用途で決める、CMP装置メーカー3選

おすすめ3社の比較表

※編集チーム調べ。各社公式サイトの記載をもとに作成（2026年10月調査時点）。「記載なし」は公式サイトに該当する記述が見つからなかった項目です。

おすすめ3社を詳しく紹介

CMP装置の基礎知識

CMP装置のしくみ、ウェハサイズと装置の形の選び方、Si・SiC・Cu・酸化膜など研磨対象ごとの違い、受託研磨とテスト加工の頼み方まで、見積を取る前に知っておきたいことをまとめています。

• CMPの受託研磨・テスト加工の頼み方｜装置メーカーと受託研磨会社の違い、依頼の流れと準備【2026年版】装置を買う前に、受託やテスト加工でCMPを試す方法があります。掲載会社の公式情報から、受託・テスト加工を行う会社の違い、依頼の流れ、伝えるべき条件を整理しました。
• CMP装置の種類とウェハサイズの選び方｜卓上・マニュアル・フルオート・枚葉・片面研磨の違い【2026年版】CMP装置は、研究室向けの卓上機から、量産ラインのフルオート機まで形がさまざまです。掲載会社の公式情報から、装置の形ごとの違いと、対応ウェハサイズの読み方、選び方の順番を整理しました。
• CMP装置のしくみと構成｜プラテン・研磨ヘッド・パッド・スラリー・ドレッサー・洗浄の役割【2026年版】CMP（化学機械研磨）は、スラリーの化学作用とパッドによる機械的な研磨を組み合わせて、ウェーハや基板の表面を平らにする技術です。掲載会社の公式情報から、装置の構成要素と、各部の違いが性能にどう効くかを整理しました。
• CMPの研磨対象別の違い｜Si・SiC・サファイア・Cu・酸化膜・化合物半導体・ガラスで何が変わるか【2026年版】CMPは、何を磨くかで装置もスラリーも条件も変わります。掲載会社の公式情報から、基板と膜の種類ごとに、対応をうたう装置と受託の例を整理しました。

用途・材料別に探す

新着・更新記事

• 大学・研究室で使う小型CMP装置｜卓上機・R&D用マニュアル機の選び方と導入前の準備【2026年版】用途別 · 大学や企業の研究室でCMPを始めるなら、卓上機やR&D用のマニュアル機が候補になります。掲載会社の公式情報から、対応サイズ、加圧やドレッシングの機能、デモやテスト加工の窓口、設置の準備を整理しました。2026年10月1日
• SiC・サファイア・LT/LNなど硬脆材料のCMP｜装置と受託の選び方、研削からの一貫工程【2026年版】用途別 · SiCやサファイア、LT・LNは、硬くて割れやすく、CMPでも時間と手間がかかる材料です。掲載会社の公式情報から、硬脆材料に対応する装置、受託の事例、研削からCMPまでの工程のつなぎ方を整理しました。2026年10月1日
• MEMSと接合前の平滑化に使うCMP｜原子レベルの表面と異種材料の貼り合わせに向けた装置と受託【2026年版】用途別 · MEMSや、異なる材料のウェーハを貼り合わせる接合では、接合面を極めて平滑に仕上げる必要があります。掲載会社の公式情報から、接合前のCMPの事例、装置、受託の選び方を整理しました。2026年10月1日
• 300mm量産ラインのCMP装置｜スループット・稼働率・終点検出・洗浄で比べる量産機の選び方【2026年版】用途別 · 半導体工場の量産ラインに入れるCMP装置は、研究用とは比べる観点が大きく違います。掲載会社の公式情報から、量産向けCMP装置と全自動ポリッシャーの特長、比べ方の観点を整理しました。2026年10月1日
• Cu配線・TSV・ダマシンのCMP｜金属膜の除去と層間の平坦化に使う装置と受託【2026年版】用途別 · 配線の金属膜を溝に埋めて余分を削るダマシン、シリコンやガラスを貫く電極（TSV・TGV）の平坦化、層間絶縁膜の平坦化は、デバイスのCMPの中心となる用途です。掲載会社の公式情報から、使える装置と受託の実績を整理しました。2026年10月1日
• ベアウェーハ・基板の鏡面研磨に使う装置と受託｜片面研磨・枚葉研磨・ラッピングの選び方【2026年版】用途別 · シリコンなどのベアウェーハや、セラミックス・ガラスの基板を鏡面に仕上げる工程では、片面研磨装置、枚葉研磨装置、ラッピング装置が使われます。掲載会社の公式情報から、装置と受託の選び方を整理しました。2026年10月1日

CMP装置メーカー一覧【15社】

調査日時点で、公式サイトにCMP装置、ウェーハ・基板向けのポリッシング装置、またはCMPの受託加工のページを確認できた会社を掲載しています。装置メーカー13社と受託研磨会社2社（マイポックス、ティ・ディ・シー）で、受託研磨会社は会社名の紹介に【受託研磨】と区分を付けています。商社・販売代理店、消耗品のみの会社、比較・マッチングサイトは一覧から外しています。

• 株式会社東京精密SiC・MEMSを開発から量産まで
• ダイトロン株式会社300mmベアウェーハの枚葉研磨
• 株式会社ディスコ硬脆材料を全自動で
• 株式会社荏原製作所量産ラインのCMPなら
• 日本エンギス株式会社化合物半導体の薄化なら
• ケメット・ジャパン株式会社 MAT事業部（エム・エー・ティ）チップ・小片からの実験なら
• 北川グレステック株式会社開発用装置と受託を一社で
• ラップジャパン株式会社消耗品評価の卓上機なら
• ミクロ技研株式会社300mmまでのR&D機なら
• Mini-Lab株式会社4インチまでの小型機なら
• マイポックス株式会社受託でまず試すなら
• ムサシノ電子株式会社研究室の試料研磨なら
• 株式会社岡本工作機械製作所研削から仕上げポリッシュまで
• スピードファム株式会社ベアウェーハの片面研磨なら
• 株式会社ティ・ディ・シー接合前の平滑化を1点から

目的別のほかの比較

• クリーンブース必要なのはクラス10,000程度の防塵なのか、ISO5の層流なのか。来週には使いたいのか、防爆や空調付きの特注なのか。あとで広げたり移したりするのか。クリーンブース（簡易クリーンルーム）は、この組み合わせで構造もメーカーも変わります。国内20社の公式サイトを調べて19社を掲載し、用途ごとに最初に相談すべき3社を選びました。
• 位置決めステージ動かしたいのは数ミリなのか数百ミリなのか。繰返し精度はマイクロメートルで足りるのか、ナノメートルが要るのか。大気中で使うのか、真空チャンバーやクリーンルームの中なのか。位置決めステージはこの組み合わせで駆動方式もメーカーも変わります。国内15社の公式サイトを調べ、用途ごとに最初に相談すべき3社を選びました。
• 3Dマシンビジョン部品箱からロボットで部品を取り出したいのか、ラインを流れる製品の高さや傷を全数で測りたいのか。3Dマシンビジョンは、この目的でパターン投影、光切断、ステレオ、光コムなどの方式も、選ぶ会社も変わります。国内に拠点のあるメーカー・販社15社の公式サイトを調べ、用途ごとに最初に相談すべき3社を選びました。