CMP装置
CMP装置の基礎知識
CMP装置のしくみと構成、ウェハサイズと装置の形（卓上・マニュアル・フルオート・枚葉）、研磨対象ごとの違い、受託研磨とテスト加工の使い方を、掲載メーカーの公式情報をもとに解説します。
- CMPの受託研磨・テスト加工の頼み方｜装置メーカーと受託研磨会社の違い、依頼の流れと準備【2026年版】装置を買う前に、受託やテスト加工でCMPを試す方法があります。掲載会社の公式情報から、受託・テスト加工を行う会社の違い、依頼の流れ、伝えるべき条件を整理しました。2026年10月1日
- CMP装置の種類とウェハサイズの選び方｜卓上・マニュアル・フルオート・枚葉・片面研磨の違い【2026年版】CMP装置は、研究室向けの卓上機から、量産ラインのフルオート機まで形がさまざまです。掲載会社の公式情報から、装置の形ごとの違いと、対応ウェハサイズの読み方、選び方の順番を整理しました。2026年10月1日
- CMP装置のしくみと構成｜プラテン・研磨ヘッド・パッド・スラリー・ドレッサー・洗浄の役割【2026年版】CMP（化学機械研磨）は、スラリーの化学作用とパッドによる機械的な研磨を組み合わせて、ウェーハや基板の表面を平らにする技術です。掲載会社の公式情報から、装置の構成要素と、各部の違いが性能にどう効くかを整理しました。2026年10月1日
- CMPの研磨対象別の違い｜Si・SiC・サファイア・Cu・酸化膜・化合物半導体・ガラスで何が変わるか【2026年版】CMPは、何を磨くかで装置もスラリーも条件も変わります。掲載会社の公式情報から、基板と膜の種類ごとに、対応をうたう装置と受託の例を整理しました。2026年10月1日
【用途別】CMP装置メーカーおすすめ3選
研究開発用の装置を、受託でプロセスを試してから選ぶなら
北川グレステック株式会社
卓上型から3インチ〜300mmのCMP実験装置まで。SiC・TSV・ダマシンの受託CMPも同じ会社で
試験・量産用のCMP装置をウェハサイズに合わせて案内し、マニュアルローディングのCMP実験装置は3インチ〜150mm／200mm／300mmをドレス機構付きでそろえる。卓上型は酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応。CMP受託加工ではプロセス開発・試作・消耗品評価を請け負い、SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、TSV、TGV、ダマシンプロセスの実績を公式に記載。
SiC・MEMSなど8インチ以下のデバイスを、開発から量産まで同じ装置で
株式会社東京精密
小型CMP装置ChaMP211は2〜8インチの研磨ヘッドで、R&Dから試作、量産まで拡張可能。300mm機ChaMP332も
ChaMP211は量産ラインで培った技術を載せた小型のCMP装置で、SiCやMEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適と記載。2〜8インチの研磨ヘッドで同じ本体のまま異なるウェーハサイズを研磨でき、ウェーハローダと洗浄ユニットを積んでフルオート動作が可能。エアフロート式ヘッドSylphideと白色光の終点検出を備える。
半導体工場の量産ラインに、スループット重視で入れるなら
株式会社荏原製作所
F-REX300XA型は1テーブル1ヘッドのデュアルモジュール方式。終点検出とインライン膜厚測定はオプション
F-REX型はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置で、ドライイン／ドライアウト、多段薬液洗浄に対応。F-REX300XA型は新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載し、1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式、クロスコンタミ対策、改造が容易なモジュール構造を備え、F-REX300X型比で約10％の消費電力削減をうたう。