3比較ハブCMP装置

CMP装置 · メーカー紹介 · おすすめ3選 第1位（研究開発用の装置を、受託でプロセスを試してから選ぶなら）

北川グレステック株式会社

卓上から300mmまでのCMP実験装置と、SiC・TSV・ダマシンの受託CMP。千葉のテクニカルセンターで実機確認

公式サイト情報の確認日 2026年10月1日

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編集部コメント開発用装置と受託を一社で

向いている人 研究室や開発部門で小型のCMP装置を入れる前に、受託でプロセスを試してから装置を決めたい場合に向きます。

確認しておきたい点 装置の詳しい仕様と価格は問い合わせでの確認になります。

北川グレステック株式会社のCMP装置

北川グレステックは、CMP装置・洗浄機・研削機などの半導体製造装置と、半導体CMP受託加工、ダイシング受託加工、研磨消耗品を扱う会社です。本社と千葉テクニカルセンターは千葉県千葉市花見川区にあります。

CMP装置は試験・量産用をウェハサイズに合わせて案内し、オーダーメイドにも応じます。卓上型は酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応し、マニュアルローディングのCMP実験装置は3インチ〜150mm、3インチ〜200mm、3インチ〜300mmの各サイズをドレス機構付きでそろえます。研磨機と洗浄機が一体のDry-In/Dry-Out装置もあり、テクニカルセンターで実機を見られます。

CMP受託加工では、プロセス開発、試作、消耗品評価用加工を請け負い、SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、光学系デバイス、LEDサファイアなどに対応します。TSV、TGV、ダマシンプロセスの実績もあり、研削加工やポストCMP洗浄も受託します。

北川グレステック株式会社の特徴

試験・量産用のCMP装置をウェハサイズに合わせて案内。オーダーメイドにも対応。テクニカルセンターで実機を見学可能

卓上型CMP装置: コンパクトながらCMP全般の試験に最適。酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応

マニュアルローディングCMP実験装置: 3インチ-150mm、3インチ〜200mm、3インチ〜300mmの各ウェハに対応。ドレス機構搭載

研磨機と洗浄機が一体化されたDry-In/Dry-Out装置

CMP受託加工: CMPのプロセス開発や試作、消耗品評価用加工。SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、光学系デバイス、LEDサファイアなどに対応

TSV（Si貫通電極）、TGV（ガラス貫通電極）、ダマシンプロセスの実績

貫通メタル配線: 基板に形成されたビアに金属が充填された表面を平坦化し、高密度実装を実現

受託の対象膜: Au、Cu、Ti、樹脂など（金属等膜材料）、SiO2、SiNなど（層間膜）。基板はSi、セラミック、ガラスなど

受託の保有設備: CMP装置ARW-8C1MS（3インチ〜12インチ(300mm)）、BC-15CN（チップ、2〜6インチ(150mm)、卓上型）、ARW-681MSⅡ（〜8インチ(200mm)）、研削装置GYR-300（小片〜12インチ(300mm)）、洗浄機ZAB-8S1M（〜8インチ(200mm)）

CMP加工のほか、研削加工やポストCMP洗浄も受託加工サービスとして対応

CMPの説明: 研磨パッドに研磨スラリーを滴下し、研磨ヘッドに取り付けた加工物に力を与えて表面を研磨。主にベアウェーハのÅレベルの鏡面化やデバイス基板の平坦化、配線材の埋め込みなどで採用

ベアウェーハの原料はシリコンが主流だが、セラミクスやSiC、GaNなどの需要も増えていると記載

多層配線を行う半導体製造において、段差や層間膜の高精度な平坦化は必要不可欠と説明

マニュアルローディングCMP実験装置の型式: ARW-461M（3インチ〜150mm）、ARW-681MSⅡ（3インチ〜200mm）、ARW-8C1MS（3インチ〜300mm）。Dry-In/Dry-Out装置はARW-681A。事業所に青梅テクニカルセンターもある

主な主な装置・サービスと仕様

主な装置・サービスと仕様種類備考
卓上型CMP装置CMP試験用酸性・アルカリ性のスラリーに対応
マニュアルローディングCMP実験装置研究開発用3インチ〜150mm／200mm／300mm
Dry-In/Dry-Out CMP装置研磨機・洗浄機一体
半導体CMP受託加工サービス受託加工プロセス開発・試作・請負加工

対応分野・事例

  • 受託の実績分野: SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、光学系デバイス、LEDサファイア、TSV、TGV、ダマシンプロセス（公式記載）

基本情報

所在地千葉県千葉市花見川区犢橋町1614-27（本社/千葉テクニカルセンター）
区分装置メーカー（受託CMPも実施）
装置の形態卓上型、マニュアルローディング実験装置、Dry-In/Dry-Out装置
対応ウェハサイズ3インチ〜300mm（機種による）
研磨対象SiC、SOI、MEMS、光学系デバイス、LEDサファイア、Cu・SiO2・SiN膜など
研究開発・受託CMP受託加工（プロセス開発・試作・消耗品評価）、テクニカルセンターで実機確認
価格の記載記載なし（見積）
公式サイトhttps://www.kitagawagt.co.jp/

まとめ

北川グレステック株式会社のCMP装置について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。

北川グレステック株式会社が登場する記事

参照元

※2026年10月1日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。

【用途別】CMP装置メーカーおすすめ3選

※2026年10月時点の公式サイト情報をもとに編集チームが選定。選定基準。

1イチオシ

研究開発用の装置を、受託でプロセスを試してから選ぶなら

北川グレステック株式会社

卓上型から3インチ〜300mmのCMP実験装置まで。SiC・TSV・ダマシンの受託CMPも同じ会社で

試験・量産用のCMP装置をウェハサイズに合わせて案内し、マニュアルローディングのCMP実験装置は3インチ〜150mm／200mm／300mmをドレス機構付きでそろえる。卓上型は酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応。CMP受託加工ではプロセス開発・試作・消耗品評価を請け負い、SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、TSV、TGV、ダマシンプロセスの実績を公式に記載。

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2

SiC・MEMSなど8インチ以下のデバイスを、開発から量産まで同じ装置で

株式会社東京精密

小型CMP装置ChaMP211は2〜8インチの研磨ヘッドで、R&Dから試作、量産まで拡張可能。300mm機ChaMP332も

ChaMP211は量産ラインで培った技術を載せた小型のCMP装置で、SiCやMEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適と記載。2〜8インチの研磨ヘッドで同じ本体のまま異なるウェーハサイズを研磨でき、ウェーハローダと洗浄ユニットを積んでフルオート動作が可能。エアフロート式ヘッドSylphideと白色光の終点検出を備える。

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3

半導体工場の量産ラインに、スループット重視で入れるなら

株式会社荏原製作所

F-REX300XA型は1テーブル1ヘッドのデュアルモジュール方式。終点検出とインライン膜厚測定はオプション

F-REX型はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置で、ドライイン／ドライアウト、多段薬液洗浄に対応。F-REX300XA型は新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載し、1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式、クロスコンタミ対策、改造が容易なモジュール構造を備え、F-REX300X型比で約10％の消費電力削減をうたう。

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