3比較ハブCMP装置

CMP装置 · メーカー紹介 · おすすめ3選 第2位（SiC・MEMSなど8インチ以下のデバイスを、開発から量産まで同じ装置で）

株式会社東京精密

300mm量産向けChaMP332と、SiC・MEMS向け2〜8インチ対応の小型ChaMP211。エアフロート式ヘッド

公式サイト情報の確認日 2026年10月1日

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編集部コメントSiC・MEMSを開発から量産まで

向いている人 SiCやMEMSなど8インチ以下のデバイスで、研究開発から量産まで同じ装置の流れで進めたい場合に向きます。300mmの量産機もあります。

確認しておきたい点 価格は記載がありません。受託研磨やテスト研磨の案内は今回確認したページにありません。

株式会社東京精密のCMP装置

東京精密（ACCRETECH）は、精密計測機器と半導体製造装置のメーカーで、ダイシングマシン、プロービングマシン、ポリッシュ・グラインダなどとともにCMP装置「ChaMPシリーズ」を製品ページに載せています。

ChaMP332は、先端デバイスのプロセス性能と量産工場の要求に応える300mmウェーハ対応のCMP装置です。エアフィルムで均一に加圧するエアフロート式ヘッド「Sylphide」を使い、低圧領域での制御性と安定性をうたいます。ゾーン制御はオプションです。

ChaMP211は、量産ラインで培った技術を載せた小型のCMP装置で、SiC、MEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適としています。2〜8インチの研磨ヘッドを用意し、同じ本体で異なるウェーハサイズを研磨でき、ウェーハローダと洗浄ユニットを積んでフルオートで動かせます。R&Dから試作、量産まで拡張できると書いています。本社は東京都八王子市石川町にあります。

株式会社東京精密の特徴

ChaMP332: 先端デバイスのプロセス性能と量産工場の要求に応えた300mmウェーハ対応CMP装置

エアフロート式ヘッド Sylphide: エアフィルムによる均一な加圧で表面基準研磨。低圧領域での制御性、安定性が良好。ゾーン制御はオプション

研磨ヘッドのリテーナ交換手順を公開し、メンテナンスの容易さをうたう

ChaMP211: 半導体デバイス量産ラインで培った高性能CMP技術を搭載した小型のCMP装置

ChaMP211: SiCやMEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適と記載

ChaMP211: 2〜8インチ研磨ヘッドを提供可能。同じボディ上で異なるウェーハサイズの研磨が可能

ChaMP211: ウェーハローダ搭載でフルオート動作、洗浄ユニット搭載で精密洗浄が可能。R&Dから試作、量産まで拡張可能

Optical End-Point Detection System: 白色光源と特殊アルゴリズムで残膜変化を検出

関連製品: ポリッシュ・グラインダは各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台で行い、積層メモリやFO/2.5D/3Dといった先端アドバンスドパッケージの研削・研磨加工にも貢献と記載。エッジグラインディングマシンW-GMシリーズはシリコン、サファイア、SiCなど多種材料のウェーハ外周部面取り

ChaMP211: エアフィルムと独立したエアバッグで低圧での安定性、独立したリテーナ加圧エアバッグで良好なエッジプロファイル制御。リテーナ・メンブレンのワンタッチ交換

主な主な装置・サービスと仕様

主な装置・サービスと仕様種類備考
ChaMP332CMP装置300mmウェーハ対応
ChaMP211小型CMP装置2〜8インチ研磨ヘッド。SiC、MEMS、マイクロLED、SAWフィルター向け
ポリッシュ・グラインダ薄片化とダメージ除去の装置関連製品

対応分野・事例

  • 公式ページに個別の納入先の記載なし

基本情報

所在地東京都八王子市石川町2968-2
区分装置メーカー
装置の形態ChaMP332（300mm）、ChaMP211（小型・フルオート）
対応ウェハサイズChaMP332: 300mm／ChaMP211: 2〜8インチ研磨ヘッド
研磨対象ChaMP211はSiC、MEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイス向け
研究開発・受託ChaMP211はR&Dから試作、量産まで拡張可能
価格の記載記載なし
公式サイトhttps://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/cmp/index.html

まとめ

株式会社東京精密のCMP装置について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。

株式会社東京精密が登場する記事

参照元

※2026年10月1日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。

【用途別】CMP装置メーカーおすすめ3選

※2026年10月時点の公式サイト情報をもとに編集チームが選定。選定基準。

1イチオシ

研究開発用の装置を、受託でプロセスを試してから選ぶなら

北川グレステック株式会社

卓上型から3インチ〜300mmのCMP実験装置まで。SiC・TSV・ダマシンの受託CMPも同じ会社で

試験・量産用のCMP装置をウェハサイズに合わせて案内し、マニュアルローディングのCMP実験装置は3インチ〜150mm／200mm／300mmをドレス機構付きでそろえる。卓上型は酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応。CMP受託加工ではプロセス開発・試作・消耗品評価を請け負い、SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、TSV、TGV、ダマシンプロセスの実績を公式に記載。

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2

SiC・MEMSなど8インチ以下のデバイスを、開発から量産まで同じ装置で

株式会社東京精密

小型CMP装置ChaMP211は2〜8インチの研磨ヘッドで、R&Dから試作、量産まで拡張可能。300mm機ChaMP332も

ChaMP211は量産ラインで培った技術を載せた小型のCMP装置で、SiCやMEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適と記載。2〜8インチの研磨ヘッドで同じ本体のまま異なるウェーハサイズを研磨でき、ウェーハローダと洗浄ユニットを積んでフルオート動作が可能。エアフロート式ヘッドSylphideと白色光の終点検出を備える。

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3

半導体工場の量産ラインに、スループット重視で入れるなら

株式会社荏原製作所

F-REX300XA型は1テーブル1ヘッドのデュアルモジュール方式。終点検出とインライン膜厚測定はオプション

F-REX型はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置で、ドライイン／ドライアウト、多段薬液洗浄に対応。F-REX300XA型は新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載し、1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式、クロスコンタミ対策、改造が容易なモジュール構造を備え、F-REX300X型比で約10％の消費電力削減をうたう。

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