ASIC・カスタムLSI受託開発
ASIC・カスタムLSI受託開発の基礎知識
ASICの開発フローと工程ごとの依頼の仕方、ゲートアレイ・スタンダードセル・アナログマスタースライスなどの方式、ターンキーと設計受託とファウンドリの違い、費用と数量の考え方を、掲載会社の公式情報をもとに解説します。
- ASICの方式の違い｜ゲートアレイ・エンベデッドアレイ・スタンダードセル・アナログマスタースライス【2026年版】ASICには、下地を共通にして配線だけを作るゲートアレイから、すべてを専用に作るスタンダードセルやフルカスタムまで方式があります。掲載会社の公式情報から、方式ごとの特徴と向く用途を整理しました。2026年10月1日
- ASICの費用と数量の考え方｜初期費用・単価・FPGAとの損益分岐と少量開発【2026年版】ASICは初期費用がかかる代わりに、数量が増えるほど1個あたりのコストが下がります。掲載会社の公式情報から、費用の構造、FPGAとの比べ方、少量で作る方法を整理しました。2026年10月1日
- ASIC開発の流れと工程ごとの頼み方｜仕様策定・論理設計・検証・レイアウト・試作・量産【2026年版】ASICは、仕様を決めてから論理設計、検証、レイアウト、マスク、ウェハ製造、テスト、量産と進みます。掲載会社の公式情報から、工程ごとに何を渡し、どこまで任せられるかを整理しました。2026年10月1日
- ターンキー・設計受託・ファウンドリの違い｜ASIC開発を誰に頼むかの判断材料【2026年版】ASICの開発を外に頼む形には、設計から量産まで一括で任せるターンキー、設計工程だけを頼む設計受託、製造だけを頼むファウンドリがあります。掲載17社の区分と、それぞれの向き不向きを整理しました。2026年10月1日
【用途別】ASIC・カスタムLSI受託開発おすすめ3選
センサー・電源・ドライバのアナログICを、試作から量産まで一社で
内藤電誠工業株式会社
試作1個からのカスタムIC開発。アナログ・ミックスドシグナルのターンキーで、パッケージも自社で製造
LSI設計事業部がターンキーサービスと受託設計サービスを提供し、アナログIC、ミックスドシグナルICの設計経験、大手IDMが対応しない少量・多品種への対応、国内自社リソース・自社設備による開発を特長に挙げる。国内外の複数のファウンドリのCMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOIに対応し、QFN、QFP、DIPなどのパッケージを自社で製造する。ターンキー製品として680万個以上の量産出荷を公式に記載。
量産中のFPGAを、基板を変えずにASICへ置き換えるなら
株式会社メガチップス
既存のFPGA資産からASICへ転換。ピンコンパチブル対応でボード修正を不要に（対応できない場合あり）
FPGA・ASIC転換のページで、量産数量が多い場合にFPGAがASICより割高になることと、FPGAでは低消費電力設計ができず熱対策が必要になる場合があることを転換の判断材料に挙げる。既存のFPGA資産と要望をヒアリングして転換方法を提案し、論理シミュレーションを同社が担当することも可能。ボード設計が終わっている場合はFPGAとピンコンパチブルにして基板の修正を不要にできるとする。
論理設計・RTLtoGDS・アナログを工程単位で頼み、試作・量産までつなげるなら
株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン
0.35um〜16nmのRTLtoGDS実績、アナログ/MixedSignal設計、TSMCシャトル試作、少量にも対応するターンキー
SoC/ASIC設計、RTLtoGDS設計、アナログ/MixedSignal設計の3つの設計受託を用意し、RTLtoGDSではTSMC、UMCほかFabで0.35um〜16nmの対応実績と100MGate超のデザイン実績を記載。DNPがTSMC CyberShuttleのパートナーとして提供する試作では12nm〜0.35umが使え、LSIターンキーサービスは仕様検討から量産までを扱い、少量生産にも対応可能とする。