3比較ハブCMP装置

CMP装置 · メーカー紹介

ケメット・ジャパン株式会社 MAT事業部（エム・エー・ティ）

チップサイズからφ300mmまでのCMP実験装置。研削・ラップ・CMP・洗浄のテスト加工を自社ラボで

公式サイト情報の確認日 2026年10月1日

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編集部コメントチップ・小片からの実験なら

向いている人 チップや小片から試したい研究室、スラリーやパッドを評価したい消耗品メーカーに向きます。

確認しておきたい点 装置ごとの仕様の数値は今回確認したページの本文にありません。

ケメット・ジャパン株式会社 MAT事業部（エム・エー・ティ）のCMP装置

ケメット・ジャパンのMAT事業部（株式会社エム・エー・ティの名で製品ページを掲載）は、半導体デバイス、脆性材料、非晶質、各種薄膜、金属の研磨や薄片化の装置とプロセスを扱っています。所在地は千葉県千葉市美浜区中瀬です。

CMP実験装置は、卓上型から大型装置までのマニュアル装置で、チップサイズからφ300mmサイズまでをそろえています。製品分類には、チップ基板対応のBC-15CN、小型ウエハ向けのARW-461M、φ200mm対応のARW-681MSⅡ、φ300mm対応のARW-8C1MSのCMP実験装置が並び（異型な基板サイズにも対応）、「CMP自動装置・量産装置」として300mmウェハ対応全自動ポリッシュUHK-963AやMEMS向け全自動CMP装置UHK-541Aも載せています。新製品のBC-15CNは試料研磨機をベースにした最もベーシックな卓上型CMP実験装置と紹介しています。

テスト加工サービスでは、研削、Lapping、Polishing、CMP、洗浄を自社ラボで行い、SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、光学系デバイス、LEDサファイア、有機ELなどに対応します。研磨パッドやスラリー、洗浄剤、研削砥石などの消耗部材の開発・試作テストや、手持ちの研磨装置の定盤や研磨ヘッドの平面修正も受けています。

ケメット・ジャパン株式会社 MAT事業部（エム・エー・ティ）の特徴

卓上型から大型装置までのCMPマニュアル装置。チップサイズからφ300mmサイズまでのラインナップ

BC-15CN（チップ基板対応）、ARW-461M（小型ウエハ向け）、ARW-681MSⅡ（φ200mm対応）、ARW-8C1MS（φ300mm対応）のCMP実験装置。異型な基板サイズにも対応

BC-15CN チップ基板対応CMP実験装置: 最もベーシックな卓上型CMP実験装置、試料研磨機ベースの卓上研磨機

テスト加工サービス: 研削、Lapping、Polishing、CMP、洗浄などを当社ラボで実施

テスト加工の対象: SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン（MEMS）、光学系デバイス・LEDサファイア・有機EL

研磨パッドやSlurry・洗浄剤・研削砥石など各種消耗部材の開発、試作テスト

所有している研磨装置の定盤（プラテン）や研磨ヘッドをラップ加工で高精度な平面修正

CMP自動装置・量産装置: UHK-8C31M（4軸ヘッド対応マニュアル研磨装置）、UHK-963A（300mmウェハ対応全自動ポリッシュ）、UHK-541A（MEMS向け全自動CMP装置）、ARW-681A。装置構成からプロセスサポートまで対応と記載

加工サービスの紹介: TSVウエハ作製（Viaトップの平坦化、Back grindとCMPでの裏面平坦化）、接合前の面粗さ向上CMP、SiCウエハ加工（As Polish Ra≦0.1nm）、Si・Ge・ガラスなどの薄片・薄膜化

主な主な装置・サービスと仕様

主な装置・サービスと仕様種類備考
BC-15CNチップ基板対応CMP実験装置（卓上型）試料研磨機ベース
ARW-461Mマニュアル装置
ARW-681MSⅡ／ARW-8C1MSマニュアル装置φ200mm対応／φ300mm対応
UHK-963A／UHK-541ACMP自動装置・量産装置300mmウェハ対応全自動ポリッシュ／MEMS向け全自動CMP装置
テスト加工サービス受託（研削・ラップ・ポリッシュ・CMP・洗浄）

対応分野・事例

  • 公式ページに個別の納入先の記載なし

基本情報

所在地千葉県千葉市美浜区中瀬2-6 WBGマリブウエスト21階
区分装置メーカー（テスト加工も実施）
装置の形態卓上型〜大型のCMPマニュアル装置
対応ウェハサイズチップサイズ〜φ300mm
研磨対象SiC、SOI、MEMS、光学系デバイス、LEDサファイア、有機ELなど
研究開発・受託自社ラボでのテスト加工、消耗部材の試作テスト
価格の記載記載なし
公式サイトhttp://www.j-mat.co.jp/

まとめ

ケメット・ジャパン株式会社 MAT事業部（エム・エー・ティ）のCMP装置について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。

ケメット・ジャパン株式会社 MAT事業部（エム・エー・ティ）が登場する記事

参照元

※2026年10月1日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。

【用途別】CMP装置メーカーおすすめ3選

※2026年10月時点の公式サイト情報をもとに編集チームが選定。選定基準。

1イチオシ

研究開発用の装置を、受託でプロセスを試してから選ぶなら

北川グレステック株式会社

卓上型から3インチ〜300mmのCMP実験装置まで。SiC・TSV・ダマシンの受託CMPも同じ会社で

試験・量産用のCMP装置をウェハサイズに合わせて案内し、マニュアルローディングのCMP実験装置は3インチ〜150mm／200mm／300mmをドレス機構付きでそろえる。卓上型は酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応。CMP受託加工ではプロセス開発・試作・消耗品評価を請け負い、SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、TSV、TGV、ダマシンプロセスの実績を公式に記載。

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2

SiC・MEMSなど8インチ以下のデバイスを、開発から量産まで同じ装置で

株式会社東京精密

小型CMP装置ChaMP211は2〜8インチの研磨ヘッドで、R&Dから試作、量産まで拡張可能。300mm機ChaMP332も

ChaMP211は量産ラインで培った技術を載せた小型のCMP装置で、SiCやMEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適と記載。2〜8インチの研磨ヘッドで同じ本体のまま異なるウェーハサイズを研磨でき、ウェーハローダと洗浄ユニットを積んでフルオート動作が可能。エアフロート式ヘッドSylphideと白色光の終点検出を備える。

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3

半導体工場の量産ラインに、スループット重視で入れるなら

株式会社荏原製作所

F-REX300XA型は1テーブル1ヘッドのデュアルモジュール方式。終点検出とインライン膜厚測定はオプション

F-REX型はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置で、ドライイン／ドライアウト、多段薬液洗浄に対応。F-REX300XA型は新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載し、1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式、クロスコンタミ対策、改造が容易なモジュール構造を備え、F-REX300X型比で約10％の消費電力削減をうたう。

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