ASIC・カスタムLSI受託開発 · 会社紹介 · おすすめ3選 第1位(センサー・電源・ドライバのアナログICを、試作から量産まで一社で)
内藤電誠工業株式会社
試作1個からのカスタムIC開発。アナログ・ミックスドシグナルのターンキーと受託設計、自社でパッケージも製造
編集部コメントアナログを少量から量産まで
向いている人 センサ用AFEや電源、ドライバなどのアナログICを、少量から量産まで一社で作りたい会社に向きます。
確認しておきたい点 デジタルの大規模設計は、規模やプロセスによりオンサイト対応か協業デザインハウスでの対応になると注記があります。費用や期間の目安は公式ページにありません。
内藤電誠工業株式会社のASIC受託開発
内藤電誠工業は、神奈川県川崎市中原区に本社を置く半導体関連の会社で、1950年の創業です。LSI設計事業部のサイトは「試作1個からのカスタムIC開発」を掲げ、ターンキーサービス、受託設計サービス、開発サポートを案内しています。
ターンキーサービスの特長として、アナログIC、ミックスドシグナルICの設計経験、大手IDMが対応しない少量・多品種への対応、国内自社リソース・自社設備を使った開発、EOL ICの同等品開発を挙げています。ターンキー製品として680万個以上の量産出荷を実現したと書いています。国内外の複数のファウンドリのCMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOIに対応し、QFN、QFP、DIP、SHDIPなどのパッケージを自社で製造します。
受託設計サービスでは、アナログ・ミックスドシグナルICの回路/レイアウト設計、電気的特性評価、テスト開発と量産立上げ、先端ASIC/SoCのレイアウト設計(P&R)を扱います。デジタルバックエンドは~14nm、~500M Gatesクラスに対応すると記載しています。
内藤電誠工業株式会社の特徴
ターンキーサービスの特長: アナログIC、ミックスドシグナルICの設計経験が豊富。大手IDMが対応しない少量・多品種に対応。国内自社リソース、自社設備を使用した開発
民生、産業、医療、車載及び宇宙向けなどの用途に対応。EOL ICの同等品開発にも対応
ターンキー製品として680万個以上の量産出荷を実現
対応プロセス: 国内外の複数のファウンドリのCMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOI
パッケージング: QFN、QFP、DIP、SHDIPなどを自社で製造。自社保有以外も協力工場を活用しワンストップ
受託設計: アナログ・ミックスドシグナルICの回路/レイアウト設計、電気的特性評価、テスト開発と量産立上げ、ASIC/SoCのレイアウト設計(P&R)
デジタルバックエンド: 対応プロセス~14nm、規模~500M Gatesクラス、P&R・2nd SignOff・物理検証
会社概要: 1950年創業、本社 神奈川県川崎市中原区下沼部1933
使用可能ツール: Cadence、Synopsys、Siemensのほか、SILVACOなどのツールにも対応。IC評価も受託
デジタルバックエンド: インターフェースは論理合成後のVerilogネットリスト、制約ファイル(SDC)。開発例にARM、DDR-PHY、LVDS、USB搭載製品、多電源構造(MSMV)製品、電源スイッチ挿入設計
カスタムICの採用で、小型化・省電力化、付加価値の取り込み及びブラックボックス化(秘匿化)などを実現できると説明
ドライバ用IC・電源の設計分野: 圧電アクチュエータ、ディスプレイドライバ、レーザーダイオードドライバ、昇圧・降圧コンバーター(DC/DC、LDO)、電源統合IC(PMIC)、二次電池用セルバランサ
設計分野: センサ用IC(電圧検出センサ用AFE〈応力、磁気、微小電圧〉、静電容量検出センサ用AFE〈タッチパネル、加速度、振動〉、共振型センサ用AFE、CMOSイメージセンサ)、ドライバ用IC、電源用IC
回路テクノロジー: オペアンプ、コンパレータ、フィルタ、ADC(12bit逐次比較、シングルスロープ、16bitΔシグマ型〈自社研究〉)、DAC、LDO・DC/DCコンバータ、PLL、AGC、トリミング用IP(ヒューズ)、EEPROM・SRAM、SPI・I2C・UART・LVDS
デジタルバックエンドは、設計規模・設計プロセスにより顧客先でのオンサイト対応、或いは協業しているデザインハウス(国内外)によるハンドリング対応
様々な設計インターフェースに対応し、顧客に代わって仕様の具体化を実施
アナログ設計: アナログ回路設計、Spiceシミュレーション、アナログレイアウト設計。テスト設計: テスト仕様をもとに国内外各種テスターに応じたテストプログラム、プローブカードの設計
対応プロセスの表: CMOS、HV CMOS(40V~300V)、CIS、Bipolar、SOI、BiCMOS、BCDの対応を2.0umから40nm/55nmまでのノード別に掲載
沿革: 1980年にIC・LSI受託設計開始、2011年に試作ICターンキーサービス開始(少量生産ICニーズに対応)、2015年にターンキー カスタムIC製品の量産を開始。2024年に佐渡工場を閉鎖し事業を九州日誠電氣へ集約
主な主なサービスと対応範囲
| 主なサービスと対応範囲 | 種類 | 備考 |
|---|---|---|
| ターンキーサービス | アナログ・ミックスドシグナルのカスタムIC | 試作1個から |
| 受託設計サービス | 回路/レイアウト設計、テスト開発 | デジタルバックエンド~14nm |
| 開発サポート | IC設計・試作製造サポート |
実績・事例
- センサ用IC(電圧検出・静電容量検出のAFE、CMOSイメージセンサ)、ドライバ用IC(圧電アクチュエータ、ディスプレイドライバ)、電源ICなどの設計分野を掲載
基本情報
| 所在地 | 神奈川県川崎市中原区下沼部1933 |
|---|---|
| 創業 | 1950年 |
| 区分 | 半導体メーカー(LSI設計事業部によるターンキー・受託設計) |
| 対応範囲 | 仕様の具体化、回路・レイアウト設計、評価、テスト開発、試作、量産、パッケージ製造 |
| プロセス | CMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOI(国内外複数ファウンドリ) |
| 価格の記載 | 記載なし |
| 設立 | 1950年2月 |
| 公式サイト | https://www.lsi.ndk-grp.co.jp/ |
まとめ
内藤電誠工業株式会社のASIC受託開発について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。
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参照元
- https://www.lsi.ndk-grp.co.jp/solution/custom-ic/
- https://www.lsi.ndk-grp.co.jp/solution/ic-design/
- https://www.ndk-grp.co.jp/company.html
※2026年10月2日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。
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量産中のFPGAを、基板を変えずにASICへ置き換えるなら
株式会社メガチップス
既存のFPGA資産からASICへ転換。ピンコンパチブル対応でボード修正を不要に(対応できない場合あり)
FPGA・ASIC転換のページで、量産数量が多い場合にFPGAがASICより割高になることと、FPGAでは低消費電力設計ができず熱対策が必要になる場合があることを転換の判断材料に挙げる。既存のFPGA資産と要望をヒアリングして転換方法を提案し、論理シミュレーションを同社が担当することも可能。ボード設計が終わっている場合はFPGAとピンコンパチブルにして基板の修正を不要にできるとする。
論理設計・RTLtoGDS・アナログを工程単位で頼み、試作・量産までつなげるなら
株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン
0.35um〜16nmのRTLtoGDS実績、アナログ/MixedSignal設計、TSMCシャトル試作、少量にも対応するターンキー
SoC/ASIC設計、RTLtoGDS設計、アナログ/MixedSignal設計の3つの設計受託を用意し、RTLtoGDSではTSMC、UMCほかFabで0.35um〜16nmの対応実績と100MGate超のデザイン実績を記載。DNPがTSMC CyberShuttleのパートナーとして提供する試作では12nm〜0.35umが使え、LSIターンキーサービスは仕様検討から量産までを扱い、少量生産にも対応可能とする。