3比較ハブASIC・カスタムLSI受託開発

ASIC・カスタムLSI受託開発 · 会社紹介

TOPPANテクニカル・デザインセンター株式会社

アナログ/ミックスドシグナルが得意なLSIターンキー。試作のみ・少量生産、生産中止品の再生、CIS開発も

公式サイト情報の確認日 2026年10月2日

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編集部コメントEOL再生と量産管理

向いている人 生産中止になったアナログLSIを同等品で作り直したい会社、量産立上げや量産管理だけを任せたい会社に向きます。

確認しておきたい点 対応プロセスの範囲や最小ロットの数字は今回確認したページにありません。

TOPPANテクニカル・デザインセンター株式会社のASIC受託開発

TOPPANテクニカル・デザインセンターは、本社を東京都台東区台東に置くLSI設計・ターンキーの会社で、TOPPAN株式会社が100%出資しています。設計拠点の朝霞デザインセンターは埼玉県新座市にあります。凸版印刷の半導体用フォトマスク事業に付帯したCAD業務を原点に1972年にLSI受託設計事業を始め、1989年に独立、2001年に半導体ターンキー事業を始めたと会社情報で説明しています。

LSIターンキーサービスは、得意とするアナログ/ミックスドシグナル製品をはじめとするLSIの量産サービスです。仕様(実現性)検討からGDSまで、様々な設計の受け渡し形態に対応し、用途や予算に応じてウェハプロセスとパッケージを選びます。開発を終えた製品の量産立上げ(テスト開発や信頼性試験)以降や、量産管理だけの依頼も受け、テスト開発を含めた少量生産品や試作のみにも対応すると書いています。

生産中止になったLSIの同等品を開発するEOL品の再生サービスでは、カスタム、ゲートアレイ、アナログマスターなどから方式を提案します。CMOSイメージセンサの製品開発支援やパワー半導体のポーティングサービスもあります。

TOPPANテクニカル・デザインセンター株式会社の特徴

LSIターンキーサービス: 得意とするアナログ/ミックスドシグナル製品をはじめ様々な製品のLSI量産サービス。用途や予算に応じウェハプロセス、パッケージを選択

仕様(実現性)検討からGDSまで、様々なデザインインターフェースに対応

開発完了品の量産立上(テスト開発や信頼性試験)以降、又は量産管理のみの依頼も受付。テスト開発を含めた少量生産品および試作のみも対応

EOL品の再生サービス: 生産中止LSIの同等製品を開発。製品情報に応じてカスタム、ゲートアレイ、アナログマスターなどのスキームを提案。パッケージは極力近いものを提案し基板変更を最小限に

CIS(CMOS Image Sensor)の製品開発サポート、パワー半導体ポーティングサービス

1972年にLSI受託設計事業を開始、1989年に独立、2001年に半導体ターンキー事業をスタート

EOL品の再生: 製品仕様等を提供してもらい、対応可否および方法を相談。パッケージは委託先所有の同等品を選択し、同等品が無い場合も極力近いパッケージを提案

搭載基板上の周辺デバイスをチップ内に取り込み、実装面積の縮小、トータルコストの低減を提案可能

原点は凸版印刷の半導体用フォトマスク事業に付帯したCAD業務

会社概要: 本社 東京都台東区台東1-5-1、設立1989年1月、資本金490百万円(TOPPAN株式会社100%出資)。事業所は朝霞(埼玉県新座市)・北海道・京都・福岡・芝浦の各デザインセンター

主な主なサービスと対応範囲

主なサービスと対応範囲種類備考
LSIターンキーサービス仕様検討〜量産少量生産・試作のみも対応
EOL品の再生サービス同等品開発カスタム、ゲートアレイ、アナログマスター
CIS開発サポートイメージセンサ
パワー半導体ポーティングサービス

実績・事例

  • 公式ページに個別の納入事例の記載なし

基本情報

所在地東京都台東区台東1-5-1(本社)。朝霞デザインセンターは埼玉県新座市野火止7-21-33
区分LSI設計・ターンキー会社(TOPPANグループ)
対応範囲仕様検討、設計、ウェハプロセス・パッケージ選定、テスト開発、信頼性試験、量産管理
価格の記載記載なし
設立1989年1月
資本金490百万円(TOPPAN株式会社 100%出資)
公式サイトhttps://www.toptdc.toppan.com/

まとめ

TOPPANテクニカル・デザインセンター株式会社のASIC受託開発について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。

TOPPANテクニカル・デザインセンター株式会社が登場する記事

参照元

※2026年10月2日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。

【用途別】ASIC・カスタムLSI受託開発おすすめ3選

※2026年10月時点の公式サイト情報をもとに編集チームが選定。選定基準。

1イチオシ

センサー・電源・ドライバのアナログICを、試作から量産まで一社で

内藤電誠工業株式会社

試作1個からのカスタムIC開発。アナログ・ミックスドシグナルのターンキーで、パッケージも自社で製造

LSI設計事業部がターンキーサービスと受託設計サービスを提供し、アナログIC、ミックスドシグナルICの設計経験、大手IDMが対応しない少量・多品種への対応、国内自社リソース・自社設備による開発を特長に挙げる。国内外の複数のファウンドリのCMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOIに対応し、QFN、QFP、DIPなどのパッケージを自社で製造する。ターンキー製品として680万個以上の量産出荷を公式に記載。

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2

量産中のFPGAを、基板を変えずにASICへ置き換えるなら

株式会社メガチップス

既存のFPGA資産からASICへ転換。ピンコンパチブル対応でボード修正を不要に(対応できない場合あり)

FPGA・ASIC転換のページで、量産数量が多い場合にFPGAがASICより割高になることと、FPGAでは低消費電力設計ができず熱対策が必要になる場合があることを転換の判断材料に挙げる。既存のFPGA資産と要望をヒアリングして転換方法を提案し、論理シミュレーションを同社が担当することも可能。ボード設計が終わっている場合はFPGAとピンコンパチブルにして基板の修正を不要にできるとする。

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3

論理設計・RTLtoGDS・アナログを工程単位で頼み、試作・量産までつなげるなら

株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン

0.35um〜16nmのRTLtoGDS実績、アナログ/MixedSignal設計、TSMCシャトル試作、少量にも対応するターンキー

SoC/ASIC設計、RTLtoGDS設計、アナログ/MixedSignal設計の3つの設計受託を用意し、RTLtoGDSではTSMC、UMCほかFabで0.35um〜16nmの対応実績と100MGate超のデザイン実績を記載。DNPがTSMC CyberShuttleのパートナーとして提供する試作では12nm〜0.35umが使え、LSIターンキーサービスは仕様検討から量産までを扱い、少量生産にも対応可能とする。

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