CMP装置 · メーカー紹介
株式会社岡本工作機械製作所
研削盤メーカーのポリッシングマシン。CMP用SPP600S、450mm対応ファイナルポリッシャーPNX1200
編集部コメント研削から仕上げポリッシュまで
向いている人 ウェーハや基板の研削から仕上げポリッシュまでを、同じメーカーの装置でそろえたい材料メーカーに向きます。
確認しておきたい点 製品一覧ページでは各機の対応サイズの数値がPNX1200以外は出ていません。個別ページかカタログで確認してください。
株式会社岡本工作機械製作所のCMP装置
岡本工作機械製作所は、平面研削盤、成形研削盤、円筒研削盤などの研削盤を中心とする工作機械メーカーで、本社は群馬県安中市郷原にあります。半導体関連では、バックグラインダー、ポリッシングマシン、ラッピングマシン、スライシングマシンを製品ラインナップに載せています。
ポリッシングマシンは、エッヂプロファイルと除去量均一性を高めた材料ウエーハ用の全自動ポリッシャーとして紹介され、材料・用途に応じた専用機を提案するとしています。製品名には、CMP用の「SPP600S」、450mmウェハー用ファイナルポリッシャー「PNX1200/PNX1200S」、ファイナルポリッシャー「PNX332B」、ポリッシングマシンSPPシリーズ、角テーブル形ポリッシングマシンSPH3000が並びます。
研削側では200mm/300mmバックグラインダーGNX200B・GNX300Bや脆性材用バックグラインダーSVG401MKⅡもあり、研削からポリッシュまでを同じメーカーで比べられます。ラインナップにない研削盤は設計から製造すると書いています。
株式会社岡本工作機械製作所の特徴
ポリッシングマシン: エッヂプロファイルと除去量均一性を極限まで高めた材料ウエーハ用全自動ポリッシャー。材料・用途に応じた専用機を提案
CMP～ケミカル・メカニカル・ポリッシング～ SPP600S
450mmウェハー用ファイナルポリッシャー PNX1200/PNX1200S、ファイナルポリッシャー PNX332B
ポリッシングマシン SPPシリーズ、角テーブル形ポリッシングマシン SPH3000
200mm/300mmバックグラインダー GNX200B、GNX200BH、GNX300B。脆性材用バックグラインダー SVG401MKⅡ
ラッピングマシン SPLシリーズ: 定盤サイズを卓上サイズから10mの超大型サイズまで
ラインナップにない研削盤の製造も設計から行うと記載
主な主な装置・サービスと仕様
| 主な装置・サービスと仕様 | 種類 | 備考 |
|---|---|---|
| SPP600S | CMP（ポリッシングマシン） | |
| PNX1200／PNX1200S | 450mmウェハー用ファイナルポリッシャー | |
| PNX332B | ファイナルポリッシャー | |
| SPPシリーズ／SPH3000 | ポリッシングマシン | SPH3000は角テーブル形 |
| GNX200B／GNX300B／SVG401MKⅡ | バックグラインダー | 関連製品 |
対応分野・事例
- 公式ページに個別の納入先の記載なし
基本情報
| 所在地 | 群馬県安中市郷原2993 |
|---|---|
| 電話 | 027-385-5800 |
| 区分 | 装置メーカー（工作機械・研削盤） |
| 装置の形態 | 全自動ポリッシャー、CMP用ポリッシングマシン |
| 対応ウェハサイズ | PNX1200は450mmウェハー用 |
| 研磨対象 | 材料ウエーハ（全自動ポリッシャー） |
| 研究開発・受託 | 記載なし |
| 価格の記載 | 記載なし |
| 公式サイト | https://www.okamoto.co.jp/ |
まとめ
株式会社岡本工作機械製作所のCMP装置について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。
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参照元
※2026年10月1日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。
【用途別】CMP装置メーカーおすすめ3選
研究開発用の装置を、受託でプロセスを試してから選ぶなら
北川グレステック株式会社
卓上型から3インチ〜300mmのCMP実験装置まで。SiC・TSV・ダマシンの受託CMPも同じ会社で
試験・量産用のCMP装置をウェハサイズに合わせて案内し、マニュアルローディングのCMP実験装置は3インチ〜150mm／200mm／300mmをドレス機構付きでそろえる。卓上型は酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応。CMP受託加工ではプロセス開発・試作・消耗品評価を請け負い、SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、TSV、TGV、ダマシンプロセスの実績を公式に記載。
SiC・MEMSなど8インチ以下のデバイスを、開発から量産まで同じ装置で
株式会社東京精密
小型CMP装置ChaMP211は2〜8インチの研磨ヘッドで、R&Dから試作、量産まで拡張可能。300mm機ChaMP332も
ChaMP211は量産ラインで培った技術を載せた小型のCMP装置で、SiCやMEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適と記載。2〜8インチの研磨ヘッドで同じ本体のまま異なるウェーハサイズを研磨でき、ウェーハローダと洗浄ユニットを積んでフルオート動作が可能。エアフロート式ヘッドSylphideと白色光の終点検出を備える。
半導体工場の量産ラインに、スループット重視で入れるなら
株式会社荏原製作所
F-REX300XA型は1テーブル1ヘッドのデュアルモジュール方式。終点検出とインライン膜厚測定はオプション
F-REX型はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置で、ドライイン／ドライアウト、多段薬液洗浄に対応。F-REX300XA型は新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載し、1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式、クロスコンタミ対策、改造が容易なモジュール構造を備え、F-REX300X型比で約10％の消費電力削減をうたう。