CMP装置 · メーカー紹介
ミクロ技研株式会社
R&D用のマニュアルCMPマシーンをφ100・200・300mmでそろえる。デモンストレーションの案内あり
編集部コメント300mmまでのR&D機なら
向いている人 300mmまでのウエーハで、スラリーやパッドの評価をマニュアル機で行いたい研究開発部門に向きます。
確認しておきたい点 装置を自社で製造しているかは今回確認したページで確認できませんでした。デモの内容は問い合わせで確認してください。
ミクロ技研株式会社のCMP装置
ミクロ技研は、研究開発用のCMPマシーンを製品ページに載せている会社で、所在地は東京都中央区日本橋兜町です。製品情報には研削・研磨のほか、フォトファブリケーション、洗浄装置、検査・測定装置、FA関連装置、環境関連装置、ヘルスケア製品が並びます。
研究開発用CMPマシーンは、R&D用のマニュアルタイプで、φ100mm（MGP-15S-Ⅰ/Ⅱ）、φ200mm（MGP-612）、φ300mm（MGP-712）のウエーハに対応します。スラリーやポリッシングパッド、各種基板の評価に最適とし、研磨ヘッドとポリッシングプレートを容易に交換できます。
レシピは5ステップ・10メモリーを設定でき、加工中にドレッシングするインドレスができる2軸タイプです。各種の研磨ヘッドで回転数や加圧を設定できます。製品ページからデモンストレーションの案内と資料請求ができます。価格は今回確認したページに記載がありませんでした。
ミクロ技研株式会社の特徴
R&D用φ100mm(MGP-15S-Ⅰ/Ⅱ)、φ200mm(MGP-612)、φ300mm(MGP-712)ウエーハ対応のマニュアルタイプ
スラリーやポリッシングパッド、各種基板の評価に最適
研磨ヘッド及びポリッシングプレートが容易に交換可能
5ステップ、10メモリー可能なレシピ設定
インドレス（加工中時のドレッシング）可能な2軸タイプ。各種の研磨ヘッドで回転数や加圧の設定が可能
デモンストレーションのご案内、お問い合わせ・資料請求フォーム
主な主な装置・サービスと仕様
| 主な装置・サービスと仕様 | 種類 | 備考 |
|---|---|---|
| MGP-15S-Ⅰ／Ⅱ | 研究開発用CMPマシーン | φ100mm |
| MGP-612 | 研究開発用CMPマシーン | φ200mm |
| MGP-712 | 研究開発用CMPマシーン | φ300mm |
対応分野・事例
- 公式ページに個別の納入先の記載なし
基本情報
| 所在地 | 東京都中央区日本橋兜町15番12号 |
|---|---|
| 区分 | 装置メーカー（販売） |
| 装置の形態 | R&D用マニュアルタイプ |
| 対応ウェハサイズ | φ100mm、φ200mm、φ300mm |
| 研磨対象 | 記載なし（スラリー・パッド・基板の評価） |
| 研究開発・受託 | デモンストレーションの案内あり |
| 価格の記載 | 記載なし |
| 公式サイト | https://www.micro-eng.co.jp/ |
まとめ
ミクロ技研株式会社のCMP装置について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。
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参照元
※2026年10月1日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。
【用途別】CMP装置メーカーおすすめ3選
研究開発用の装置を、受託でプロセスを試してから選ぶなら
北川グレステック株式会社
卓上型から3インチ〜300mmのCMP実験装置まで。SiC・TSV・ダマシンの受託CMPも同じ会社で
試験・量産用のCMP装置をウェハサイズに合わせて案内し、マニュアルローディングのCMP実験装置は3インチ〜150mm／200mm／300mmをドレス機構付きでそろえる。卓上型は酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応。CMP受託加工ではプロセス開発・試作・消耗品評価を請け負い、SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、TSV、TGV、ダマシンプロセスの実績を公式に記載。
SiC・MEMSなど8インチ以下のデバイスを、開発から量産まで同じ装置で
株式会社東京精密
小型CMP装置ChaMP211は2〜8インチの研磨ヘッドで、R&Dから試作、量産まで拡張可能。300mm機ChaMP332も
ChaMP211は量産ラインで培った技術を載せた小型のCMP装置で、SiCやMEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適と記載。2〜8インチの研磨ヘッドで同じ本体のまま異なるウェーハサイズを研磨でき、ウェーハローダと洗浄ユニットを積んでフルオート動作が可能。エアフロート式ヘッドSylphideと白色光の終点検出を備える。
半導体工場の量産ラインに、スループット重視で入れるなら
株式会社荏原製作所
F-REX300XA型は1テーブル1ヘッドのデュアルモジュール方式。終点検出とインライン膜厚測定はオプション
F-REX型はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置で、ドライイン／ドライアウト、多段薬液洗浄に対応。F-REX300XA型は新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載し、1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式、クロスコンタミ対策、改造が容易なモジュール構造を備え、F-REX300X型比で約10％の消費電力削減をうたう。