ベアウェーハ・基板の鏡面研磨に使う装置と受託｜片面研磨・枚葉研磨・ラッピングの選び方【2026年版】

ベアウェーハや基板の研磨は、デバイスを作る前の、材料そのものを仕上げる工程です。膜を平らにするデバイスのCMPと違い、基板全体の厚さ、平坦度、表面の粗さをそろえることが目的になります。

この記事では、ベアウェーハや基板の鏡面研磨に使う装置と受託を、掲載会社の公式情報で整理します。

基板研磨に使う装置と受託の一覧

まず、ベアウェーハや基板の研磨を公式に挙げている会社を並べます。装置の形がCMP装置とは少し違います。

会社	装置・サービス	公式記載の内容
スピードファム	片面研磨装置FAMシリーズ、両面研磨装置	シリコンベアウェーハ向け自動片面研磨、汎用・卓上機
岡本工作機械製作所	ポリッシングマシン、ラッピングマシン	材料ウエーハ用全自動ポリッシャー、450mm用ファイナルポリッシャー
ダイトロン	MCP-302	φ300mmウェーハの枚葉研磨。一次・二次・仕上げ
日本エンギス	ラッピング・ポリッシング装置	ダイヤモンドラッピングシステム
ムサシノ電子	精密研磨装置	荒削りから鏡面仕上げ、CMPまで
マイポックス	受託（ウェーハメイキング）	インゴットからの基板化、平面研磨

量産でベアウェーハを研磨するならスピードファム、岡本工作機械製作所、ダイトロン、試料や小ロットならムサシノ電子や受託、という分け方が目安です。

片面研磨装置でまとめて磨く

大きな定盤の上で、プレートに貼ったウェーハを複数枚まとめて磨くのが片面研磨装置です。スピードファムは定盤径の違う機種をそろえています。

機種	公式記載の内容
FAM59SPAW／FAM50SPAW	シリコンベアウェーハ向け自動片面研磨装置。セラミックプレート自動搬送、超低熱膨張定盤、定盤冷却、研磨ヘッドの単独強制駆動、精密エアー加圧
FAM48BAW／SPAW	定盤径48インチの汎用機。ラップ、ハードポリッシュ、ポリッシュに対応。耐蝕仕様などのオプション
FAM32BTAW／GPAW	定盤径32インチの汎用機。ラップ、ハードポリッシュ、ポリッシュに対応
卓上片面研磨装置	定盤径12インチ。小さな加工対象の量産から実験用途まで

スピードファムは、サイトに載せていないモデルも多数あると書いています。シリコンのほか、金属やサファイアの研磨にも対応するとしています。

枚葉で1枚ずつ磨く

1枚ずつ磨く枚葉の研磨装置は、ウェーハごとに条件を管理しやすいのが特長です。ダイトロンのMCP-302は300mmの枚葉研磨装置です。

• φ300mmウェーハを高精度に能率よくポリッシング
• カセットからのウェーハ取出し、ポリッシング、別カセットへの収納まで全て自動
• エア加圧方式のトップリングで、ウェーハごとに加工圧を設定
• オプションの変更で一次、二次、仕上げの各工程に対応

一次から仕上げまでを同じ型式で組めると、保守や消耗品の管理がまとまります。工程ごとのオプションの違いを確かめてください。

研削・ラップ・ポリッシュを組み合わせる

基板の仕上げは、研削やラップで厚さと平坦度を出し、ポリッシュで鏡面にする流れで進みます。各工程の装置をそろえるメーカーがあります。

会社	公式記載の装置
岡本工作機械製作所	バックグラインダー（GNX200B・GNX300B、脆性材用SVG401MKⅡ）、ラッピングマシンSPL（卓上〜10mの超大型）、ポリッシングマシン
スピードファム	片面・両面研磨装置、エッジポリッシャー、ドライ平坦化装置（DCP）、ウェーハ面取装置
日本エンギス	卓上・据置型ラッピング装置（ラボスケールからプロダクションスケール）、研削装置
東京精密	エッジグラインディングマシンW-GMシリーズ（ウェーハ外周部の面取り）

外周の面取りも、割れや欠けを防ぐ大事な工程です。表面の研磨と合わせて、外周の仕上げも相談してください。

鏡面の目安と、平坦度の考え方

鏡面と一口にいっても、求められる粗さと平坦度は用途で違います。公式に出ている数字を手がかりにします。

• ムサシノ電子: ダイヤモンドラッピング方式で平坦度λ/10以下、表面の荒さ0.01μm以下の仕上がりが可能
• 日本エンギス: DLCのラッピング・ポリッシュで平面度0.3μm、表面粗さ＜1nmRa
• ティ・ディ・シー: SiCウエハで表面粗さRa0.1nm以下（接合用基板）
• 北川グレステック: CMPはベアウェーハのÅレベルの鏡面化で採用されると説明

粗さだけでなく、厚さのばらつきや反りも用途によっては大事です。測る項目と測り方を、最初に依頼先とそろえておいてください。

インゴットからの基板化を任せる

新しい材料の研究では、インゴットを切って基板にするところから外に頼みたいこともあります。マイポックスは、こうした基板化を受託しています。

マイポックスの公式記載	内容
ウェーハメイキング	インゴットのお預かりから全工程をカバーしたウェーハメイク
対象の素材	シリコンウェーハ、化合物半導体、酸化物材料、セラミックス、ガラス、有機結晶、複合材料など
納期の目安	インゴットからのウェーハメイクで約1か月〜数か月
サイズ	SEMI規格以外の特殊サイズ、四角形やチップ形状、扇形、小片も

工程ごとに別の会社へ頼むと、見積や日程の調整が大変になります。マイポックスは、各製造工程を一括で管理するワンストップの形をうたっています。

片面研磨と両面研磨

基板の研磨には、片面ずつ磨く片面研磨と、上下を同時に磨く両面研磨があります。スピードファムは両方の装置を製造・販売しています。

方式	特長	掲載会社の例
片面研磨	プレートに貼った面を磨く。鏡面仕上げに使う	スピードファム FAMシリーズ
両面研磨	上下の定盤で同時に磨く。厚さと平行度をそろえやすい	スピードファム（両面研磨装置）
枚葉研磨	1枚ずつ自動で磨く	ダイトロン MCP-302

厚さと平行度を先に両面研磨でそろえ、最後に片面で鏡面にする組み合わせもあります。目標の厚さの精度と表面の状態から、組み合わせを相談してください。

研究用・小ロットの基板研磨

研究や試作で数枚の基板を磨くだけなら、量産用の大型機は要りません。小型の装置や受託が向きます。

• スピードファム: 定盤径12インチの卓上片面研磨装置（量産から実験用途まで）
• 日本エンギス: 卓上型のラッピング装置（ラボスケールからプロダクションスケール）
• ムサシノ電子: 研究開発分野向けの精密研磨装置。特注の治具にも対応
• マイポックス: 試作・開発用途の受託研磨

研究で決めた研磨の条件を、あとで量産に移すこともあります。研究の段階から、条件と結果を記録する習慣をつけておいてください。

基板研磨を相談するときの準備

基板の研磨を相談するときは、次の情報をそろえると、装置か受託かの判断まで早く進みます。

1. 材料と、基板のサイズ・形（円・角・小片）
2. 今の厚さと仕上げたい厚さ、許されるばらつき
3. 目標の表面粗さと平坦度、外周の仕上げ
4. 1か月あたりの枚数と、量産か試作か
5. 前後の工程（切断、研削、洗浄、検査）

量産で装置を入れる場合も、まず受託で目標の面が出るかを確かめると安心です。受託の結果を、装置の選定と条件出しの出発点にしてください。

基板の研磨は、材料の性質で条件が大きく変わります。新しい材料ほど、装置メーカーや受託先が持つ近い材料の経験が頼りになるので、取扱い実績を最初に聞いてください。

研磨のあとの洗浄と検査の方法も、あわせて確かめておいてください。