3比較ハブASIC・カスタムLSI受託開発

ASIC・カスタムLSI受託開発 · 会社紹介 · おすすめ3選 第2位（量産中のFPGAを、基板を変えずにASICへ置き換えるなら）

株式会社メガチップス

FPGAからASICへの転換を、ピンコンパチブル対応も含めて支援。EOLになったASICの再生・再開発も

公式サイト情報の確認日 2026年10月2日

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編集部コメント量産FPGAをASICへ

向いている人 量産中のFPGAを、基板を変えずにASICへ置き換えてコストや消費電力を下げたい会社に向きます。

確認しておきたい点 ピンコンパチブル対応は技術検討の結果できない場合があると書いています。最小ロットや費用の目安は公式ページにありません。

株式会社メガチップスのASIC受託開発

メガチップスは、大阪市淀川区に本社を置くシステムLSIの会社で、1990年4月4日に設立されました。顧客専用LSI（ASIC）の事業では、世界のIPやファウンドリを活用し、企画、開発、製造、供給を一貫して支援すると説明しています。

FPGA・ASIC転換のページでは、量産数量が多い場合はFPGAがASICより割高になること、FPGAではクロックゲーティングなどの低消費電力設計ができず熱対策が必要になる場合があることを、転換の判断材料に挙げています。既存のFPGA資産と要望をヒアリングして転換方法を提案し、論理シミュレーションを同社が担当することもできます。ボード設計が終わっている場合はFPGAとピンコンパチブルにして基板の修正を不要にできるとしつつ、技術検討の結果で対応できない場合があると注記しています。

EOL（製造中止半導体）の再生と再開発も扱い、ファブレスとして約30年の実績から複数ファブの最適プロセスを選べること、15年以上同一ファブでの量産供給の実績があることを載せています。

株式会社メガチップスの特徴

FPGA・ASIC転換: 量産数量が多い場合はFPGAがASICよりコスト高。必要な数量に応じた選択が不可欠と説明

FPGAではクロックゲーティング挿入やMulti-Vth最適化などの低消費電力設計ができず、ヒートシンク等の熱対策が必要になる場合があると説明

既存のFPGA資産と要望をヒアリングし転換ソリューションを提案。論理シミュレーションを同社が担当することも可能

ボード設計完了済みの場合、FPGAとピンコンパチブル対応でボード修正不要に。ただし技術検討の結果、ピンコンパチブル対応不可と判断する場合あり

EOL再生と再開発: 現行ASICとピン・ハードウェアコンパチブルの再生、または機能を取り込んだ再開発。従来プロセスと一世代進んだプロセスの2通りを提案した事例

ファブレスとして約30年の実績、複数ファブからの最適プロセス選択。15年以上同一ファブでの量産供給の実績

開発フロー: フロントエンド（論理設計・論理合成）、タイミングクロージャーの専任担当者、独自のSDC作成サポートユーティリティ、階層レイアウト、Physical-Aware Synthesis/ECO

会社概要: 1990年4月4日設立、本社 大阪市淀川区宮原1丁目1番1号 新大阪阪急ビル

長期安定供給実績: 産業分野メーカーB様 15年以上の同一ファブによる供給、産業分野メーカーC様 ファブを変更しながら10年以上の実績

ASICは同程度のプロセスのFPGAと比べるとゲート使用効率が高く、FPGAからASICへの転換や低消費電力設計手法の適用で消費電力を低減できると説明。FPGAで必要だったヒートシンクなどの熱対策が不要となりコスト削減が期待できる

ピンコンパチブル対応ではバイパスコンデンサ追加などの改良を依頼する場合がある

EOLの顧客要望の整理: 全く同じものが欲しい／基本性能を維持してコストダウンしたい／不満を解消するため修正・改良したい／長く安定して供給してほしい

顧客の声: ASIC化の事前検討で想定外のRTLの問題が見つかったが、サポートによりスケジュール通りテープアウトできた

顧客の声: 次期機種に向けたASICが立ち上がるまで数年間はFPGAを搭載して量産する考えだったが、FPGAからASICへの転換によるコスト削減の提案を受けた

EOL再生: 現行ASICとピン・ハードウェアコンパチブルで使い続けたい場合、搭載マクロや回路規模、数量規模に応じてデザインルール（0.35um～55nm程度）とIPラインナップから組み合わせを選択

会社概要: 設立1990年4月4日

主な主なサービスと対応範囲

主なサービスと対応範囲種類備考
顧客専用LSI（ASIC）企画〜開発〜製造〜供給
FPGA・ASIC転換ソリューションピンコンパチブル対応（不可の場合あり）
EOL（再生と再開発）ソリューション

実績・事例

  • ネットワーク機器メーカー、産業分野メーカーの制御用カスタムLSIの長期安定供給実績（出荷数量は相対値で掲載）
  • FPGAからASICへ転換した顧客の声を掲載

基本情報

所在地大阪市淀川区宮原1丁目1番1号 新大阪阪急ビル
設立1990年4月4日
区分ファブレス半導体メーカー（ASIC・ASSP）
対応範囲企画、論理設計、物理設計、製造手配、量産供給
FPGAからの置き換えあり（ピンコンパチブル対応を含む）
価格の記載記載なし
公式サイトhttps://www.megachips.co.jp/product/asics/

まとめ

株式会社メガチップスのASIC受託開発について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。

株式会社メガチップスが登場する記事

参照元

※2026年10月2日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。

【用途別】ASIC・カスタムLSI受託開発おすすめ3選

※2026年10月時点の公式サイト情報をもとに編集チームが選定。選定基準。

1イチオシ

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LSI設計事業部がターンキーサービスと受託設計サービスを提供し、アナログIC、ミックスドシグナルICの設計経験、大手IDMが対応しない少量・多品種への対応、国内自社リソース・自社設備による開発を特長に挙げる。国内外の複数のファウンドリのCMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOIに対応し、QFN、QFP、DIPなどのパッケージを自社で製造する。ターンキー製品として680万個以上の量産出荷を公式に記載。

内藤電誠工業株式会社の公式サイトへ当サイトの紹介を読む

2

量産中のFPGAを、基板を変えずにASICへ置き換えるなら

株式会社メガチップス

既存のFPGA資産からASICへ転換。ピンコンパチブル対応でボード修正を不要に（対応できない場合あり）

FPGA・ASIC転換のページで、量産数量が多い場合にFPGAがASICより割高になることと、FPGAでは低消費電力設計ができず熱対策が必要になる場合があることを転換の判断材料に挙げる。既存のFPGA資産と要望をヒアリングして転換方法を提案し、論理シミュレーションを同社が担当することも可能。ボード設計が終わっている場合はFPGAとピンコンパチブルにして基板の修正を不要にできるとする。

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3

論理設計・RTLtoGDS・アナログを工程単位で頼み、試作・量産までつなげるなら

株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン

0.35um〜16nmのRTLtoGDS実績、アナログ/MixedSignal設計、TSMCシャトル試作、少量にも対応するターンキー

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株式会社DNPエル・エス・アイ・デザインの公式サイトへ当サイトの紹介を読む