株式会社ティ・ディ・シー

株式会社ティ・ディ・シーのCMP装置

ティ・ディ・シー（TDC）は、超精密研磨・鏡面加工を受託する会社で、本社は宮城県宮城郡利府町、西日本営業所は大阪府吹田市にあります。1989年1月の設立で、従業員は67名です。

CMP研磨加工は、MEMSやパワーデバイス用のウエハ、SiCやGaNなどの難削材料の研磨に使う加工として紹介しています。加工事例には、SiCウエハで表面粗さRa0.1nm以下（接合用基板）、LT&水晶基板のLT側研磨で表面粗さRa0.2nm以下・膜厚ばらつき150nm以下（φ100）、テンパックスガラスで仕上げの厚み公差±1umを挙げています。

CMP装置は、日本エンギスほかのCMPラップ機を3台持ち、定盤はφ18インチ〜36インチ、対応可能サイズは〜φ305mm程度と記載しています。材料の提案・調達、試験片の製作、1点から量産までの対応をうたっています。

株式会社ティ・ディ・シーの特徴

CMP研磨加工の用途: パワーデバイスやMEMSデバイス用のウエハ、SiCやGaNの難削材料の研磨

加工事例①: SiCウエハ、表面粗さRa0.1nm以下、用途は接合用基板

加工事例②: LT&水晶基板（LT側の研磨）、φ100×LT膜厚1um、表面粗さRa0.2nm以下・膜厚ばらつき150nm以下

加工事例③: テンパックスガラス、50×50×t1程度、仕上げの厚み公差±1um

TDCで扱うCMP装置: CMPラップ機（日本エンギス、その他）、φ18インチ〜36インチ、対応可能サイズ〜φ305mm程度、3台

材料のご提案・調達 / 試験片製作 / 難削材 / 1点〜量産に対応と記載

CMP研磨の工程: ポリッシング用アルミ盤にポリウレタンまたは発泡ウレタン製パッドを貼付け、研磨剤を浸し、試料ホルダーを設置、時間と回転数（50〜80rpm）を設定して研磨。研磨後は水→アセトン→アルコール→水の順で洗浄

接合用基板は一般的にCMP研磨加工の後に精密洗浄を実施すると説明

サイトに納品実績一覧（大学・研究機関）のページを掲載

会社概要: 本社 宮城県宮城郡利府町、西日本営業所 大阪府吹田市、設立1989年1月、従業員67名

主な主な装置・サービスと仕様

主な装置・サービスと仕様	種類	備考
CMP研磨加工	受託研磨	SiC、LT、ガラスなど
ラップ・ポリッシング研磨加工	受託研磨
精密洗浄・精密測定	関連サービス

対応分野・事例

• CMP加工事例: SiCウエハ（接合用基板）、LT&水晶基板（異種材料接合・LT膜極薄化）、テンパックスガラス（流路の深さ管理）

基本情報

所在地	宮城県宮城郡利府町飯土井字長者前24-15
設立	1989年1月
従業員数	67名
区分	受託研磨
対応ウェハサイズ	〜φ305mm程度（CMPラップ機の対応可能サイズ）
研磨対象	SiC、LT・水晶、ガラス、難削材
研究開発・受託	1点〜量産、試験片製作
価格の記載	記載なし
公式サイト	https://mirror-polish.com/service/polishing/cmp/

まとめ

株式会社ティ・ディ・シーのCMP装置について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。