3比較ハブASIC・カスタムLSI受託開発

ASIC・カスタムLSI受託開発 · 会社紹介 · おすすめ3選 第3位(論理設計・RTLtoGDS・アナログを工程単位で頼み、試作・量産までつなげるなら)

株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン

仕様検討からRTL・アナログ・RTLtoGDSの設計受託、TSMCシャトル試作、少量にも対応するターンキー量産まで

公式サイト情報の確認日 2026年10月2日

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編集部コメント設計工程の一部から量産まで

向いている人 大規模デジタルのRTLtoGDSから、アナログ回路、TSMCシャトルでの試作、量産まで、工程を選んで頼みたい会社に向きます。

確認しておきたい点 少量生産に対応するとしていますが、最小数量や費用の目安は公式ページにありません。FPGAからの置き換えの案内も今回確認したページにはありません。

株式会社DNPエル・エス・アイ・デザインのASIC受託開発

DNPエル・エス・アイ・デザインは、大日本印刷(DNP)が100%出資するLSI設計会社です。1986年5月設立で、本社は東京都新宿区市谷加賀町にあり、大阪・札幌・福岡にも拠点を置いています。事業内容はLSI設計全般、LSI試作、LSI量産です。

設計受託はSoC/ASIC、RTLtoGDS、アナログ/MixedSignalの3つに分かれます。RTLtoGDSでは0.35umから16nmまでのTSMC、UMCほか国内外Fabの対応実績と、100MGate超のデザイン実績を載せています。アナログ/MixedSignalは仕様検討から回路設計、レイアウト、設計検証、初期評価までを扱い、ファウンドリとしてTSMC、UMC、GF、プロセスとしてCMOS、SOI、BCD、BiCMOSを挙げています。

試作は、DNPがTSMCのCyberShuttle(CAP)パートナーとして提供し、同社が対応します。12nm〜0.35umのLogic、MixedSignal/RF、EmbFlashなどが使え、大学向けのアカデミープログラムもあります。LSIターンキーサービスはデジタル/アナログ/ミックスドシグナル品の仕様検討から量産までを扱い、各ベンダーとの長年の関係で少量生産にも対応すると書いています。

株式会社DNPエル・エス・アイ・デザインの特徴

SoC/ASIC設計サービス: 仕様検討〜設計〜検証。UVM/VMM先端検証、アサーションベース検証、UPF/CPFをサポート。SDC作成やタイミング解析も対応

RTLtoGDS設計サービス: TSMC、UMC、他国内外Fabの対応実績(0.35um〜16nm)。100MGate超のデザイン実績多数

アナログ/MixedSignal設計: 仕様検討〜回路設計〜レイアウト〜設計検証〜初期評価。ファウンドリTSMC、UMC、GF等、プロセスCMOS、SOI、BCD、BiCMOS

LSI試作: TSMC CyberShuttleの国内窓口として2003年から試作チップを提供。12nm〜0.35umのテクノロジーが利用可能。シャトル便の日程は半年毎に開示。大学向けアカデミープログラムあり

LSIターンキーサービス: デジタル/アナログ/ミックスドシグナル品の仕様検討から設計・試作・量産まで。各ベンダーとの長年の関係により少量生産にも対応可能。仕様・RTL/回路図・レイアウト・GDS等のインターフェースで受付

会社概要: 1986年5月設立、資本金1億円(大日本印刷株式会社100%出資)。国内拠点は東京(市ヶ谷)・大阪・北海道(札幌市)・福岡

TSMC CyberShuttleで利用可能なテクノロジー: Logic・MixedSignal/RF・EmbFlash・LowPower・LowVoltage・CMOSセンサー・SiGe等

各種アナログマクロ: 電源回路、高速インターフェース回路、イメージセンサー周辺回路、メモリ周辺回路

RTLtoGDS: 複雑なデザイン(フロアプラン)、人手配置・配線へ柔軟対応。実績例のImage(16nm)はLPDDR、USB3.1、PCIe、UHS-II、MIPI、HDMIを搭載

TSMC CyberShuttle: シャトル便の日程は半年毎に開示。試作価格は試作チップ面積/基本ブロック面積+チップ数量で決定。チップ毎のテストは行わずTSMC-PCMスペックでの出荷検査後に納入。ダイシング・Bumpは有償、ゲート幅・Vt等の条件振りは追加ウエハー費用が必要。6ヶ月以内ならリピートオーダー可能

アカデミープログラム: 全ての大学のプロジェクトを対象にTSMC CyberShuttle試作を特別価格で提供。Additional Wafer等の追加サービスは対象外。TSMCが大学名・研究室名等を開示する権利を保有。学会発表時はTSMCで試作したことの明記が必要

RTLtoGDS: GHz超の動作周波数のクロック設計・タイミング収束、微細プロセスでのばらつき・ノイズを考慮した設計、階層設計

USB/PCIe/Ether/SATA/DDR/SPIなどのチップ実装経験多数

省電力: クロックゲーティング、ローリークなどの消費電力削減の設計手法、電源遮断・省電力アーキテクチャ対応(UPF/CPF対応)

アナログ/Mixed Signal設計の実績例: モーター駆動、電力量計測、放射線検出、画像データリマッピング、光通信モジュール制御、電源監視、キーコントロール、高速シリアル通信など

アナログ/MixedSignal: 回路設計とレイアウトの一貫対応で全体最適化による品質向上/TAT短縮が可能

主な主なサービスと対応範囲

主なサービスと対応範囲種類備考
SoC/ASIC設計サービスデジタル設計受託仕様検討〜設計〜検証
RTLtoGDS設計サービス物理設計受託0.35um〜16nmの対応実績
アナログ/MixedSignal設計サービスアナログ設計受託回路設計〜レイアウト〜初期評価
LSI試作サービスTSMC CyberShuttle12nm〜0.35um、アカデミープログラムあり
LSIターンキーサービス試作〜量産受託少量生産にも対応可能

実績・事例

  • RTLtoGDSの設計実績例: Image(16nm、150M gate)、Communication(28nm、250M gate)、Server(40nm、20M gate)など
  • ターンキー実績例: プリンタ用画像処理LSI、センサーIC、モーター制御IC、スケーラーLSIなど

基本情報

所在地東京都新宿区市谷加賀町1-1-1
設立1986年5月
資本金1億円(大日本印刷株式会社100%出資)
区分LSI設計会社(設計受託・試作・ターンキー)
対応範囲仕様検討、論理設計、検証、RTLtoGDS、アナログ回路・レイアウト、試作、量産
プロセス0.35um〜16nmの対応実績(RTLtoGDS)
価格の記載記載なし
公式サイトhttps://www.dnp.co.jp/group/dnp-lsidesign/

まとめ

株式会社DNPエル・エス・アイ・デザインのASIC受託開発について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。

株式会社DNPエル・エス・アイ・デザインが登場する記事

参照元

※2026年10月2日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。

【用途別】ASIC・カスタムLSI受託開発おすすめ3選

※2026年10月時点の公式サイト情報をもとに編集チームが選定。選定基準。

1イチオシ

センサー・電源・ドライバのアナログICを、試作から量産まで一社で

内藤電誠工業株式会社

試作1個からのカスタムIC開発。アナログ・ミックスドシグナルのターンキーで、パッケージも自社で製造

LSI設計事業部がターンキーサービスと受託設計サービスを提供し、アナログIC、ミックスドシグナルICの設計経験、大手IDMが対応しない少量・多品種への対応、国内自社リソース・自社設備による開発を特長に挙げる。国内外の複数のファウンドリのCMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOIに対応し、QFN、QFP、DIPなどのパッケージを自社で製造する。ターンキー製品として680万個以上の量産出荷を公式に記載。

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2

量産中のFPGAを、基板を変えずにASICへ置き換えるなら

株式会社メガチップス

既存のFPGA資産からASICへ転換。ピンコンパチブル対応でボード修正を不要に(対応できない場合あり)

FPGA・ASIC転換のページで、量産数量が多い場合にFPGAがASICより割高になることと、FPGAでは低消費電力設計ができず熱対策が必要になる場合があることを転換の判断材料に挙げる。既存のFPGA資産と要望をヒアリングして転換方法を提案し、論理シミュレーションを同社が担当することも可能。ボード設計が終わっている場合はFPGAとピンコンパチブルにして基板の修正を不要にできるとする。

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3

論理設計・RTLtoGDS・アナログを工程単位で頼み、試作・量産までつなげるなら

株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン

0.35um〜16nmのRTLtoGDS実績、アナログ/MixedSignal設計、TSMCシャトル試作、少量にも対応するターンキー

SoC/ASIC設計、RTLtoGDS設計、アナログ/MixedSignal設計の3つの設計受託を用意し、RTLtoGDSではTSMC、UMCほかFabで0.35um〜16nmの対応実績と100MGate超のデザイン実績を記載。DNPがTSMC CyberShuttleのパートナーとして提供する試作では12nm〜0.35umが使え、LSIターンキーサービスは仕様検討から量産までを扱い、少量生産にも対応可能とする。

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