株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所のCMP装置

荏原製作所は、ポンプや精密・電子分野の製品を手がけるメーカーで、半導体製造装置としてCMP装置、ベベル研磨装置、めっき装置を製品ページに載せています。

F-REX型は、ウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置で、ドライイン／ドライアウト、多段薬液洗浄に対応し、研磨加工終点検出モニタとインライン膜厚測定器をオプションで用意しています。F-REX300XA型は、新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載し、1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式の構造を引き継いでいます。

F-REX300XA型はクロスコンタミ対策を強めたフレキシブル搬送機構と、改造やアップグレードが容易なモジュール構造を採用し、F-REX300X型比で約10％消費電力を削減したと説明しています。SEMI-S2/CEマーキングに対応します。F-REX型はプロセスチャンバー間の相互コンタミがないデュアルモジュール方式で、一方のモジュールが止まっても他方で運転を続けられ、量産だけでなく実験開発用途にも最適な装置構成を提供するとしています。対応ウェーハサイズの数値と価格は今回確認したページに記載がありませんでした。本社は東京都大田区羽田旭町にあります。

株式会社荏原製作所の特徴

F-REX型: ウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置

ドライイン／ドライアウト、多段薬液洗浄対応

研磨加工終点検出モニタ（オプション）、インライン膜厚測定器（オプション）

F-REX300XA型: 新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載

高信頼性構造（1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式）

フレキシブル搬送機構と更なるクロスコンタミ対策。改造やアップグレードが容易なモジュール構造

F-REX300X型比で約10％消費電力を削減、部品点数も削減し、サプライチェーン上でのCO2排出も削減

SEMI-S2/CEマーキング対応

同カテゴリにEAC型（固定砥粒により高い研磨・除去性能、エッジコントロール機能搭載のベベル研磨装置）、UFP600AS型（高スループット、高速めっきと優れた面内均一性の両立をうたうめっき装置）

F-REX型: プロセスチャンバー間の相互コンタミがないデュアルモジュール方式。一方のモジュールが停止しても自動で他方での運転に変更でき、一台で複数のプロセス処理が可能。量産だけでなく実験開発用途にも最適な装置構成を提供と記載

主な主な装置・サービスと仕様

主な装置・サービスと仕様	種類	備考
F-REX300XA型	CMP装置（量産）	1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式
F-REX型	CMP装置（量産）	クリーンルーム設置型、ドライイン／ドライアウト
EAC型	ベベル研磨装置	固定砥粒、エッジコントロール機能

対応分野・事例

• 公式ページに個別の納入先の記載なし

基本情報

所在地	東京都大田区羽田旭町11-1
区分	装置メーカー
装置の形態	クリーンルーム設置型のCMP装置（ドライイン／ドライアウト）
対応ウェハサイズ
研磨対象	記載なし（ウェーハ表面の化学的機械的研磨）
研究開発・受託	F-REX型は実験開発用途にも最適な装置構成を提供と記載。受託の記載なし
価格の記載	記載なし
公式サイト	https://www.ebara.com/jp-ja/precision/cmp/

まとめ

株式会社荏原製作所のCMP装置について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。