ASIC・カスタムLSI受託開発 · 会社紹介 · おすすめ3選 第3位(論理設計・RTLtoGDS・アナログを工程単位で頼み、試作・量産までつなげるなら)
株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン
仕様検討からRTL・アナログ・RTLtoGDSの設計受託、TSMCシャトル試作、少量にも対応するターンキー量産まで
編集部コメント設計工程の一部から量産まで
向いている人 大規模デジタルのRTLtoGDSから、アナログ回路、TSMCシャトルでの試作、量産まで、工程を選んで頼みたい会社に向きます。
確認しておきたい点 少量生産に対応するとしていますが、最小数量や費用の目安は公式ページにありません。FPGAからの置き換えの案内も今回確認したページにはありません。
株式会社DNPエル・エス・アイ・デザインのASIC受託開発
DNPエル・エス・アイ・デザインは、大日本印刷(DNP)が100%出資するLSI設計会社です。1986年5月設立で、本社は東京都新宿区市谷加賀町にあり、大阪・札幌・福岡にも拠点を置いています。事業内容はLSI設計全般、LSI試作、LSI量産です。
設計受託はSoC/ASIC、RTLtoGDS、アナログ/MixedSignalの3つに分かれます。RTLtoGDSでは0.35umから16nmまでのTSMC、UMCほか国内外Fabの対応実績と、100MGate超のデザイン実績を載せています。アナログ/MixedSignalは仕様検討から回路設計、レイアウト、設計検証、初期評価までを扱い、ファウンドリとしてTSMC、UMC、GF、プロセスとしてCMOS、SOI、BCD、BiCMOSを挙げています。
試作は、DNPがTSMCのCyberShuttle(CAP)パートナーとして提供し、同社が対応します。12nm〜0.35umのLogic、MixedSignal/RF、EmbFlashなどが使え、大学向けのアカデミープログラムもあります。LSIターンキーサービスはデジタル/アナログ/ミックスドシグナル品の仕様検討から量産までを扱い、各ベンダーとの長年の関係で少量生産にも対応すると書いています。
株式会社DNPエル・エス・アイ・デザインの特徴
SoC/ASIC設計サービス: 仕様検討〜設計〜検証。UVM/VMM先端検証、アサーションベース検証、UPF/CPFをサポート。SDC作成やタイミング解析も対応
RTLtoGDS設計サービス: TSMC、UMC、他国内外Fabの対応実績(0.35um〜16nm)。100MGate超のデザイン実績多数
アナログ/MixedSignal設計: 仕様検討〜回路設計〜レイアウト〜設計検証〜初期評価。ファウンドリTSMC、UMC、GF等、プロセスCMOS、SOI、BCD、BiCMOS
LSI試作: TSMC CyberShuttleの国内窓口として2003年から試作チップを提供。12nm〜0.35umのテクノロジーが利用可能。シャトル便の日程は半年毎に開示。大学向けアカデミープログラムあり
LSIターンキーサービス: デジタル/アナログ/ミックスドシグナル品の仕様検討から設計・試作・量産まで。各ベンダーとの長年の関係により少量生産にも対応可能。仕様・RTL/回路図・レイアウト・GDS等のインターフェースで受付
会社概要: 1986年5月設立、資本金1億円(大日本印刷株式会社100%出資)。国内拠点は東京(市ヶ谷)・大阪・北海道(札幌市)・福岡
TSMC CyberShuttleで利用可能なテクノロジー: Logic・MixedSignal/RF・EmbFlash・LowPower・LowVoltage・CMOSセンサー・SiGe等
各種アナログマクロ: 電源回路、高速インターフェース回路、イメージセンサー周辺回路、メモリ周辺回路
RTLtoGDS: 複雑なデザイン(フロアプラン)、人手配置・配線へ柔軟対応。実績例のImage(16nm)はLPDDR、USB3.1、PCIe、UHS-II、MIPI、HDMIを搭載
TSMC CyberShuttle: シャトル便の日程は半年毎に開示。試作価格は試作チップ面積/基本ブロック面積+チップ数量で決定。チップ毎のテストは行わずTSMC-PCMスペックでの出荷検査後に納入。ダイシング・Bumpは有償、ゲート幅・Vt等の条件振りは追加ウエハー費用が必要。6ヶ月以内ならリピートオーダー可能
アカデミープログラム: 全ての大学のプロジェクトを対象にTSMC CyberShuttle試作を特別価格で提供。Additional Wafer等の追加サービスは対象外。TSMCが大学名・研究室名等を開示する権利を保有。学会発表時はTSMCで試作したことの明記が必要
RTLtoGDS: GHz超の動作周波数のクロック設計・タイミング収束、微細プロセスでのばらつき・ノイズを考慮した設計、階層設計
USB/PCIe/Ether/SATA/DDR/SPIなどのチップ実装経験多数
省電力: クロックゲーティング、ローリークなどの消費電力削減の設計手法、電源遮断・省電力アーキテクチャ対応(UPF/CPF対応)
アナログ/Mixed Signal設計の実績例: モーター駆動、電力量計測、放射線検出、画像データリマッピング、光通信モジュール制御、電源監視、キーコントロール、高速シリアル通信など
アナログ/MixedSignal: 回路設計とレイアウトの一貫対応で全体最適化による品質向上/TAT短縮が可能
主な主なサービスと対応範囲
| 主なサービスと対応範囲 | 種類 | 備考 |
|---|---|---|
| SoC/ASIC設計サービス | デジタル設計受託 | 仕様検討〜設計〜検証 |
| RTLtoGDS設計サービス | 物理設計受託 | 0.35um〜16nmの対応実績 |
| アナログ/MixedSignal設計サービス | アナログ設計受託 | 回路設計〜レイアウト〜初期評価 |
| LSI試作サービス | TSMC CyberShuttle | 12nm〜0.35um、アカデミープログラムあり |
| LSIターンキーサービス | 試作〜量産受託 | 少量生産にも対応可能 |
実績・事例
- RTLtoGDSの設計実績例: Image(16nm、150M gate)、Communication(28nm、250M gate)、Server(40nm、20M gate)など
- ターンキー実績例: プリンタ用画像処理LSI、センサーIC、モーター制御IC、スケーラーLSIなど
基本情報
| 所在地 | 東京都新宿区市谷加賀町1-1-1 |
|---|---|
| 設立 | 1986年5月 |
| 資本金 | 1億円(大日本印刷株式会社100%出資) |
| 区分 | LSI設計会社(設計受託・試作・ターンキー) |
| 対応範囲 | 仕様検討、論理設計、検証、RTLtoGDS、アナログ回路・レイアウト、試作、量産 |
| プロセス | 0.35um〜16nmの対応実績(RTLtoGDS) |
| 価格の記載 | 記載なし |
| 公式サイト | https://www.dnp.co.jp/group/dnp-lsidesign/ |
まとめ
株式会社DNPエル・エス・アイ・デザインのASIC受託開発について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。
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参照元
- https://www.dnp.co.jp/group/dnp-lsidesign/business/
- https://www.dnp.co.jp/group/dnp-lsidesign/business_01/index.html
- https://www.dnp.co.jp/group/dnp-lsidesign/business_02/index.html
- https://www.dnp.co.jp/group/dnp-lsidesign/business_03/index.html
- https://www.dnp.co.jp/group/dnp-lsidesign/business_04/index.html
- https://www.dnp.co.jp/group/dnp-lsidesign/business_05/index.html
- https://www.dnp.co.jp/group/dnp-lsidesign/information/index.html
※2026年10月2日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。
【用途別】ASIC・カスタムLSI受託開発おすすめ3選
センサー・電源・ドライバのアナログICを、試作から量産まで一社で
内藤電誠工業株式会社
試作1個からのカスタムIC開発。アナログ・ミックスドシグナルのターンキーで、パッケージも自社で製造
LSI設計事業部がターンキーサービスと受託設計サービスを提供し、アナログIC、ミックスドシグナルICの設計経験、大手IDMが対応しない少量・多品種への対応、国内自社リソース・自社設備による開発を特長に挙げる。国内外の複数のファウンドリのCMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOIに対応し、QFN、QFP、DIPなどのパッケージを自社で製造する。ターンキー製品として680万個以上の量産出荷を公式に記載。
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