電子部品の金・銀・すずめっき｜端子・接点・基板・チップ部品の依頼先【2026年版】

電子部品のめっきは、部品の形と数量で依頼先が大きく変わります。1個ずつ治具にかけるのか、バレルで大量に回すのか、帯状のフープ材に連続でめっきするのかで、設備がまったく違うためです。

このページでは、部品の形から依頼先を絞る手順をまとめます。

部品の形で依頼先が変わる

まず、めっき前の部品がどの形で流れるかを確認します。形ごとに、公式に対応を書いている会社を並べます。

プレス前のフープ材にめっきするか、プレス後の個片にめっきするかで、費用も品質も変わります。部品の製造工程のどこでめっきを入れるかを、先に決めてください。

金めっきの種類と膜厚の目安

金めっきは、純度と硬さの違いで用途が分かれます。膜厚の目安を公式に出している例をまとめます。

• コダマの純金メッキ: 金純度99.99％、膜厚の目安0.05〜30μm。金スズはんだの濡れ性やリードフレームなどが主な目的
• コダマの硬質金メッキ: 膜厚の目安0.05〜10μm。接点部の長寿命化・耐久性向上が主な目的
• 大和電機工業の基板向け: 無電解Ni 2〜10μm＋置換Au 0.02〜0.08μm、Ni/Pd/Auの3層・4層仕様もある
• 三ツ矢: 光沢・無光沢・部分金、SUS直付け金、金錫合金などを掲載

金は相場で価格が動くので、必要な膜厚の下限を正しく決めることが費用を抑える近道です。部分めっきにして、接点部だけに金を付ける方法もあります。

銀・すず・パラジウムの使い分け

金以外の貴金属・はんだ系のめっきも、電子部品でよく使われます。代表的な使い方と、掲載社の例を挙げます。

• 銀: 導電性が高く、大電流のブスバーや接点に使う。コダマは超硬質・硬質・光沢・無光沢を使い分け、シルベックは銅バスバー接点部分への銀めっきの事例
• すず: はんだ付け性。大和電機工業は鉛フリー化の代替としてのSnめっき、車載用端子向けのSnリフロー
• すず（フープ）: ニシハラ理工はプレス前後のフープ材への錫めっき、アルミ材にも
• パラジウム: 三ツ矢は純パラジウム、パラジウム-ニッケル合金などを掲載

すずめっきはウィスカ（ひげ状の結晶）に注意が要ります。車載や高信頼の用途では、ウィスカ対策の仕様を最初に確認してください。

小さな部品・特殊な形状への対応

チップ部品や微細な端子は、扱える最小の大きさが会社で違います。公式に書かれている例です。

• 大和電機工業: 小型部品用バレルでL/W 0.5×0.5〜10×10mm、鉄系（SUS・コバール）・Cu系・セラミック系部品
• シルベック: 銀のバレルめっきは2×2mm程度の製品から
• 清川メッキ工業: 微小部品への電解金めっき（車載向けチップ部品）、粉体への無電解金・銀
• 大和電機工業: 細密部分めっき、コネクタ用のスポット・ストライプめっき

小さな部品は、バレルの中で部品同士がくっつく、穴に入り込むといった問題も起きます。形状の図と、1個の重さを添えて相談してください。

認証と書類で依頼先を絞る

電子部品は、納入先から品質認証や含有化学物質の書類を求められることが多い分野です。公式に書かれている認証と書類対応を並べます。

車載部品でIATF16949を求められる場合、表では三ツ矢とニシハラ理工が該当します。シルベックはタイ工場でIATF16949を取得しています。

下地めっきの役割

電子部品の金・銀・すずは、多くの場合ニッケルなどの下地めっきの上に付けます。下地の選び方で、性能と費用が変わります。

• 拡散の防止: 下地のニッケルが、素材の銅が表面へ移るのを防ぐ
• 密着の確保: ステンレスなど付きにくい素材でも、上層を密着させる
• 金の節約: 下地で平滑にすると、金を薄くできる
• 下地なしの直付け: コダマはダイレクト純金メッキ、三ツ矢はSUS直付けの金・銀・錫を掲載

大和電機工業は、Ni/Auの2層で加熱後もニッケルが金の表面に拡散しないワイヤボンディング用の金めっきプロセスを紹介しています。ボンディング用途では、下地を含めた構成を相談してください。

数量と方式から見た依頼の目安

電子部品のめっきは、数量によって向く方式が変わります。一般的な目安を、掲載社の例とあわせて並べます。

試作はラック、量産はフープというように、途中で方式が変わることもあります。方式が変わると仕上がりも変わるため、量産方式で作った初回品を必ず評価してください。

金の使用量を減らす工夫

金めっきの費用は、金の使用量でほぼ決まります。性能を保ったまま金を減らす方法を、めっき会社に相談できます。

• 部分めっき: 接点部だけに金を付ける。コダマは部分めっきに対応し、三ツ矢は部分金めっきを掲載
• 膜厚の見直し: 必要な下限を試作で確かめ、厚すぎる指定をやめる
• 下地の工夫: ニッケル下地で平滑にし、上層の金を薄くする
• 別の貴金属: 用途によっては銀やパラジウムを検討する

部分めっきは、マスキングや治具の費用が増えるため、数量によっては全面の方が安くなることもあります。部分と全面の両方で見積を取って比べてください。

電子部品のめっきを相談するときの伝え方

電子部品のめっきは、使われ方で仕様が決まります。次の項目を伝えると、めっき会社から合う仕様の提案を受けやすくなります。

1. 部品の用途（接点、はんだ付け、ワイヤボンディング、電極など）
2. 部品の形（個片、フープ、基板、ウエハ、チップ）と寸法
3. 素材（りん青銅、黄銅、ベリリウム銅、コバール、セラミックなど）
4. めっき構成（下地と上層）と膜厚、全面か部分か
5. 数量（試作数と月産数）
6. 必要な認証と書類（IATF16949、RoHS、ChemSHERPAなど）

用途だけ伝えて構成を提案してもらう方法もあります。めっき構成を自分で決めきれない場合は、用途と使用環境を詳しく書くことを優先してください。