CMP装置
CMP装置メーカー一覧【15社比較】
2026年10月時点で公式サイトを調査した15社を掲載しています。条件で絞り込む場合は各ページをご覧ください。
| メーカー | 区分 | 対応ウェハ・基板サイズ（公式表記） | 研磨対象・用途 | 研究開発・受託対応 | 本社 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 株式会社東京精密 | 装置メーカー | 300mm（ChaMP332）／2〜8インチ（ChaMP211） | 先端デバイス量産／SiC・MEMS・マイクロLED | ChaMP211はR&Dから量産へ拡張 | 東京都 | 公式 2026-10-01確認 |
| ダイトロン株式会社 | 装置メーカー（枚葉研磨装置） | φ300mm | ベアウェーハの一次・二次・仕上げポリッシュ | 記載なし | 大阪府 | 公式 2026-10-01確認 |
| 株式会社ディスコ | 装置メーカー | Φ200mm（Φ8 inch） | サファイア・SiC・LT・LNのCMP | テストカットサポート・有償加工サービスの案内 | 東京都 | 公式 2026-10-01確認 |
| 株式会社荏原製作所 | 装置メーカー | 記載なし | 量産ラインのCMP（ドライイン／ドライアウト） | F-REX型は実験開発用途の構成も（受託の記載なし） | 東京都 | 公式 2026-10-01確認 |
| 日本エンギス株式会社 | 装置メーカー（ラップ・ポリッシュ） | 記載なし | 化合物半導体・SiCの研削〜CMP | デモラボで条件出し | 神奈川県 | 公式 2026-10-01確認 |
| ケメット・ジャパン株式会社 MAT事業部（エム・エー・ティ） | 装置メーカー＋テスト加工 | チップサイズ〜φ300mm | SiC・SOI・MEMS・LEDサファイアほか | CMP実験装置／自社ラボでテスト加工 | 千葉県 | 公式 2026-10-01確認 |
| 北川グレステック株式会社 | 装置メーカー＋受託CMP | 3インチ〜300mm（機種による） | SiC・SOI・MEMS・TSV・ダマシン | 卓上・実験装置／受託CMP・プロセス開発 | 千葉県 | 公式 2026-10-01確認 |
| ラップジャパン株式会社 | 装置メーカー | Φ4"〜Φ8"（LM-24-CMP） | 化合物半導体・消耗品の研究開発 | 卓上型の研究開発機 | 東京都 | 公式 2026-10-01確認 |
| ミクロ技研株式会社 | 装置メーカー | φ100／φ200／φ300mm | スラリー・パッド・基板の評価 | R&D用マニュアル機／デモ案内 | 東京都 | 公式 2026-10-01確認 |
| Mini-Lab株式会社 | 装置メーカー | 最大φ4"（φ100mm） | 研究開発の平坦化 | R&D用セミオート機 | 神奈川県 | 公式 2026-10-01確認 |
| マイポックス株式会社 | 受託研磨 | CMP: 12"〜4"（3"以下はマニュアル）・エッジ研磨は18"（450mm）まで・小片 | 平面研磨・膜のCMP（絶縁膜・メタル・樹脂） | 試作〜中量生産・技術移管 | 栃木県 | 公式 2026-10-01確認 |
| ムサシノ電子株式会社 | 装置メーカー（試料研磨） | 記載なし | 研究用の試料研磨（CMPまで対応） | 研究開発向け・特注設計 | 東京都 | 公式 2026-10-01確認 |
| 株式会社岡本工作機械製作所 | 装置メーカー | 450mmウェハー用（PNX1200） | 材料ウエーハの研磨・CMP（SPP600S） | 記載なし（専用機を提案） | 群馬県 | 公式 2026-10-01確認 |
| スピードファム株式会社 | 装置メーカー（片面・両面研磨） | 記載なし（定盤径12〜48インチ） | シリコンベアウェーハ・サファイア・金属 | 卓上機（実験用途） | 神奈川県 | 公式 2026-10-01確認 |
| 株式会社ティ・ディ・シー | 受託研磨 | 〜φ305mm程度 | SiC・LT・ガラスの接合前平滑化 | 1点〜量産 | 宮城県 | 公式 2026-10-01確認 |
※編集チーム調べ。各社公式サイトの記載をもとに作成（2026年10月調査時点）。「記載なし」は公式サイトに該当する記述が見つからなかった項目です。
- 株式会社東京精密SiC・MEMSを開発から量産まで｜300mm量産向けChaMP332と、SiC・MEMS向け2〜8インチ対応の小型ChaMP211。エアフロート式ヘッド
- ダイトロン株式会社300mmベアウェーハの枚葉研磨｜φ300mmウェーハ枚葉研磨装置MCP-302を自社製品として設計・製造。2軸トップリングで2枚同時
- 株式会社ディスコ硬脆材料を全自動で｜サファイア・SiC・LT・LNなど硬脆材料に特化したCMPポリッシャDFP8141。カセットtoカセットの全自動
- 株式会社荏原製作所量産ラインのCMPなら｜量産ライン向けCMP装置F-REX型・F-REX300XA型。1テーブル1ヘッドのデュアルモジュール方式
- 日本エンギス株式会社化合物半導体の薄化なら｜ダイヤモンドラッピングと化合物半導体・SiCの研削〜CMP加工。測定設備を備えたデモラボ
- ケメット・ジャパン株式会社 MAT事業部（エム・エー・ティ）チップ・小片からの実験なら｜チップサイズからφ300mmまでのCMP実験装置。研削・ラップ・CMP・洗浄のテスト加工を自社ラボで
- 北川グレステック株式会社開発用装置と受託を一社で｜卓上から300mmまでのCMP実験装置と、SiC・TSV・ダマシンの受託CMP。千葉のテクニカルセンターで実機確認
- ラップジャパン株式会社消耗品評価の卓上機なら｜研究開発用の卓上CMP装置LM-15と4〜8インチ対応LM-24-CMP。量産機の機構を小型機に
- ミクロ技研株式会社300mmまでのR&D機なら｜R&D用のマニュアルCMPマシーンをφ100・200・300mmでそろえる。デモンストレーションの案内あり
- Mini-Lab株式会社4インチまでの小型機なら｜φ4インチまでの小型マニュアルCMP装置CMP100。レジスト塗布やベークの装置もそろえる
- マイポックス株式会社受託でまず試すなら｜【受託研磨】ウェーハの平面研磨からCMPまで受託。CMP装置は12〜4インチ（3インチ以下はマニュアル対応）、小片も。プロセス移管も
- ムサシノ電子株式会社研究室の試料研磨なら｜研究開発向けの精密研磨装置MAシリーズ。研磨盤と研磨剤の選び方でCMPまで対応
- 株式会社岡本工作機械製作所研削から仕上げポリッシュまで｜研削盤メーカーのポリッシングマシン。CMP用SPP600S、450mm対応ファイナルポリッシャーPNX1200
- スピードファム株式会社ベアウェーハの片面研磨なら｜シリコンベアウェーハ向け自動片面研磨装置FAMシリーズ。片面・両面研磨とエッジポリッシャー
- 株式会社ティ・ディ・シー接合前の平滑化を1点から｜【受託研磨】SiC・LT・ガラスなどのCMP研磨加工を1点から。CMPラップ機3台で〜φ305mm程度
【用途別】CMP装置メーカーおすすめ3選
研究開発用の装置を、受託でプロセスを試してから選ぶなら
北川グレステック株式会社
卓上型から3インチ〜300mmのCMP実験装置まで。SiC・TSV・ダマシンの受託CMPも同じ会社で
試験・量産用のCMP装置をウェハサイズに合わせて案内し、マニュアルローディングのCMP実験装置は3インチ〜150mm／200mm／300mmをドレス機構付きでそろえる。卓上型は酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応。CMP受託加工ではプロセス開発・試作・消耗品評価を請け負い、SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、TSV、TGV、ダマシンプロセスの実績を公式に記載。
SiC・MEMSなど8インチ以下のデバイスを、開発から量産まで同じ装置で
株式会社東京精密
小型CMP装置ChaMP211は2〜8インチの研磨ヘッドで、R&Dから試作、量産まで拡張可能。300mm機ChaMP332も
ChaMP211は量産ラインで培った技術を載せた小型のCMP装置で、SiCやMEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適と記載。2〜8インチの研磨ヘッドで同じ本体のまま異なるウェーハサイズを研磨でき、ウェーハローダと洗浄ユニットを積んでフルオート動作が可能。エアフロート式ヘッドSylphideと白色光の終点検出を備える。
半導体工場の量産ラインに、スループット重視で入れるなら
株式会社荏原製作所
F-REX300XA型は1テーブル1ヘッドのデュアルモジュール方式。終点検出とインライン膜厚測定はオプション
F-REX型はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置で、ドライイン／ドライアウト、多段薬液洗浄に対応。F-REX300XA型は新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載し、1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式、クロスコンタミ対策、改造が容易なモジュール構造を備え、F-REX300X型比で約10％の消費電力削減をうたう。