マイポックス株式会社

マイポックス株式会社のCMP装置

マイポックスは、研磨フィルムやCMPスラリーなどの研磨材を自社開発する会社で、それらと専用の研磨装置を使い、半導体ウェーハや関連部品の受託研磨・洗浄・接合サービスを行っています。本社は栃木県鹿沼市さつき町で、1925年11月21日創業です。

受託では、各種ウェーハの平面研磨から絶縁膜、メタル膜、樹脂膜などのCMPまで対応し、試作・開発用途と少量〜中量の生産を請け負います。保有設備の表では、CMP装置が12〜4インチ（マニュアル対応で3インチ以下にも対応）、エッジ・ノッチ研磨装置が18インチ（450mm）〜2インチとハーフインチ、片面ポリシング・ラッピング装置が6〜2インチとハーフインチ・小片（チップ）に対応し、SEMI規格サイズ以外のウェーハにも対応すると書いています。設備写真には表面研磨装置「MAT CMP 200mm」が載っています。

依頼は問い合わせフォームから受け、案件に応じて機密保持契約を結んでから仕様を決めます。試作の結果を反映して量産仕様を決め、研磨装置や研磨材を顧客の製造ラインへ移す技術移管にも対応します。納期の目安は、セラミック基板の平面研磨で約1週間〜数週間です。

マイポックス株式会社の特徴

自社開発の研磨材（研磨フィルム、CMPスラリーなど）と専用の研磨装置で、受託研磨・洗浄・接合サービスを提供

独自のポリシング加工や洗浄処理を組み合わせた接合処理を受託。RCA洗浄からスクラブ式の物理洗浄まで対応

各種ウェーハの平面研磨から、絶縁膜、メタル膜、樹脂膜などのCMPまで対応

試作や開発用途、少量〜中量の生産を請け負う

ウェーハメイキング: インゴットお預かり〜全工程をカバー。各製造工程を一括管理するワンストップソリューション。四角形やチップ形状の基板、扇形や小片、ハーフインチなども対応

対応サイズ（保有設備の表）: CMP装置は12"〜4"各サイズ（マニュアル対応で3"以下にも対応）、エッジ・ノッチ研磨装置は18"（450mm）〜2"とハーフインチ、片面ポリシング・ラッピング装置は6"〜2"・ハーフインチ・小片（チップ）。エッジ研磨はSEMI規格サイズ以外のウェーハにも対応

設備: 表面研磨装置 MAT CMP 200mm、エッジ研磨装置、片面研削盤、洗浄機、測定装置（ZYGO NewView 7100ほか）

案件に応じて機密保持契約を締結。試作結果を反映して量産仕様を決定。研磨装置や研磨材一式を顧客の製造ラインへ移管可能

納期の目安: デバイスウェーハのエッジトリミングはお預かり後数日、セラミック基板の平面研磨は約1週間〜数週間

納期の目安: インゴットからのウェーハメイクは約1か月〜数か月。納期は内容・数量・難易度・案件の混み具合で異なる

問い合わせ後、営業担当又は技術部門担当が要望を聞き、案件に応じて機密保持契約を締結。研磨加工結果のレポートは要望に応じ対応

会社概要: 創業 大正14年（1925年）11月21日、設立 昭和16年（1941年）12月12日、本社 栃木県鹿沼市さつき町18

主な主な装置・サービスと仕様

主な装置・サービスと仕様	種類	備考
精密研磨加工サービス（平面研磨・CMP）	受託研磨	絶縁膜・メタル膜・樹脂膜のCMP
エッジ研磨・洗浄・接合	受託加工
ウェーハメイキング	インゴットからの基板化

対応分野・事例

• 取扱い実績の素材: シリコンウェーハ、化合物半導体、酸化物材料、セラミックス、ガラス、有機結晶、複合材料（公式FAQ）

基本情報

所在地	栃木県鹿沼市さつき町18
創業	1925年11月21日
設立	1941年12月12日
区分	受託研磨
対応ウェハサイズ	CMP装置: 12"〜4"（3"以下はマニュアル対応）／エッジ・ノッチ研磨: 18"（450mm）〜2"・ハーフインチ／片面ポリシング・ラッピング: 6"〜2"・ハーフインチ・小片
研磨対象	各種ウェーハの平面研磨、絶縁膜・メタル膜・樹脂膜のCMP
研究開発・受託	試作・開発、少量〜中量の生産、技術移管
価格の記載	記載なし（見積）
公式サイト	https://product.mipox.co.jp/services/polishing/

まとめ

マイポックス株式会社のCMP装置について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。