CMP装置
用途・材料別に探す
大学・研究室の小型CMP、SiCなど硬脆材料、Cu配線・TSV・ダマシン、MEMSと接合前の平滑化、300mmの量産ライン、化合物半導体の薄化など、用途ごとに合う装置と会社を整理します。
- ベアウェーハ・基板の鏡面研磨に使う装置と受託｜片面研磨・枚葉研磨・ラッピングの選び方【2026年版】シリコンなどのベアウェーハや、セラミックス・ガラスの基板を鏡面に仕上げる工程では、片面研磨装置、枚葉研磨装置、ラッピング装置が使われます。掲載会社の公式情報から、装置と受託の選び方を整理しました。2026年10月1日
- Cu配線・TSV・ダマシンのCMP｜金属膜の除去と層間の平坦化に使う装置と受託【2026年版】配線の金属膜を溝に埋めて余分を削るダマシン、シリコンやガラスを貫く電極（TSV・TGV）の平坦化、層間絶縁膜の平坦化は、デバイスのCMPの中心となる用途です。掲載会社の公式情報から、使える装置と受託の実績を整理しました。2026年10月1日
- 300mm量産ラインのCMP装置｜スループット・稼働率・終点検出・洗浄で比べる量産機の選び方【2026年版】半導体工場の量産ラインに入れるCMP装置は、研究用とは比べる観点が大きく違います。掲載会社の公式情報から、量産向けCMP装置と全自動ポリッシャーの特長、比べ方の観点を整理しました。2026年10月1日
- MEMSと接合前の平滑化に使うCMP｜原子レベルの表面と異種材料の貼り合わせに向けた装置と受託【2026年版】MEMSや、異なる材料のウェーハを貼り合わせる接合では、接合面を極めて平滑に仕上げる必要があります。掲載会社の公式情報から、接合前のCMPの事例、装置、受託の選び方を整理しました。2026年10月1日
- SiC・サファイア・LT/LNなど硬脆材料のCMP｜装置と受託の選び方、研削からの一貫工程【2026年版】SiCやサファイア、LT・LNは、硬くて割れやすく、CMPでも時間と手間がかかる材料です。掲載会社の公式情報から、硬脆材料に対応する装置、受託の事例、研削からCMPまでの工程のつなぎ方を整理しました。2026年10月1日
- 大学・研究室で使う小型CMP装置｜卓上機・R&D用マニュアル機の選び方と導入前の準備【2026年版】大学や企業の研究室でCMPを始めるなら、卓上機やR&D用のマニュアル機が候補になります。掲載会社の公式情報から、対応サイズ、加圧やドレッシングの機能、デモやテスト加工の窓口、設置の準備を整理しました。2026年10月1日
【用途別】CMP装置メーカーおすすめ3選
研究開発用の装置を、受託でプロセスを試してから選ぶなら
北川グレステック株式会社
卓上型から3インチ〜300mmのCMP実験装置まで。SiC・TSV・ダマシンの受託CMPも同じ会社で
試験・量産用のCMP装置をウェハサイズに合わせて案内し、マニュアルローディングのCMP実験装置は3インチ〜150mm／200mm／300mmをドレス機構付きでそろえる。卓上型は酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応。CMP受託加工ではプロセス開発・試作・消耗品評価を請け負い、SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、TSV、TGV、ダマシンプロセスの実績を公式に記載。
SiC・MEMSなど8インチ以下のデバイスを、開発から量産まで同じ装置で
株式会社東京精密
小型CMP装置ChaMP211は2〜8インチの研磨ヘッドで、R&Dから試作、量産まで拡張可能。300mm機ChaMP332も
ChaMP211は量産ラインで培った技術を載せた小型のCMP装置で、SiCやMEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適と記載。2〜8インチの研磨ヘッドで同じ本体のまま異なるウェーハサイズを研磨でき、ウェーハローダと洗浄ユニットを積んでフルオート動作が可能。エアフロート式ヘッドSylphideと白色光の終点検出を備える。
半導体工場の量産ラインに、スループット重視で入れるなら
株式会社荏原製作所
F-REX300XA型は1テーブル1ヘッドのデュアルモジュール方式。終点検出とインライン膜厚測定はオプション
F-REX型はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置で、ドライイン／ドライアウト、多段薬液洗浄に対応。F-REX300XA型は新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載し、1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式、クロスコンタミ対策、改造が容易なモジュール構造を備え、F-REX300X型比で約10％の消費電力削減をうたう。