3比較ハブCMP装置

CMP装置 · メーカー紹介

スピードファム株式会社

シリコンベアウェーハ向け自動片面研磨装置FAMシリーズ。片面・両面研磨とエッジポリッシャー

公式サイト情報の確認日 2026年10月1日

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編集部コメントベアウェーハの片面研磨なら

向いている人 シリコンベアウェーハやサファイアなど基板の片面・両面研磨を量産する工場に向きます。

確認しておきたい点 デバイスの膜を平坦化するCMP装置としての記載はありません。対応ウェーハサイズは定盤径で示されています。

スピードファム株式会社のCMP装置

スピードファムは、シリコンウェーハなどのエレクトロニクス部材や精密機械部品の平坦化装置と消耗副資材のメーカーです。本店は神奈川県綾瀬市大上で、1971年5月14日設立、従業員は138名（グループ463名）です。OBARA株式会社の100％出資子会社となったと沿革に書いています。

片面研磨装置では、シリコンベアウェーハ向けの自動片面研磨装置FAM59SPAW・FAM50SPAWを載せ、セラミックプレート自動搬送、超低熱膨張定盤、研磨ヘッドの単独強制駆動、精密エアー加圧を搭載すると説明しています。定盤径48インチと32インチの汎用機、12インチの卓上機もあり、ラップ、ハードポリッシュ、ポリッシュに対応します。

沿革では、片面研磨装置（1972年〜）、両面研磨装置、エッジポリッシャー、ドライ平坦化装置（DCP）の製造・販売開始を挙げています。サイトに載っていないモデルも多いとして問い合わせを受けています。

スピードファム株式会社の特徴

FAM59SPAW / FAM50SPAW: シリコンベアウェーハ向け自動片面研磨装置。セラミックプレート自動搬送、超低熱膨張定盤、研磨ヘッドの単独強制駆動、精密エアー加圧

FAM48BAW / SPAW（定盤径48インチ）、FAM32BTAW / GPAW（定盤径32インチ）: ラップ、ハードポリッシュ、ポリッシュに対応

定盤径12インチの卓上片面研磨装置: 小さな加工対象の量産から実験用途まで

定盤径1700mmの揺動タイプ片面研磨装置: 主に730×920サイズのLCDガラス基板のポリッシュ

当ウェブサイトに掲載のないモデルも多数あると記載

シリコンウェーハから金属、サファイアまで対応。耐蝕仕様、スラリー供給機器などのオプション。沿革にウェーハ面取装置の製造・販売開始

沿革: 片面研磨装置、両面研磨装置、シリコンウェーハ端面研磨装置（エッジポリッシャー）、ドライ平坦化装置（DCP）の製造・販売を開始

会社概要: 1971年05月14日設立、従業員138名（グループ463名）、OBARA株式会社の100%出資子会社

主な主な装置・サービスと仕様

主な装置・サービスと仕様種類備考
FAM59SPAW／FAM50SPAWシリコンベアウェーハ向け自動片面研磨装置
FAM48BAW／FAM32BTAW汎用片面研磨装置定盤径48インチ／32インチ
卓上片面研磨装置定盤径12インチ量産から実験用途まで
両面研磨装置／エッジポリッシャー／DCP関連装置

対応分野・事例

  • 公式ページに個別の納入先の記載なし

基本情報

所在地神奈川県綾瀬市大上4-2-37
設立1971年5月14日
従業員数138名（グループ463名）
区分装置メーカー（研磨装置・消耗副資材）
装置の形態片面研磨（自動・汎用・卓上）、両面研磨
対応ウェハサイズ記載なし（定盤径12〜48インチ、1700mm）
研磨対象シリコンベアウェーハ、金属、サファイア、LCDガラス基板
研究開発・受託卓上機は実験用途にも対応
価格の記載記載なし
公式サイトhttps://www.speedfam.co.jp/

まとめ

スピードファム株式会社のCMP装置について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。

スピードファム株式会社が登場する記事

参照元

※2026年10月1日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。

【用途別】CMP装置メーカーおすすめ3選

※2026年10月時点の公式サイト情報をもとに編集チームが選定。選定基準。

1イチオシ

研究開発用の装置を、受託でプロセスを試してから選ぶなら

北川グレステック株式会社

卓上型から3インチ〜300mmのCMP実験装置まで。SiC・TSV・ダマシンの受託CMPも同じ会社で

試験・量産用のCMP装置をウェハサイズに合わせて案内し、マニュアルローディングのCMP実験装置は3インチ〜150mm／200mm／300mmをドレス機構付きでそろえる。卓上型は酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応。CMP受託加工ではプロセス開発・試作・消耗品評価を請け負い、SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、TSV、TGV、ダマシンプロセスの実績を公式に記載。

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2

SiC・MEMSなど8インチ以下のデバイスを、開発から量産まで同じ装置で

株式会社東京精密

小型CMP装置ChaMP211は2〜8インチの研磨ヘッドで、R&Dから試作、量産まで拡張可能。300mm機ChaMP332も

ChaMP211は量産ラインで培った技術を載せた小型のCMP装置で、SiCやMEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適と記載。2〜8インチの研磨ヘッドで同じ本体のまま異なるウェーハサイズを研磨でき、ウェーハローダと洗浄ユニットを積んでフルオート動作が可能。エアフロート式ヘッドSylphideと白色光の終点検出を備える。

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3

半導体工場の量産ラインに、スループット重視で入れるなら

株式会社荏原製作所

F-REX300XA型は1テーブル1ヘッドのデュアルモジュール方式。終点検出とインライン膜厚測定はオプション

F-REX型はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置で、ドライイン／ドライアウト、多段薬液洗浄に対応。F-REX300XA型は新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載し、1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式、クロスコンタミ対策、改造が容易なモジュール構造を備え、F-REX300X型比で約10％の消費電力削減をうたう。

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