3比較ハブCMP装置

CMP装置 · メーカー紹介

ダイトロン株式会社

φ300mmウェーハ枚葉研磨装置MCP-302を自社製品として設計・製造。2軸トップリングで2枚同時

公式サイト情報の確認日 2026年10月1日

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編集部コメント300mmベアウェーハの枚葉研磨

向いている人 300mmのベアウェーハを枚葉で全自動ポリッシングしたいウェーハ製造の現場に向きます。

確認しておきたい点 製品ページはポリッシング装置としての紹介で、デバイスの膜を平坦化するCMP用途の記載はありません。

ダイトロン株式会社のCMP装置

ダイトロンは、電子部品やFA機器などを扱う会社で、自社製品の設計開発・製造も行っています。所在地は大阪市淀川区宮原です。半導体ベアウェーハ向けの研削・加工装置として、ウェーハ枚葉研磨装置MCP-302を製品サイトに載せています。

MCP-302は、φ300mmウェーハを高精度に能率よくポリッシングする機械で、カセットからのウェーハ取出し、ポリッシング、別カセットへの収納までを全て自動で行います。設置面積はW1680×D2600×H2200mmと説明しています。

トップリングはエア加圧方式で、ウェーハごとに加工圧を設定でき、2軸のトップリングで2枚を同時にポリッシングできます。定盤用ブラッシング装置と吸着面洗浄装置を備え、研磨定盤は工場冷却水で一定の温度条件で加工できます。オプションの変更で一次、二次、仕上げの各工程に対応するとしています。

ダイトロン株式会社の特徴

MCP-302: φ300mmウェーハを高精度に能率よくポリッシングする機械

カセットからのウェーハ取出し、ポリッシング、別カセットへの収納までを全て自動

設置面積W1680×D2600×H2200mm、本体重量約4,500kgw

トップリングはエア加圧方式で個々のウェーハ毎に加工圧を設定可能。2軸のトップリングで同時に2枚のポリッシング

定盤用ブラッシング装置と吸着面洗浄装置。研磨定盤は工場冷却水の利用で一定の温度条件

オプション類の変更で一次、二次、仕上げの各工程に対応可能

研磨クロスや吸着ヘッドは簡単に交換でき、装置の稼働率が向上と記載

主な主な装置・サービスと仕様

主な装置・サービスと仕様種類備考
MCP-302ウェーハ枚葉研磨装置φ300mm、カセットtoカセット

対応分野・事例

  • 公式ページに個別の納入先の記載なし

基本情報

所在地大阪府大阪市淀川区宮原4-6-11
区分装置メーカー（自社製品）
装置の形態枚葉・全自動（カセットtoカセット）
対応ウェハサイズφ300mm
研磨対象半導体ベアウェーハ（一次・二次・仕上げ）
研究開発・受託記載なし
価格の記載記載なし
公式サイトhttps://www.daitron.co.jp/

まとめ

ダイトロン株式会社のCMP装置について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。

ダイトロン株式会社が登場する記事

参照元

※2026年10月1日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。

【用途別】CMP装置メーカーおすすめ3選

※2026年10月時点の公式サイト情報をもとに編集チームが選定。選定基準。

1イチオシ

研究開発用の装置を、受託でプロセスを試してから選ぶなら

北川グレステック株式会社

卓上型から3インチ〜300mmのCMP実験装置まで。SiC・TSV・ダマシンの受託CMPも同じ会社で

試験・量産用のCMP装置をウェハサイズに合わせて案内し、マニュアルローディングのCMP実験装置は3インチ〜150mm／200mm／300mmをドレス機構付きでそろえる。卓上型は酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応。CMP受託加工ではプロセス開発・試作・消耗品評価を請け負い、SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、TSV、TGV、ダマシンプロセスの実績を公式に記載。

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2

SiC・MEMSなど8インチ以下のデバイスを、開発から量産まで同じ装置で

株式会社東京精密

小型CMP装置ChaMP211は2〜8インチの研磨ヘッドで、R&Dから試作、量産まで拡張可能。300mm機ChaMP332も

ChaMP211は量産ラインで培った技術を載せた小型のCMP装置で、SiCやMEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適と記載。2〜8インチの研磨ヘッドで同じ本体のまま異なるウェーハサイズを研磨でき、ウェーハローダと洗浄ユニットを積んでフルオート動作が可能。エアフロート式ヘッドSylphideと白色光の終点検出を備える。

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3

半導体工場の量産ラインに、スループット重視で入れるなら

株式会社荏原製作所

F-REX300XA型は1テーブル1ヘッドのデュアルモジュール方式。終点検出とインライン膜厚測定はオプション

F-REX型はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置で、ドライイン／ドライアウト、多段薬液洗浄に対応。F-REX300XA型は新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載し、1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式、クロスコンタミ対策、改造が容易なモジュール構造を備え、F-REX300X型比で約10％の消費電力削減をうたう。

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