3比較ハブASIC・カスタムLSI受託開発

ASIC・カスタムLSI受託開発 · 会社紹介

株式会社シキノハイテック

独立系デザインセンター。高速I/F・電源のアナログLSIと画像処理のデジタルLSI、要求仕様から出荷までのターンキー

公式サイト情報の確認日 2026年10月2日

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編集部コメント高速I/Fと画像処理

向いている人 MIPIやPCIeなどの高速インターフェース、電源回路、画像処理のLSIを、工程を選んで頼みたい会社に向きます。

確認しておきたい点 少量生産の条件やFPGAからの置き換えの案内は今回確認したページにありません。

株式会社シキノハイテックのASIC受託開発

シキノハイテックは、富山県魚津市に本社を置く会社で、LSI設計のほか、カメラや検査のソリューションも扱っています。LSI設計では独立系のデザインセンターとして、特定ベンダに限らない幅広い対応と、特定フェーズのみの柔軟な対応をうたっています。

アナログLSIは、仕様提案から回路・レイアウト・評価までの一貫対応（個別対応も可能）です。プロセスはCMOS（FinFET含む）、SOI、Bi-CDMOS、FABはTSMC、UMC、GF、Samsung、VIS、XFAB、国内IDM等を挙げています。MIPI、PCIe、LVDS、DisplayPort、DDRなどの高速インターフェースと、リニア・DCDCの電源が得意分野です。ターンキーは要求仕様からの製品開発・製造・テスト・出荷までをワンストップで行います。

デジタルLSIは要求仕様検討から設計・検証までで、画像処理の実績が多いと書いています。ASICだけでなくAltera、AMD、LatticeなどのFPGAにも対応し、静止画圧縮／伸張、ISP、MIPI CSI-2のIPコアを自社開発しています。

株式会社シキノハイテックの特徴

アナログLSI: 仕様提案から回路・レイアウト・評価までの一貫対応（個別対応も可能）

プロセス: CMOS(FinFET含む)、SOI、Bi-CDMOS。FAB: TSMC、UMC、GF、Samsung、VIS、XFAB、国内IDM等

ターンキーは要求仕様からの製品開発・製造・テスト・出荷までをワンストップで実現

高速I/F: MIPI、PCIe、LVDS、DisplayPort、DDR等で個別ブロックからPHY全体までの開発実績。電源: リニア/DCDCの仕様検討〜回路・レイアウトまでの一貫設計と評価

デジタルLSI: 要求仕様検討からデジタルLSI設計・検証まで。独立系のデザインセンターとして特定ベンダに限らない対応。特定フェーズのみの対応も可能

ASIC設計だけでなくAltera、AMD、Latticeなど各種FPGAメーカに対応。自社開発IP（静止画圧縮／伸張IPコア、画像処理IP（ISP）、MIPI CSI-2 IPコア）

所在地: 〒937-0041 富山県魚津市吉島829番地

高品質・低コスト・短納期を実現する評価体制（相関性検証、自動評価技術）

電源: 汎用LDOはCMOSプロセスで1.5V〜5.5Vの電源電圧範囲、0.9uAまでの超低消費電流に対応。汎用DCDCはBipolar〜Bi-CMOSで1.5V〜25V、2MHzまで

主な主なサービスと対応範囲

主なサービスと対応範囲種類備考
アナログLSI設計・ターンキー高速I/F・電源
デジタルLSI設計画像処理などFPGA設計も
IP開発・ライセンス販売画像処理・MIPI CSI-2

実績・事例

  • 民生機器、産業、車載、医療分野の画像処理のデジタルLSI設計実績（公式記載）

基本情報

所在地富山県魚津市吉島829番地
区分独立系デザインセンター（LSI設計・ターンキー）
対応範囲仕様提案、回路・論理設計、レイアウト、評価、製造・テスト・出荷（ターンキー）
プロセスCMOS（FinFET含む）、SOI、Bi-CDMOS
価格の記載記載なし
公式サイトhttps://www.shikino.co.jp/

まとめ

株式会社シキノハイテックのASIC受託開発について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。

株式会社シキノハイテックが登場する記事

参照元

※2026年10月2日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。

【用途別】ASIC・カスタムLSI受託開発おすすめ3選

※2026年10月時点の公式サイト情報をもとに編集チームが選定。選定基準。

1イチオシ

センサー・電源・ドライバのアナログICを、試作から量産まで一社で

内藤電誠工業株式会社

試作1個からのカスタムIC開発。アナログ・ミックスドシグナルのターンキーで、パッケージも自社で製造

LSI設計事業部がターンキーサービスと受託設計サービスを提供し、アナログIC、ミックスドシグナルICの設計経験、大手IDMが対応しない少量・多品種への対応、国内自社リソース・自社設備による開発を特長に挙げる。国内外の複数のファウンドリのCMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOIに対応し、QFN、QFP、DIPなどのパッケージを自社で製造する。ターンキー製品として680万個以上の量産出荷を公式に記載。

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2

量産中のFPGAを、基板を変えずにASICへ置き換えるなら

株式会社メガチップス

既存のFPGA資産からASICへ転換。ピンコンパチブル対応でボード修正を不要に（対応できない場合あり）

FPGA・ASIC転換のページで、量産数量が多い場合にFPGAがASICより割高になることと、FPGAでは低消費電力設計ができず熱対策が必要になる場合があることを転換の判断材料に挙げる。既存のFPGA資産と要望をヒアリングして転換方法を提案し、論理シミュレーションを同社が担当することも可能。ボード設計が終わっている場合はFPGAとピンコンパチブルにして基板の修正を不要にできるとする。

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3

論理設計・RTLtoGDS・アナログを工程単位で頼み、試作・量産までつなげるなら

株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン

0.35um〜16nmのRTLtoGDS実績、アナログ/MixedSignal設計、TSMCシャトル試作、少量にも対応するターンキー

SoC/ASIC設計、RTLtoGDS設計、アナログ/MixedSignal設計の3つの設計受託を用意し、RTLtoGDSではTSMC、UMCほかFabで0.35um〜16nmの対応実績と100MGate超のデザイン実績を記載。DNPがTSMC CyberShuttleのパートナーとして提供する試作では12nm〜0.35umが使え、LSIターンキーサービスは仕様検討から量産までを扱い、少量生産にも対応可能とする。

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