3比較ハブASIC・カスタムLSI受託開発

ASIC・カスタムLSI受託開発 · 2026年10月時点

用途で決める、ASIC・カスタムLSIの受託開発会社3選

センサーや電源のアナログICを少量から作りたいのか、量産中のFPGAをASICに置き換えたいのか、大規模なデジタルSoCを設計工程ごとに頼みたいのか。ASICの受託開発は、アナログかデジタルか、どの工程から任せるか、何個作るかで相談先が変わります。設計会社、ターンキー会社、半導体メーカー、ファウンドリなど17社の公式サイトを調べ、用途ごとに最初に相談すべき3社を選びました。

おすすめ3選比較表選び方会社一覧よくある質問

編集部の結論

アナログICを少量から作るなら内藤電誠工業、量産中のFPGAをASICにするならメガチップス、設計工程の一部から量産まで頼むならDNPエル・エス・アイ・デザイン。

ASICの受託開発は、会社の大きさではなく、アナログかデジタルか、どの工程から任せるか、何個作るかで相手が決まります。順位ではなく、自社の今の状態（仕様だけ、RTLあり、FPGAで動作中、生産中止品）を最初に伝えて相談してください。共通の鉄則は、数量と希望時期を早めに出して、試作だけの段階から量産までの道筋を確かめておくことです。

編集部（17社の公式サイトを調査・2026年10月）

【用途別】ASIC・カスタムLSI受託開発おすすめ3選

※2026年10月時点の公式サイト情報をもとに編集チームが選定。選定基準。

1イチオシ

センサー・電源・ドライバのアナログICを、試作から量産まで一社で

内藤電誠工業株式会社

試作1個からのカスタムIC開発。アナログ・ミックスドシグナルのターンキーで、パッケージも自社で製造

LSI設計事業部がターンキーサービスと受託設計サービスを提供し、アナログIC、ミックスドシグナルICの設計経験、大手IDMが対応しない少量・多品種への対応、国内自社リソース・自社設備による開発を特長に挙げる。国内外の複数のファウンドリのCMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOIに対応し、QFN、QFP、DIPなどのパッケージを自社で製造する。ターンキー製品として680万個以上の量産出荷を公式に記載。

  • 試作1個からのカスタムIC開発を掲げ、少量・多品種に対応
  • CMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOIに対応（国内外の複数ファウンドリ）
  • QFN、QFP、DIP、SHDIPなどを自社で製造。EOL ICの同等品開発も
  • 区分ターンキー・設計受託（自社パッケージ製造）
  • 対応範囲（公式記載）仕様の具体化〜回路・レイアウト〜テスト開発〜試作〜量産
  • アナログ／デジタルアナログ・ミックスドシグナル中心（デジタルP&Rも受託）

内藤電誠工業株式会社の公式サイトへ当サイトの紹介を読む

2

量産中のFPGAを、基板を変えずにASICへ置き換えるなら

株式会社メガチップス

既存のFPGA資産からASICへ転換。ピンコンパチブル対応でボード修正を不要に（対応できない場合あり）

FPGA・ASIC転換のページで、量産数量が多い場合にFPGAがASICより割高になることと、FPGAでは低消費電力設計ができず熱対策が必要になる場合があることを転換の判断材料に挙げる。既存のFPGA資産と要望をヒアリングして転換方法を提案し、論理シミュレーションを同社が担当することも可能。ボード設計が終わっている場合はFPGAとピンコンパチブルにして基板の修正を不要にできるとする。

  • FPGA資産のヒアリングから転換方法を提案、論理シミュレーションの代行も可能
  • ピンコンパチブル対応でボード修正を不要に（技術検討で不可の場合あり）
  • EOL ASICの再生・再開発、15年以上同一ファブでの供給実績
  • 区分ファブレス（ASIC開発・供給）
  • 対応範囲（公式記載）企画〜論理・物理設計〜製造〜長期供給
  • アナログ／デジタル両方（ミックスドシグナル技術を掲載）

株式会社メガチップスの公式サイトへ当サイトの紹介を読む

3

論理設計・RTLtoGDS・アナログを工程単位で頼み、試作・量産までつなげるなら

株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン

0.35um〜16nmのRTLtoGDS実績、アナログ/MixedSignal設計、TSMCシャトル試作、少量にも対応するターンキー

SoC/ASIC設計、RTLtoGDS設計、アナログ/MixedSignal設計の3つの設計受託を用意し、RTLtoGDSではTSMC、UMCほかFabで0.35um〜16nmの対応実績と100MGate超のデザイン実績を記載。DNPがTSMC CyberShuttleのパートナーとして提供する試作では12nm〜0.35umが使え、LSIターンキーサービスは仕様検討から量産までを扱い、少量生産にも対応可能とする。

  • RTLtoGDS: 0.35um〜16nmの対応実績、100MGate超の設計実績
  • アナログ/MixedSignal: TSMC・UMC・GF、CMOS・SOI・BCD・BiCMOS
  • TSMC CyberShuttleの試作（12nm〜0.35um）と、少量にも対応するターンキー
  • 区分設計受託・ターンキー
  • 対応範囲（公式記載）仕様検討〜論理・アナログ設計〜RTLtoGDS〜試作〜量産
  • アナログ／デジタル両方（ミックスドシグナル含む）

株式会社DNPエル・エス・アイ・デザインの公式サイトへ当サイトの紹介を読む

おすすめ3社の比較表

ASIC受託開発 おすすめ3社の比較
会社区分対応範囲（公式記載）アナログ／デジタルFPGA置換・EOL本社出典
内藤電誠工業株式会社ターンキー・設計受託（自社パッケージ製造）仕様の具体化〜回路・レイアウト〜テスト開発〜試作〜量産アナログ・ミックスドシグナル中心（デジタルP&Rも受託）EOL ICの同等品開発に対応神奈川県公式
2026-10-02確認
株式会社メガチップスファブレス（ASIC開発・供給）企画〜論理・物理設計〜製造〜長期供給両方（ミックスドシグナル技術を掲載）FPGA→ASIC転換（ピンコンパチ）、EOL再生・再開発大阪府公式
2026-10-02確認
株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン設計受託・ターンキー仕様検討〜論理・アナログ設計〜RTLtoGDS〜試作〜量産両方（ミックスドシグナル含む）記載なし東京都公式
2026-10-02確認

※編集チーム調べ。各社公式サイトの記載をもとに作成（2026年10月調査時点）。「記載なし」は公式サイトに該当する記述が見つからなかった項目です。

ASIC受託開発の会社を選ぶ3つの基準

どの工程から任せるかを決める

仕様だけ決まっていて設計から量産まで任せたいなら、ターンキーを案内する会社が相手です。内藤電誠工業、東芝情報システム、TOPPANテクニカル・デザインセンター、NECプラットフォームズなどがこの形です。RTLはできていて物理設計だけ頼みたい、論理設計の人手が足りないという場合は、DNPエル・エス・アイ・デザインのRTLtoGDSや、プライムゲート、クリエイティブデザインのような設計受託が合います。自社で回路を設計できるなら、日清紡マイクロデバイスのようなファウンドリに直接相談する道もあります。

アナログかデジタルかで相談先を分ける

センサーのAFE、電源、モータードライバなどのアナログ・ミックスドシグナルICは、内藤電誠工業、東芝情報システム、三栄ハイテックス、デンケンがターンキーを案内しています。大規模なデジタルSoCは、ソシオネクストが90nmから5nm、DNPエル・エス・アイ・デザインが0.35umから16nmの実績を載せています。両方を1チップにまとめる混載LSIは、ディー・クルー・テクノロジーズがアナログ・デジタル混載を掲げ、DNPエル・エス・アイ・デザインもアナログ/MixedSignal設計を受けています。

数量とFPGA・EOLの事情を最初に伝える

ASICは数量で費用の考え方が変わります。東芝情報システムはアナログICを100個程度から、NECプラットフォームズはFPGAからの置き換えで8,000個以上ならトータルコストを下げられる一例を示しています。量産中のFPGAを置き換えたいならメガチップスやセイコーエプソン、生産中止になったLSIを作り直したいなら、クリエイティブデザインとロジック・リサーチが事例を載せ、TOPPANテクニカル・デザインセンターと東芝情報システムが再生サービスを案内しています。

選定基準

2026年10月2日時点で検索「ASIC 受託設計 開発」「カスタムLSI 受託開発 アナログ」「FPGA ASIC化 受託」「アナログ ミックスドシグナル カスタムIC 開発受託」「ASIC 設計サービス ターンキー」等で表示された公式サイト17社（設計会社・ターンキー会社・半導体メーカー・ファウンドリ。商社のみ・人材派遣のみの会社、比較・マッチングサイト、国内の拠点や受託の案内を公式ページで確認できなかった会社、公式サイトの本文を取得できなかった会社は除外）を調査し、①国内に拠点があり、公式サイトにASIC・カスタムLSI・カスタムICの受託設計、ターンキー、ファウンドリサービスのいずれかのページがある ②対応する工程（仕様検討、論理設計、アナログ回路設計、レイアウト、試作、量産など）の記載がある ③アナログ／デジタルの別、プロセス・ファウンドリ、少量・試作への対応、FPGAからの置き換えやEOL対応のいずれかの記載がある、の3点を満たす中から、アナログの少量開発、FPGAからのASIC化、設計工程の一部から量産までの用途別に3社を選定しています。

おすすめ3社を詳しく紹介

1内藤電誠工業株式会社

センサー・電源・ドライバのアナログICを、試作から量産まで一社で

試作1個からのカスタムIC開発。アナログ・ミックスドシグナルのターンキーで、パッケージも自社で製造

おすすめの理由

LSI設計事業部がターンキーサービスと受託設計サービスを提供し、アナログIC、ミックスドシグナルICの設計経験、大手IDMが対応しない少量・多品種への対応、国内自社リソース・自社設備による開発を特長に挙げる。国内外の複数のファウンドリのCMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOIに対応し、QFN、QFP、DIPなどのパッケージを自社で製造する。ターンキー製品として680万個以上の量産出荷を公式に記載。

センサーの信号を受けるAFEや、電源、ドライバなどのアナログICを、少ない数から作り始めたいなら内藤電誠工業に相談してください。理由は、仕様の具体化から回路・レイアウト設計、評価、テスト開発、試作、量産、パッケージまでを一社で扱えることです。EOLになったICの同等品開発にも対応すると書いているため、既存品の置き換えの相談先にもなります。デジタルのP&Rも～14nm、～500M Gatesクラスまで受けています（設計規模やプロセスにより、顧客先でのオンサイト対応か協業デザインハウスでの対応になると注記）。

決め手

  • 試作1個からのカスタムIC開発を掲げ、少量・多品種に対応
  • CMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOIに対応（国内外の複数ファウンドリ）
  • QFN、QFP、DIP、SHDIPなどを自社で製造。EOL ICの同等品開発も

向かない人

費用や開発期間の目安は公式ページにありません。大規模なデジタルSoCを先端プロセスで作るなら、DNPエル・エス・アイ・デザインやソシオネクストと比べてください。

編集部評価

アナログ・ミックスドシグナル●●●●●5/5
FPGA置換・EOL●●●○○3/5
大規模デジタル●●○○○2/5
少量・試作●●●●●5/5
情報の公開度●●●●○4/5

※編集部評価は、上の選定基準と各社公式サイトの記載をもとにした5段階の目安です。

特徴

  • ターンキーサービスの特長: アナログIC、ミックスドシグナルICの設計経験が豊富。大手IDMが対応しない少量・多品種に対応。国内自社リソース、自社設備を使用した開発
  • 民生、産業、医療、車載及び宇宙向けなどの用途に対応。EOL ICの同等品開発にも対応
  • ターンキー製品として680万個以上の量産出荷を実現
  • 対応プロセス: 国内外の複数のファウンドリのCMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOI
  • パッケージング: QFN、QFP、DIP、SHDIPなどを自社で製造。自社保有以外も協力工場を活用しワンストップ
  • 受託設計: アナログ・ミックスドシグナルICの回路/レイアウト設計、電気的特性評価、テスト開発と量産立上げ、ASIC/SoCのレイアウト設計（P&R）
  • デジタルバックエンド: 対応プロセス～14nm、規模～500M Gatesクラス、P&R・2nd SignOff・物理検証
  • 会社概要: 1950年創業、本社 神奈川県川崎市中原区下沼部1933
  • 使用可能ツール: Cadence、Synopsys、Siemensのほか、SILVACOなどのツールにも対応。IC評価も受託
  • デジタルバックエンド: インターフェースは論理合成後のVerilogネットリスト、制約ファイル(SDC)。開発例にARM、DDR-PHY、LVDS、USB搭載製品、多電源構造（MSMV）製品、電源スイッチ挿入設計
  • カスタムICの採用で、小型化・省電力化、付加価値の取り込み及びブラックボックス化（秘匿化）などを実現できると説明
  • ドライバ用IC・電源の設計分野: 圧電アクチュエータ、ディスプレイドライバ、レーザーダイオードドライバ、昇圧・降圧コンバーター（DC/DC、LDO）、電源統合IC（PMIC）、二次電池用セルバランサ
  • 設計分野: センサ用IC（電圧検出センサ用AFE〈応力、磁気、微小電圧〉、静電容量検出センサ用AFE〈タッチパネル、加速度、振動〉、共振型センサ用AFE、CMOSイメージセンサ）、ドライバ用IC、電源用IC
  • 回路テクノロジー: オペアンプ、コンパレータ、フィルタ、ADC（12bit逐次比較、シングルスロープ、16bitΔシグマ型〈自社研究〉）、DAC、LDO・DC/DCコンバータ、PLL、AGC、トリミング用IP（ヒューズ）、EEPROM・SRAM、SPI・I2C・UART・LVDS
  • デジタルバックエンドは、設計規模・設計プロセスにより顧客先でのオンサイト対応、或いは協業しているデザインハウス（国内外）によるハンドリング対応
  • 様々な設計インターフェースに対応し、顧客に代わって仕様の具体化を実施
  • アナログ設計: アナログ回路設計、Spiceシミュレーション、アナログレイアウト設計。テスト設計: テスト仕様をもとに国内外各種テスターに応じたテストプログラム、プローブカードの設計
  • 対応プロセスの表: CMOS、HV CMOS（40V~300V）、CIS、Bipolar、SOI、BiCMOS、BCDの対応を2.0umから40nm/55nmまでのノード別に掲載
  • 沿革: 1980年にIC・LSI受託設計開始、2011年に試作ICターンキーサービス開始（少量生産ICニーズに対応）、2015年にターンキー カスタムIC製品の量産を開始。2024年に佐渡工場を閉鎖し事業を九州日誠電氣へ集約

主な主なサービスと対応範囲

主なサービスと対応範囲種類備考
ターンキーサービスアナログ・ミックスドシグナルのカスタムIC試作1個から
受託設計サービス回路/レイアウト設計、テスト開発デジタルバックエンド～14nm
開発サポートIC設計・試作製造サポート

実績・事例

  • センサ用IC（電圧検出・静電容量検出のAFE、CMOSイメージセンサ）、ドライバ用IC（圧電アクチュエータ、ディスプレイドライバ）、電源ICなどの設計分野を掲載

基本情報

所在地神奈川県川崎市中原区下沼部1933
創業1950年
区分半導体メーカー（LSI設計事業部によるターンキー・受託設計）
対応範囲仕様の具体化、回路・レイアウト設計、評価、テスト開発、試作、量産、パッケージ製造
プロセスCMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOI（国内外複数ファウンドリ）
価格の記載記載なし
設立1950年2月

内藤電誠工業株式会社の公式サイトへ紹介ページを読む

※2026年10月2日時点の公式情報

2株式会社メガチップス

量産中のFPGAを、基板を変えずにASICへ置き換えるなら

既存のFPGA資産からASICへ転換。ピンコンパチブル対応でボード修正を不要に（対応できない場合あり）

おすすめの理由

FPGA・ASIC転換のページで、量産数量が多い場合にFPGAがASICより割高になることと、FPGAでは低消費電力設計ができず熱対策が必要になる場合があることを転換の判断材料に挙げる。既存のFPGA資産と要望をヒアリングして転換方法を提案し、論理シミュレーションを同社が担当することも可能。ボード設計が終わっている場合はFPGAとピンコンパチブルにして基板の修正を不要にできるとする。

量産しているFPGAのコストや発熱を下げたいなら、メガチップスに相談してください。理由は、FPGAからASICへの転換を専用のソリューションとして案内し、ピンコンパチブル対応で今の基板のまま置き換える道を示していることです。技術検討の結果ピンコンパチブルにできない場合があるとも書いており、可否を先に確かめる進め方です。EOLになったASICの再生・再開発も扱い、15年以上同一ファブでの量産供給の実績を載せています。

決め手

  • FPGA資産のヒアリングから転換方法を提案、論理シミュレーションの代行も可能
  • ピンコンパチブル対応でボード修正を不要に（技術検討で不可の場合あり）
  • EOL ASICの再生・再開発、15年以上同一ファブでの供給実績

向かない人

最小ロットや費用の目安は公式ページにありません。生産数が少なく、古いFPGAやCPLDを長く供給できるゲートアレイに置き換えたいなら、セイコーエプソンやNECプラットフォームズの案内も見てください。

編集部評価

アナログ・ミックスドシグナル●●●○○3/5
FPGA置換・EOL●●●●●5/5
大規模デジタル●●●●○4/5
少量・試作●●○○○2/5
情報の公開度●●●●○4/5

※編集部評価は、上の選定基準と各社公式サイトの記載をもとにした5段階の目安です。

特徴

  • FPGA・ASIC転換: 量産数量が多い場合はFPGAがASICよりコスト高。必要な数量に応じた選択が不可欠と説明
  • FPGAではクロックゲーティング挿入やMulti-Vth最適化などの低消費電力設計ができず、ヒートシンク等の熱対策が必要になる場合があると説明
  • 既存のFPGA資産と要望をヒアリングし転換ソリューションを提案。論理シミュレーションを同社が担当することも可能
  • ボード設計完了済みの場合、FPGAとピンコンパチブル対応でボード修正不要に。ただし技術検討の結果、ピンコンパチブル対応不可と判断する場合あり
  • EOL再生と再開発: 現行ASICとピン・ハードウェアコンパチブルの再生、または機能を取り込んだ再開発。従来プロセスと一世代進んだプロセスの2通りを提案した事例
  • ファブレスとして約30年の実績、複数ファブからの最適プロセス選択。15年以上同一ファブでの量産供給の実績
  • 開発フロー: フロントエンド（論理設計・論理合成）、タイミングクロージャーの専任担当者、独自のSDC作成サポートユーティリティ、階層レイアウト、Physical-Aware Synthesis/ECO
  • 会社概要: 1990年4月4日設立、本社 大阪市淀川区宮原1丁目1番1号 新大阪阪急ビル
  • 長期安定供給実績: 産業分野メーカーB様 15年以上の同一ファブによる供給、産業分野メーカーC様 ファブを変更しながら10年以上の実績
  • ASICは同程度のプロセスのFPGAと比べるとゲート使用効率が高く、FPGAからASICへの転換や低消費電力設計手法の適用で消費電力を低減できると説明。FPGAで必要だったヒートシンクなどの熱対策が不要となりコスト削減が期待できる
  • ピンコンパチブル対応ではバイパスコンデンサ追加などの改良を依頼する場合がある
  • EOLの顧客要望の整理: 全く同じものが欲しい／基本性能を維持してコストダウンしたい／不満を解消するため修正・改良したい／長く安定して供給してほしい
  • 顧客の声: ASIC化の事前検討で想定外のRTLの問題が見つかったが、サポートによりスケジュール通りテープアウトできた
  • 顧客の声: 次期機種に向けたASICが立ち上がるまで数年間はFPGAを搭載して量産する考えだったが、FPGAからASICへの転換によるコスト削減の提案を受けた
  • EOL再生: 現行ASICとピン・ハードウェアコンパチブルで使い続けたい場合、搭載マクロや回路規模、数量規模に応じてデザインルール（0.35um～55nm程度）とIPラインナップから組み合わせを選択
  • 会社概要: 設立1990年4月4日

主な主なサービスと対応範囲

主なサービスと対応範囲種類備考
顧客専用LSI（ASIC）企画〜開発〜製造〜供給
FPGA・ASIC転換ソリューションピンコンパチブル対応（不可の場合あり）
EOL（再生と再開発）ソリューション

実績・事例

  • ネットワーク機器メーカー、産業分野メーカーの制御用カスタムLSIの長期安定供給実績（出荷数量は相対値で掲載）
  • FPGAからASICへ転換した顧客の声を掲載

基本情報

所在地大阪市淀川区宮原1丁目1番1号 新大阪阪急ビル
設立1990年4月4日
区分ファブレス半導体メーカー（ASIC・ASSP）
対応範囲企画、論理設計、物理設計、製造手配、量産供給
FPGAからの置き換えあり（ピンコンパチブル対応を含む）
価格の記載記載なし

株式会社メガチップスの公式サイトへ紹介ページを読む

※2026年10月2日時点の公式情報

3株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン

論理設計・RTLtoGDS・アナログを工程単位で頼み、試作・量産までつなげるなら

0.35um〜16nmのRTLtoGDS実績、アナログ/MixedSignal設計、TSMCシャトル試作、少量にも対応するターンキー

おすすめの理由

SoC/ASIC設計、RTLtoGDS設計、アナログ/MixedSignal設計の3つの設計受託を用意し、RTLtoGDSではTSMC、UMCほかFabで0.35um〜16nmの対応実績と100MGate超のデザイン実績を記載。DNPがTSMC CyberShuttleのパートナーとして提供する試作では12nm〜0.35umが使え、LSIターンキーサービスは仕様検討から量産までを扱い、少量生産にも対応可能とする。

設計チームの一部を外に出したい、あるいは仕様から量産まで任せたい、どちらの場合にも相談できるのがDNPエル・エス・アイ・デザインです。理由は、論理設計、物理設計、アナログ設計を工程ごとに受けながら、試作と量産の窓口も同じ会社にあることです。仕様、RTL、回路図、レイアウト、GDSなど、受け渡しの形を選べると書いています。大学向けにはシャトル試作のアカデミープログラムもあります。

決め手

  • RTLtoGDS: 0.35um〜16nmの対応実績、100MGate超の設計実績
  • アナログ/MixedSignal: TSMC・UMC・GF、CMOS・SOI・BCD・BiCMOS
  • TSMC CyberShuttleの試作（12nm〜0.35um）と、少量にも対応するターンキー

向かない人

FPGAからの置き換えやEOL対応の案内は今回確認したページにありません。生産中止品の作り直しが目的なら、メガチップスや東芝情報システム、TOPPANテクニカル・デザインセンターを先に見てください。

編集部評価

アナログ・ミックスドシグナル●●●●○4/5
FPGA置換・EOL●○○○○1/5
大規模デジタル●●●●●5/5
少量・試作●●●●○4/5
情報の公開度●●●●●5/5

※編集部評価は、上の選定基準と各社公式サイトの記載をもとにした5段階の目安です。

特徴

  • SoC/ASIC設計サービス: 仕様検討〜設計〜検証。UVM/VMM先端検証、アサーションベース検証、UPF/CPFをサポート。SDC作成やタイミング解析も対応
  • RTLtoGDS設計サービス: TSMC、UMC、他国内外Fabの対応実績（0.35um〜16nm）。100MGate超のデザイン実績多数
  • アナログ/MixedSignal設計: 仕様検討〜回路設計〜レイアウト〜設計検証〜初期評価。ファウンドリTSMC、UMC、GF等、プロセスCMOS、SOI、BCD、BiCMOS
  • LSI試作: TSMC CyberShuttleの国内窓口として2003年から試作チップを提供。12nm〜0.35umのテクノロジーが利用可能。シャトル便の日程は半年毎に開示。大学向けアカデミープログラムあり
  • LSIターンキーサービス: デジタル/アナログ/ミックスドシグナル品の仕様検討から設計・試作・量産まで。各ベンダーとの長年の関係により少量生産にも対応可能。仕様・RTL/回路図・レイアウト・GDS等のインターフェースで受付
  • 会社概要: 1986年5月設立、資本金1億円（大日本印刷株式会社100%出資）。国内拠点は東京（市ヶ谷）・大阪・北海道（札幌市）・福岡
  • TSMC CyberShuttleで利用可能なテクノロジー: Logic・MixedSignal/RF・EmbFlash・LowPower・LowVoltage・CMOSセンサー・SiGe等
  • 各種アナログマクロ: 電源回路、高速インターフェース回路、イメージセンサー周辺回路、メモリ周辺回路
  • RTLtoGDS: 複雑なデザイン（フロアプラン）、人手配置・配線へ柔軟対応。実績例のImage（16nm）はLPDDR、USB3.1、PCIe、UHS-II、MIPI、HDMIを搭載
  • TSMC CyberShuttle: シャトル便の日程は半年毎に開示。試作価格は試作チップ面積/基本ブロック面積＋チップ数量で決定。チップ毎のテストは行わずTSMC-PCMスペックでの出荷検査後に納入。ダイシング・Bumpは有償、ゲート幅・Vt等の条件振りは追加ウエハー費用が必要。6ヶ月以内ならリピートオーダー可能
  • アカデミープログラム: 全ての大学のプロジェクトを対象にTSMC CyberShuttle試作を特別価格で提供。Additional Wafer等の追加サービスは対象外。TSMCが大学名・研究室名等を開示する権利を保有。学会発表時はTSMCで試作したことの明記が必要
  • RTLtoGDS: GHz超の動作周波数のクロック設計・タイミング収束、微細プロセスでのばらつき・ノイズを考慮した設計、階層設計
  • USB/PCIe/Ether/SATA/DDR/SPIなどのチップ実装経験多数
  • 省電力: クロックゲーティング、ローリークなどの消費電力削減の設計手法、電源遮断・省電力アーキテクチャ対応（UPF/CPF対応）
  • アナログ/Mixed Signal設計の実績例: モーター駆動、電力量計測、放射線検出、画像データリマッピング、光通信モジュール制御、電源監視、キーコントロール、高速シリアル通信など
  • アナログ/MixedSignal: 回路設計とレイアウトの一貫対応で全体最適化による品質向上/TAT短縮が可能

主な主なサービスと対応範囲

主なサービスと対応範囲種類備考
SoC/ASIC設計サービスデジタル設計受託仕様検討〜設計〜検証
RTLtoGDS設計サービス物理設計受託0.35um〜16nmの対応実績
アナログ/MixedSignal設計サービスアナログ設計受託回路設計〜レイアウト〜初期評価
LSI試作サービスTSMC CyberShuttle12nm〜0.35um、アカデミープログラムあり
LSIターンキーサービス試作〜量産受託少量生産にも対応可能

実績・事例

  • RTLtoGDSの設計実績例: Image（16nm、150M gate）、Communication（28nm、250M gate）、Server（40nm、20M gate）など
  • ターンキー実績例: プリンタ用画像処理LSI、センサーIC、モーター制御IC、スケーラーLSIなど

基本情報

所在地東京都新宿区市谷加賀町1-1-1
設立1986年5月
資本金1億円（大日本印刷株式会社100%出資）
区分LSI設計会社（設計受託・試作・ターンキー）
対応範囲仕様検討、論理設計、検証、RTLtoGDS、アナログ回路・レイアウト、試作、量産
プロセス0.35um〜16nmの対応実績（RTLtoGDS）
価格の記載記載なし

株式会社DNPエル・エス・アイ・デザインの公式サイトへ紹介ページを読む

※2026年10月2日時点の公式情報

自社の条件に合うASIC開発会社を、無料で相談する

作りたいICの用途と機能、アナログ／デジタルの別、今の状態（仕様のみ・RTLあり・FPGAで動作中・生産中止品の置き換えなど）、想定数量、希望時期を送っていただくと、編集チームが条件に合う掲載会社へ匿名で概要を伝え、相談や見積の窓口をおつなぎします。費用はかかりません。

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よくある質問

ASICの開発費はいくらくらいですか？

今回調査した17社で、受託開発の料金表を載せている会社はありませんでした。参考として、ロジック・リサーチはコスト解析サービスの例で新規開発の概算開発費1,500万円〜2,500万円の例を示しています（税込・税別の表記なし）。見積は工程、プロセス、数量で大きく変わるため、条件をそろえて複数社に依頼してください。

少量でもASICを作ってもらえますか？

作れる会社があります。東芝情報システムはアナログICを100個程度から、試作品だけの開発も可能としています。内藤電誠工業は試作1個からのカスタムIC開発を掲げ、三栄ハイテックスとTOPPANテクニカル・デザインセンターは試作のみや少量生産にも対応すると書いています。DNPエル・エス・アイ・デザインとNECプラットフォームズも少量生産への対応を案内しています。

FPGAをASICに置き換えるとき、基板は作り直しですか？

ピンコンパチブルにできれば基板はそのまま使えます。メガチップスはFPGAとピンコンパチブル対応にしてボード修正を不要にできるとし、技術検討の結果対応できない場合があるとも書いています。クリエイティブデザインは、生産中止のゲートアレイをピン互換のASICで作り直し、現行基板で量産を続けた事例を載せています。

アナログICの受託に強いのはどこですか？

ターンキーでアナログ・ミックスドシグナルICを案内しているのは、内藤電誠工業、東芝情報システム、三栄ハイテックス、デンケン、TOPPANテクニカル・デザインセンターです。設計受託ではDNPエル・エス・アイ・デザインやシキノハイテックがアナログ回路とレイアウトを扱っています。

生産中止になったLSIを作り直せますか？

作り直しを案内している会社があります。東芝情報システムのディスコンLSI再生サービス、TOPPANテクニカル・デザインセンターのEOL品の再生サービス、メガチップスのEOL再生と再開発、ロジック・リサーチの製造終息LSIの再開発、クリエイティブデザインのEOL対応です。仕様書、回路図、現行品のサンプルなど、手元に残っている資料を最初に伝えてください。

公開 2026年10月2日