生産中止（EOL）になったLSI・ASICを作り直す｜同等品開発・再生・置き換えの相談先【2026年版】

産業機器や通信機器のように長く作り続ける製品では、部品の生産中止（EOL）が避けられません。カスタムのLSIやASICは代わりの汎用品がないため、作り直しが必要になることがあります。

この記事では、EOL品の再生や同等品開発を案内している会社と、その進め方を整理します。

EOL通知が来たときの選択肢

生産中止の通知を受けたら、まず取れる手を並べて比べます。主な選択肢は次のとおりです。

選択肢	向く場合	注意点
ラストバイ（最終購入）	残りの生産数が見えている	生産数が増えると足りなくなる
同等品を別プロセスで作り直す	今の基板と仕様を変えたくない	アナログ特性は完全に一致しないことがある
機能を見直して再開発する	次期製品に合わせて改良したい	評価のやり直しが大きい
FPGAで代替する	数量が少なく、デジタル回路	部品代と消費電力が増えることがある

東芝情報システムのお客様の声には、ラストバイで数量を確保していたが、製品の生産数が増えてICが足りなくなったという例が載っています。ラストバイだけに頼る場合は、数量の見込みに余裕を持たせてください。

作り直しを案内している会社

EOL品の作り直しを公式に案内している会社と、その方法を一覧にします。

会社	サービス（公式記載）
東芝情報システム	ディスコンLSI再生サービス。過去に開発したカスタムLSI・ASICを別のプロセスで再生。アナログ・ミックスドシグナルも対象
TOPPANテクニカル・デザインセンター	EOL品の再生サービス。カスタム、ゲートアレイ、アナログマスターなどから方式を提案
メガチップス	EOL再生と再開発。ピン・ハードウェアコンパチブルの再生、機能を取り込んだ再開発
ロジック・リサーチ	製造終息を宣言されたLSIの再開発。ルネサスのCMOS Gate Arrayのライセンス
クリエイティブデザイン	回路図しか残っていない場合もRTL化し、ピン互換のASICで作り直し
内藤電誠工業	EOL ICの同等品開発

同じものを作るか、改良するか

作り直しには、今の部品と同じものを再現する方向と、機能を見直す方向があります。メガチップスは、顧客の要望を次のように整理しています。

• 現行ASICの回路やピン配置、ハードウェアなど、全く同じものが欲しい
• 多少の変更なら受け入れるので、基本性能を維持してコストダウンしたい
• 現行品にあった不満を解消するために修正、改良したい
• とにかく長く安定して供給してほしい

メガチップスは、ピンとハードウェアを互換にしたい場合に、従来プロセスと一世代進んだプロセスの2通りを提案した事例を載せています。どこまで同じにしたいかを最初に決めると、提案の幅がはっきりします。

残っている資料で進め方が変わる

作り直しで最も効くのは、手元にどれだけ資料が残っているかです。資料の状態ごとに、公式に案内されている進め方を並べます。

残っている資料	公式に案内されている進め方
回路図だけ	クリエイティブデザイン: 回路図を解読してRTLに置き換え、非同期回路を同期回路に直す
仕様書と回路図、量産中の基板	クリエイティブデザイン: RTLを作成し、FPGAで評価してからASIC化
製品仕様等	TOPPANテクニカル・デザインセンター: 仕様をもとに対応可否と方法を相談

資料がほとんど残っていない場合でも、相談できる会社はあります。現行品のサンプルと、それを載せた基板を手元に残しておいてください。

アナログICの作り直しで知っておくこと

デジタル回路は論理が同じなら同じ動作をしますが、アナログ回路はプロセスが変わると特性が変わります。東芝情報システムは、FAQで次のように答えています。

• 完全に特性を再生できると保証はできない
• 可能な限り旧製品が持っていた特性に近づけて開発する
• 試作品（ES）で旧製品の特性が再生できているかを確認してもらう

アナログICの再生では、旧製品の特性を測ったデータがあると目標が明確になります。量産で使っている検査の規格値も、一緒に渡してください。

パッケージと基板への影響

作り直したチップが、今の基板にそのまま載るかも大事です。パッケージについての公式記載を挙げます。

• TOPPANテクニカル・デザインセンター: 委託先所有の同等品を選び、同等品がない場合も極力近いパッケージを提案して基板変更を最小限にする
• 内藤電誠工業: QFN、QFP、DIP、SHDIPなどを自社で製造し、自社保有以外も協力工場で対応
• クリエイティブデザイン: ピン互換で設計し、現行基板での量産継続を目指す

DIPのような古いパッケージは、手に入りにくくなっていることがあります。パッケージを変えずに済むかどうかを、早い段階で確かめてください。

周辺部品をまとめて作り直す

作り直しを機に、基板上のほかの部品を同じチップに取り込む方法もあります。部品点数が減れば、次のEOLのリスクも減らせます。

• TOPPANテクニカル・デザインセンター: 搭載基板上の周辺デバイスをチップ内に取り込み、実装面積とトータルコストを下げる提案
• ロジック・リサーチ: 複数の個別部品を集積してコストダウン。システム電話用ASICの再開発で2チップを1Waferで実現
• クリエイティブデザイン: 複数のデバイスを1つのFPGA/LSIにまとめる

部品を取り込むと評価の範囲は広がります。今回の作り直しで基板の改版も行うかどうかと合わせて判断してください。

次のEOLに備えて供給の条件を見る

作り直したチップも、いつかは生産中止になります。作り直しの相手を選ぶときは、どれだけ長く供給できるかも比べてください。

会社	供給についての公式記載
セイコーエプソン	1982年から続くサポート実績、自社前工程生産により長期安定供給。長期に仕様変更せず使い続ける用途に向けたレガシーデバイス
メガチップス	15年以上同一ファブでの量産供給、ファブを変更しながら10年以上の供給の実績
日清紡マイクロデバイス	国内生産体制で長期安定量産を支援。FAB移管にも対応

ファブを変えながら供給を続けられる会社なら、製造元の都合による中止の影響を受けにくくなります。供給期間の約束をどこまで書面にできるかも、確かめておくと安心です。

社内で先に決めておくこと

作り直しは、設計部門だけでなく、購買や品質保証の部門も関わる仕事です。相談を始める前に、次の点を社内でそろえておくと話が早く進みます。

• 作り直した部品で、製品の再評価や認証の取り直しが必要になるか
• ラストバイの在庫で何か月つなげるか
• 作り直しにかけられる予算と、承認の手順
• 次期製品の計画があるか（あれば再開発で機能を足す選択肢も）

在庫でつなげる期間が、作り直しに使える時間の上限になります。この期間が短いほど、資料がそろっていて、同じものを作る方向の進め方が合います。

EOL対応を進める順番

生産中止の通知から作り直しの量産までは、時間がかかります。進め方を順に並べます。

1. 残りの必要数と、ラストバイで確保できる数を比べる
2. 手元の資料（仕様書、回路図、RTL、検査規格、サンプル）を集める
3. 同じものを作るか、改良するかを決める
4. 作り直しを案内している会社に、資料を見せて方式と費用を相談する
5. 試作品を今の基板に載せて評価し、量産へ移る

作り直しの間はラストバイの在庫でつなぐことが多いので、通知を受けたら早めに動くほど選択肢が残ります。次に同じことが起きないよう、新しいチップの供給期間も契約で確かめておいてください。