CMP装置の種類とウェハサイズの選び方｜卓上・マニュアル・フルオート・枚葉・片面研磨の違い【2026年版】

CMP装置を探し始めると、卓上型、マニュアル、セミオート、フルオート、枚葉、片面研磨など、いろいろな呼び方が出てきます。呼び方の違いは、ウェーハの載せ降ろしと洗浄を人がするか、機械がするかの違いでおおむね整理できます。

この記事では、掲載会社の公式情報をもとに、装置の形と対応ウェハサイズの選び方を整理します。

装置の形を一覧で比べる

まず全体像です。自動化の範囲が広いほど、装置は大きく、処理できる枚数は多くなります。

形	人がすること	掲載会社の例（公式記載）
卓上型	ウェーハや試料の載せ降ろし、洗浄	北川グレステック、ケメット・ジャパンMAT事業部（BC-15CN）、ラップジャパン（LM-15）、ムサシノ電子
マニュアル（R&D用）	載せ降ろし、条件の設定	ミクロ技研（MGP-15S/612/712）、北川グレステック（マニュアルローディングCMP実験装置）
セミオート	載せ降ろし（研磨の工程は自動）	Mini-Lab CMP100（一次・二次ポリッシュとリンスの3プロセス）
フルオート（カセットtoカセット）	カセットの出し入れ	ディスコ DFP8141、東京精密 ChaMP211（ウェーハローダ搭載でフルオート動作が可能）、ダイトロン MCP-302
量産ライン向け（ドライイン／ドライアウト）	カセットの出し入れ	荏原製作所 F-REX型・F-REX300XA型

研究開発の段階では、条件を細かく変えて試せるマニュアル機が便利です。量産では、人の手を介さないことが品質と処理量の両方に効きます。

対応ウェハサイズの読み方

対応ウェハサイズは、装置の選び方の出発点です。最大径だけでなく、どこまで小さい試料に対応するかも確かめてください。

会社・製品	対応サイズ（公式記載）
Mini-Lab CMP100	ウエハ最大径φ4"（φ100mm）
ラップジャパン LM-24-CMP	Φ4"、Φ6"、Φ8"
東京精密 ChaMP211	2〜8インチ研磨ヘッドを提供可能
ミクロ技研	φ100mm、φ200mm、φ300mm（機種別）
北川グレステック（マニュアル実験装置）	3インチ〜150mm、3インチ〜200mm、3インチ〜300mm
ケメット・ジャパンMAT事業部	チップサイズ〜φ300mm
東京精密 ChaMP332／ダイトロン MCP-302	300mm
ディスコ DFP8141	Φ200mm（研磨可能ウェーハ径Φ8 inch）
岡本工作機械製作所 PNX1200	450mmウェハー用（ファイナルポリッシャー）

チップや小片を磨きたい場合は、チップ対応をうたう機種が向きます。ケメット・ジャパンMAT事業部のBC-15CNは、チップ基板対応のCMP実験装置です。

1台で複数のサイズを扱う

研究開発では、扱うウェーハのサイズが途中で変わることがあります。ヘッドや治具の交換で複数サイズを扱える装置があります。

• 東京精密 ChaMP211: 同じボディ上で、異なるウェーハサイズの研磨が可能
• ラップジャパン LM-24-CMP: ポリッシングヘッドはワンタッチで交換可能
• ミクロ技研: 研磨ヘッドとポリッシングプレートが容易に交換可能
• 北川グレステック: 試験・量産用の装置をウェハサイズに合わせて案内し、オーダーメイドにも対応

サイズを替えるたびに条件の出し直しが要る点は、どの装置でも同じです。交換部品の価格と納期もあわせて聞いておいてください。

枚葉か、複数枚を同時に磨くか

ウェーハを1枚ずつ磨くか、複数枚を一度に磨くかでも装置の形が変わります。公式の記載から、同時に磨ける枚数の例を並べます。

会社・製品	公式記載の内容
ダイトロン MCP-302	ウェーハ枚葉研磨装置。2軸のトップリングで同時に2枚のポリッシングが可能
ラップジャパン LM-24-CMP	ポリッシングヘッド2軸で2枚のワーク加工か、片側でインラインドレッシング
荏原製作所 F-REX300XA型	1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式
スピードファム FAMシリーズ	定盤径12〜48インチの片面研磨装置（ラップ、ハードポリッシュ、ポリッシュに対応）

デバイスウェーハのCMPは、1枚ごとに条件を管理できる枚葉が中心です。ベアウェーハや基板の研磨では、大きな定盤で複数枚を磨く片面研磨装置も使われます。

CMP専用機と、研磨装置でCMPもできる機種

装置には、CMP専用として作られたものと、ラップやポリッシュの装置でCMPもできるものがあります。目的に合う方を選んでください。

• CMP専用: 荏原製作所 F-REX型、東京精密 ChaMPシリーズ、ディスコ DFP8141、ミクロ技研、Mini-Lab、北川グレステック、ケメット・ジャパンMAT事業部、ラップジャパン
• 研磨装置でCMPまで対応: ムサシノ電子（研磨盤と研磨剤の選び方でCMPまで対応と記載）、日本エンギス（ダイヤモンド砥粒もしくはCMPスラリーを使うポリッシング装置の事例）
• ベアウェーハのポリッシュ: ダイトロン MCP-302、スピードファム FAMシリーズ、岡本工作機械製作所 PNXシリーズ

結晶の試料や小さな部品を磨く研究なら、研磨装置でCMPまでできる機種が使いやすいことがあります。デバイスの膜を平らにするなら、CMP専用機を選んでください。

設置場所とユーティリティを確かめる

CMP装置は、電源のほかに、純水、圧縮空気、冷却水、排水が要ります。小型機でも、置き場所の準備は欠かせません。

会社・製品	ユーティリティ・寸法（公式記載）
Mini-Lab CMP100	3相200V、クリーンドライエアー5.0kg/c㎡以上、純水1.5kg/c㎡以上、チラーは別途オプション
ダイトロン MCP-302	W1680×D2600×H2200mm、約4,500kgw、研磨定盤は工場冷却水で温度を一定に
ディスコ DFP8141	装置寸法900×2,584×2,000mm

研究室では、純水と排水の設備がないことが導入の壁になりがちです。装置を決める前に、建物の設備担当と配管の経路を確かめてください。

迷ったときの選ぶ順番

装置の形は、次の順番で決めると迷いにくくなります。

1. 研磨したい物の最大サイズと最小サイズを決める
2. 1日に磨きたい枚数と、条件を変えて試す頻度を決める
3. マニュアルでよいか、カセットtoカセットが要るかを決める
4. 研磨対象に合うCMP専用機か、研磨装置かを選ぶ
5. 設置場所の電源、純水、排水、床の強さを確かめる

迷う段階なら、受託やテスト加工で一度磨いてみるのも有効です。北川グレステックは千葉テクニカルセンターで実機を見られると書いています。