CMP装置 · メーカー紹介
株式会社ディスコ
サファイア・SiC・LT・LNなど硬脆材料に特化したCMPポリッシャDFP8141。カセットtoカセットの全自動
編集部コメント硬脆材料を全自動で
向いている人 SiCやサファイア、LT・LNなどの硬脆材料ウェーハを、洗浄まで含めて全自動でCMPしたい工場に向きます。
確認しておきたい点 対応はΦ200mm（8インチ）までです。仕様の詳細は標準仕様書で確認するよう注記があり、価格の記載はありません。
株式会社ディスコのCMP装置
ディスコは、Kiru・Kezuru・Migaku（切る・削る・磨く）の精密加工装置と加工ツールのメーカーです。1937年5月5日創業、1940年3月2日設立で、従業員は単体5,492名、連結7,379名（2026年3月末現在）と会社概要に書いています。
DFP8141は、サファイアやSiCなど硬脆材料の加工に特化したCMPポリッシャです。カセットtoカセットでCMP加工が完了するフルオートマチック仕様で、洗浄ステーションを備え、加工後のウェーハの洗浄・乾燥も自動で行います。サファイア、SiC、LT、LNなどのCMPに対応し、ウェーハ単体、サブストレート搬送、フレーム搬送の3種のワーク形態に対応します。
製品ページではΦ200mmウェーハ対応とし、仕様表には研磨可能ウェーハ径Φ8 inch、1軸2チャックテーブル、Φ300mmのCMPパッド、スピンドル定格出力7.5kW、装置寸法900×2,584×2,000mm、装置質量約3,100kgが載っています。サイトでは加工の課題解決に向けたテストカットサポートや有償加工サービス等のサポート情報を案内しています。本社は東京都大田区大森北にあります。
株式会社ディスコの特徴
DFP8141: サファイアやSiCなど硬脆材料の加工に特化したCMPポリッシャ
Φ200mmウェーハ対応、1軸2チャックテーブル。仕様表の研磨可能ウェーハ径はΦ8 inch
カセットtoカセットでCMP加工が完了するフルオートマチック仕様。洗浄ステーションで加工後のウェーハ洗浄・乾燥も自動
サファイア、SiC、LT、LNなどのCMPに対応
ウェーハ単体、サブストレート搬送、フレーム搬送の3種のワーク形態に対応する搬送システム
仕様: 研磨可能ウェーハ径Φ8 inch、Φ300mm CMPパッド、スピンドル定格出力7.5kW・回転数500〜2,000min-1、装置寸法（W×D×H）900×2,584×2,000mm、装置質量約3,100kg
サイトでテストカットサポート、有償加工サービス等のサポート情報を紹介
会社概要: 創業1937年5月5日、設立1940年3月2日、従業員 単体5,492名・連結7,379名（2026年3月末現在）
主な主な装置・サービスと仕様
| 主な装置・サービスと仕様 | 種類 | 備考 |
|---|---|---|
| DFP8141 | フルオートマチックCMPポリッシャ | Φ200mm（Φ8 inch）。サファイア、SiC、LT、LN |
| DFP8140／DFP8160 | フルオートマチック（ポリッシャ比較表に記載） |
対応分野・事例
- 公式ページに個別の納入先の記載なし
基本情報
| 所在地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
|---|---|
| 創業 | 1937年5月5日 |
| 設立 | 1940年3月2日 |
| 従業員数 | 単体5,492名、連結7,379名（2026年3月末現在） |
| 区分 | 装置メーカー |
| 装置の形態 | フルオートマチック（カセットtoカセット、洗浄ステーション付き） |
| 対応ウェハサイズ | Φ200mm（研磨可能ウェーハ径Φ8 inch） |
| 研磨対象 | サファイア、SiC、LT、LNなど |
| 研究開発・受託 | テストカットサポート、有償加工サービス等のサポート情報を案内 |
| 価格の記載 | 記載なし |
| 公式サイト | https://www.disco.co.jp/ |
まとめ
株式会社ディスコのCMP装置について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。
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参照元
- https://www.disco.co.jp/jp/products/polisher_etcher/dfp8141.html
- https://www.disco.co.jp/jp/corporate/outline/
- https://www.disco.co.jp/jp/network/japan/index.html
※2026年10月1日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。
【用途別】CMP装置メーカーおすすめ3選
研究開発用の装置を、受託でプロセスを試してから選ぶなら
北川グレステック株式会社
卓上型から3インチ〜300mmのCMP実験装置まで。SiC・TSV・ダマシンの受託CMPも同じ会社で
試験・量産用のCMP装置をウェハサイズに合わせて案内し、マニュアルローディングのCMP実験装置は3インチ〜150mm／200mm／300mmをドレス機構付きでそろえる。卓上型は酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応。CMP受託加工ではプロセス開発・試作・消耗品評価を請け負い、SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、TSV、TGV、ダマシンプロセスの実績を公式に記載。
SiC・MEMSなど8インチ以下のデバイスを、開発から量産まで同じ装置で
株式会社東京精密
小型CMP装置ChaMP211は2〜8インチの研磨ヘッドで、R&Dから試作、量産まで拡張可能。300mm機ChaMP332も
ChaMP211は量産ラインで培った技術を載せた小型のCMP装置で、SiCやMEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適と記載。2〜8インチの研磨ヘッドで同じ本体のまま異なるウェーハサイズを研磨でき、ウェーハローダと洗浄ユニットを積んでフルオート動作が可能。エアフロート式ヘッドSylphideと白色光の終点検出を備える。
半導体工場の量産ラインに、スループット重視で入れるなら
株式会社荏原製作所
F-REX300XA型は1テーブル1ヘッドのデュアルモジュール方式。終点検出とインライン膜厚測定はオプション
F-REX型はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置で、ドライイン／ドライアウト、多段薬液洗浄に対応。F-REX300XA型は新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載し、1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式、クロスコンタミ対策、改造が容易なモジュール構造を備え、F-REX300X型比で約10％の消費電力削減をうたう。