CMP装置 · メーカー紹介
ラップジャパン株式会社
研究開発用の卓上CMP装置LM-15と4〜8インチ対応LM-24-CMP。量産機の機構を小型機に
編集部コメント消耗品評価の卓上機なら
向いている人 スラリー、パッド、ドレッサーなど消耗品の研究や、小径の化合物半導体ウェハのCMPを卓上機で試したい研究室・メーカーに向きます。
確認しておきたい点 テスト研磨や受託の案内は今回確認したページにありません。
ラップジャパン株式会社のCMP装置
ラップジャパン（旧社名 ラップマスタージャパン）は、ラッピング・ポリッシング装置の設計と販売を行う会社で、所在地は東京都千代田区神田佐久間町です。研究開発用CMP装置として、卓上式の小型機から大型機までを用意しています。
卓上型のLM-15-SⅠ・LM-15-SⅡは、小径の化合物半導体ウェハのCMP加工や、CMPスラリー、パッド、ダイヤモンドドレッサーの研究開発装置として最適と説明しています。加工ヘッドは1軸と2軸があり、オシレーション、強制ドライブ駆動、低摩擦シリンダーによる精密加圧制御と多段階のレシピを備えています。
LM-24-CMPは対応ウェハサイズΦ4"、Φ6"、Φ8"で、ポリッシングヘッドを2軸持ち、2枚の同時加工か、片側にドレッサーを付けたインラインドレッシングを選べます。ポリッシングプレートには超平坦アルミナセラミックスを使っています。
ラップジャパン株式会社の特徴
研究／開発／生産用途の卓上式小型CMP装置から大型CMP装置まで用意
卓上式小型CMP装置は中型・大型CMP装置同様の加工要素機能を備えると記載
LM-15-SⅠ／SⅡ（卓上型）: 小径の化合物半導体ウェハのCMP加工やCMPスラリー、パッド、ダイヤモンドドレッサー等の研究開発装置
LM-15: 加工ヘッドは1軸・2軸タイプ。オシレーション、強制ドライブ駆動、低摩擦シリンダーによる精密加圧制御、多段階レシピ
LM-15: バキュームタイプ、バックタイプ、センター加圧式など多くのヘッドをワンタッチで交換可能
LM-24-CMP: 対応ウェハサイズはΦ4"、Φ6"、Φ8"。ポリッシングヘッド2軸で2枚加工かインラインドレッシングを選択
LM-24-CMP: ポリッシングプレートに超平坦アルミナセラミックス。高精度・高剛性スピンドル
主な主な装置・サービスと仕様
| 主な装置・サービスと仕様 | 種類 | 備考 |
|---|---|---|
| LM-15-SⅠ／LM-15-SⅡ | 卓上型CMP装置 | 小径の化合物半導体ウェハ、消耗品の研究開発 |
| LM-24-CMP | 研究開発用CMP装置 | Φ4"、Φ6"、Φ8" |
対応分野・事例
- 公式ページに個別の納入先の記載なし
基本情報
| 所在地 | 東京都千代田区神田佐久間町2-13 FTビル5階 |
|---|---|
| 電話 | 03-3863-6617 |
| 区分 | 装置メーカー（設計・販売） |
| 装置の形態 | 卓上型〜大型の研究開発用CMP装置 |
| 対応ウェハサイズ | LM-24-CMPはΦ4"、Φ6"、Φ8" |
| 研磨対象 | 小径の化合物半導体ウェハなど |
| 研究開発・受託 | 研究開発用。受託の記載なし |
| 価格の記載 | 記載なし |
| 公式サイト | http://lap-japan.co.jp/ |
まとめ
ラップジャパン株式会社のCMP装置について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。
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参照元
※2026年10月1日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。
【用途別】CMP装置メーカーおすすめ3選
研究開発用の装置を、受託でプロセスを試してから選ぶなら
北川グレステック株式会社
卓上型から3インチ〜300mmのCMP実験装置まで。SiC・TSV・ダマシンの受託CMPも同じ会社で
試験・量産用のCMP装置をウェハサイズに合わせて案内し、マニュアルローディングのCMP実験装置は3インチ〜150mm／200mm／300mmをドレス機構付きでそろえる。卓上型は酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応。CMP受託加工ではプロセス開発・試作・消耗品評価を請け負い、SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、TSV、TGV、ダマシンプロセスの実績を公式に記載。
SiC・MEMSなど8インチ以下のデバイスを、開発から量産まで同じ装置で
株式会社東京精密
小型CMP装置ChaMP211は2〜8インチの研磨ヘッドで、R&Dから試作、量産まで拡張可能。300mm機ChaMP332も
ChaMP211は量産ラインで培った技術を載せた小型のCMP装置で、SiCやMEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適と記載。2〜8インチの研磨ヘッドで同じ本体のまま異なるウェーハサイズを研磨でき、ウェーハローダと洗浄ユニットを積んでフルオート動作が可能。エアフロート式ヘッドSylphideと白色光の終点検出を備える。
半導体工場の量産ラインに、スループット重視で入れるなら
株式会社荏原製作所
F-REX300XA型は1テーブル1ヘッドのデュアルモジュール方式。終点検出とインライン膜厚測定はオプション
F-REX型はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置で、ドライイン／ドライアウト、多段薬液洗浄に対応。F-REX300XA型は新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載し、1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式、クロスコンタミ対策、改造が容易なモジュール構造を備え、F-REX300X型比で約10％の消費電力削減をうたう。