ASIC・カスタムLSI受託開発 · 会社紹介
ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社
アナログ・デジタル混載の高性能カスタムLSIを開発受託。超音波診断用LSIやARグラス向けの事例
編集部コメント混載LSIを仕様から
向いている人 センサや超音波など、アナログとデジタルを1チップにまとめる新規LSIを、仕様が固まる前から相談したい会社に向きます。
確認しておきたい点 対応プロセスやファウンドリ、最小ロットの記載は今回確認したページにありません。
ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社のASIC受託開発
ディー・クルー・テクノロジーズは、日清紡グループの半導体開発会社です。2003年6月設立で、本社は横浜市港北区新横浜にあり、ISO 9001:2015の認証を横浜本社と博多オフィスで取得しています。事業内容は最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供です。
ASIC開発・設計受託サービスのページでは、開発フローを要件定義、論理設計、物理設計、シミュレーション、プロトタイピング、テスト評価、量産の順に示し、FPGAプロトタイプからの移行までワンストップで対応できると書いています。アナログ・デジタル混載、低消費電力設計、セキュリティ機能統合、量産品質保証までをトータルで支援するとしています。
事例として、ワイヤレス超音波プローブ用LSIとAR向け透過型液晶(LCOS)制御ASICを紹介しています。仕様未確定や初めてのASIC開発の相談も受け付け、無料相談を実施していると案内しています。
ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社の特徴
ASIC開発フロー: 要件定義→論理設計→物理設計→シミュレーション→プロトタイピング→テスト評価→量産。FPGAプロトタイプからの移行までワンストップ対応が可能
アナログ・デジタル混載、低消費電力設計、セキュリティ機能統合、量産品質保証までトータルサポート
事例: ワイヤレス超音波プローブ用LSI(アナログとデジタルの設計技術の融合で低消費電力化)、AR向け透過型液晶(LCOS)制御ASIC
仕様未確定・初めてのASIC開発の相談も受付、無料相談を実施
会社概要: 日清紡グループ、設立2003年6月、資本金7,000万円、横浜本社。ISO 9001:2015(横浜本社及び博多オフィス)
比較表: ASICは設計後の仕様変更不可、将来拡張には再設計が必要。FPGAは設計後でも書き換え・仕様変更が自在
ASICは設計・試作・評価を含めて数ヶ月〜1年以上、量産前検証も必要。FPGAは設計後すぐ実装・検証が可能と比較表で説明
ASIC・FPGA・CPUの比較: ASICは初期費用・マスク代が高額だが量産効果で1個あたりコストは下がる。FPGAは少量・試作なら低コスト、大量生産ではコスト増と説明
主な主なサービスと対応範囲
| 主なサービスと対応範囲 | 種類 | 備考 |
|---|---|---|
| ASIC開発・設計受託サービス | アナログ・デジタル混載LSI | 要件定義〜量産 |
| FPGA設計・開発サービス | FPGA設計 |
実績・事例
- ワイヤレス超音波プローブ用LSI
- AR向け透過型液晶(LCOS)制御ASIC
基本情報
| 所在地 | 横浜市港北区新横浜2-7-17 KAKiYAビル4F |
|---|---|
| 設立 | 2003年6月 |
| 資本金 | 7,000万円 |
| 区分 | 半導体開発会社(日清紡グループ) |
| 対応範囲 | 要件定義、論理設計、物理設計、プロトタイピング、テスト評価、量産 |
| 認証 | ISO 9001:2015(横浜本社及び博多オフィス) |
| 価格の記載 | 記載なし(無料相談あり) |
| 公式サイト | https://d-clue.com/ |
まとめ
ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社のASIC受託開発について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。
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参照元
※2026年10月2日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。
【用途別】ASIC・カスタムLSI受託開発おすすめ3選
センサー・電源・ドライバのアナログICを、試作から量産まで一社で
内藤電誠工業株式会社
試作1個からのカスタムIC開発。アナログ・ミックスドシグナルのターンキーで、パッケージも自社で製造
LSI設計事業部がターンキーサービスと受託設計サービスを提供し、アナログIC、ミックスドシグナルICの設計経験、大手IDMが対応しない少量・多品種への対応、国内自社リソース・自社設備による開発を特長に挙げる。国内外の複数のファウンドリのCMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOIに対応し、QFN、QFP、DIPなどのパッケージを自社で製造する。ターンキー製品として680万個以上の量産出荷を公式に記載。
量産中のFPGAを、基板を変えずにASICへ置き換えるなら
株式会社メガチップス
既存のFPGA資産からASICへ転換。ピンコンパチブル対応でボード修正を不要に(対応できない場合あり)
FPGA・ASIC転換のページで、量産数量が多い場合にFPGAがASICより割高になることと、FPGAでは低消費電力設計ができず熱対策が必要になる場合があることを転換の判断材料に挙げる。既存のFPGA資産と要望をヒアリングして転換方法を提案し、論理シミュレーションを同社が担当することも可能。ボード設計が終わっている場合はFPGAとピンコンパチブルにして基板の修正を不要にできるとする。
論理設計・RTLtoGDS・アナログを工程単位で頼み、試作・量産までつなげるなら
株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン
0.35um〜16nmのRTLtoGDS実績、アナログ/MixedSignal設計、TSMCシャトル試作、少量にも対応するターンキー
SoC/ASIC設計、RTLtoGDS設計、アナログ/MixedSignal設計の3つの設計受託を用意し、RTLtoGDSではTSMC、UMCほかFabで0.35um〜16nmの対応実績と100MGate超のデザイン実績を記載。DNPがTSMC CyberShuttleのパートナーとして提供する試作では12nm〜0.35umが使え、LSIターンキーサービスは仕様検討から量産までを扱い、少量生産にも対応可能とする。