3比較ハブCMP装置

CMP装置 · メーカー紹介

日本エンギス株式会社

ダイヤモンドラッピングと化合物半導体・SiCの研削〜CMP加工。測定設備を備えたデモラボ

公式サイト情報の確認日 2026年10月1日

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編集部コメント化合物半導体の薄化なら

向いている人 化合物半導体やSiCを、貼り付けから研削、CMPまでの工程で装置と条件をまとめて検討したい場合に向きます。

確認しておきたい点 対応ウェーハサイズの数値は今回確認したページにありません。CMP専用機ではなくラッピング・ポリッシング装置の構成です。

日本エンギス株式会社のCMP装置

日本エンギスは、ダイヤモンドパウダーと、それを使った超精密鏡面研磨のラッピング・ポリッシング装置、研削装置を扱う会社です。本社は神奈川県横浜市都筑区にあります。卓上・据置型のラッピング装置は、ラボスケールからプロダクションスケールまでに対応するとしています。

デモラボでは、研磨後の評価を行う測定設備をそろえ、要望に合わせた加工条件を探すと説明しています。加工事例として、InP、GaAs、GaSbなどの化合物半導体を、貼り付け（EBM-200HCD、接着バラツキTTV＜1µm）、研削（HVG-250ADM）、CMP（EJW-460I-2ALD-D）を経て板厚100µm以下に仕上げる工程を載せています。

SiCパワー半導体では、2軸研削盤HVG-300DSOと、ダイヤモンド砥粒またはCMPスラリーを使うポリッシング装置（EJW-910I-3ALD-D）の事例を紹介しています。受託研磨会社のティ・ディ・シーは、CMPラップ機のメーカーとして同社名を挙げています。

日本エンギス株式会社の特徴

卓上・据置型ラッピング装置: ラボスケールからプロダクションスケールに対応。水冷式スピンドル、高精度フェーシング装置

デモラボ: 研磨後の評価を瞬時に行える測定設備を完備し、要望に応じた加工条件を探す

化合物半導体（InP、GaAs、GaSb等）の貼付・研削・CMPで板厚100µm以下に仕上げる工程を紹介

貼付装置EBM-200HCD（接着バラツキTTV＜1µm）、研削HVG-250ADM（厚さバラツキTTV＜1μm）、CMP EJW-460I-2ALD-D

SiC: 2軸研削盤HVG-300DSOとHYPREZポリッシング装置EJW-910I-3ALD-D（ダイヤモンド砥粒もしくはCMPスラリー）の事例

DLCのラッピング・ポリッシュ事例: 平面度0.3μm、表面粗さ＜1nmRa（研磨装置EJW-400IFN）

主な主な装置・サービスと仕様

主な装置・サービスと仕様種類備考
EJ-380IN-CH／EJW-400IFほか卓上・据置型ラッピング装置
EJW-460I-2ALD-D／EJW-910I-3ALD-Dポリッシング装置（CMP工程に使用）化合物半導体・SiCの事例
HVG-250ADM／HVG-300DSO研削装置
EBM-200HCDウエハ貼付装置TTV＜1µm

対応分野・事例

  • デモラボの加工事例: DLCのラッピング、化合物半導体の貼付・研削・CMP、SiCの薄肉研削、球面研磨（公式記載）

基本情報

所在地神奈川県横浜市都筑区川向町1360
電話045-474-0666
区分装置メーカー（研磨装置・砥粒）
装置の形態卓上・据置型ラッピング／ポリッシング装置
対応ウェハサイズ記載なし
研磨対象化合物半導体（InP、GaAs、GaSb）、SiC、DLCなど
研究開発・受託デモラボで加工条件を検討
価格の記載記載なし
公式サイトhttps://www.engis.co.jp/

まとめ

日本エンギス株式会社のCMP装置について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。

日本エンギス株式会社が登場する記事

参照元

※2026年10月1日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。

【用途別】CMP装置メーカーおすすめ3選

※2026年10月時点の公式サイト情報をもとに編集チームが選定。選定基準。

1イチオシ

研究開発用の装置を、受託でプロセスを試してから選ぶなら

北川グレステック株式会社

卓上型から3インチ〜300mmのCMP実験装置まで。SiC・TSV・ダマシンの受託CMPも同じ会社で

試験・量産用のCMP装置をウェハサイズに合わせて案内し、マニュアルローディングのCMP実験装置は3インチ〜150mm／200mm／300mmをドレス機構付きでそろえる。卓上型は酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応。CMP受託加工ではプロセス開発・試作・消耗品評価を請け負い、SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、TSV、TGV、ダマシンプロセスの実績を公式に記載。

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2

SiC・MEMSなど8インチ以下のデバイスを、開発から量産まで同じ装置で

株式会社東京精密

小型CMP装置ChaMP211は2〜8インチの研磨ヘッドで、R&Dから試作、量産まで拡張可能。300mm機ChaMP332も

ChaMP211は量産ラインで培った技術を載せた小型のCMP装置で、SiCやMEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適と記載。2〜8インチの研磨ヘッドで同じ本体のまま異なるウェーハサイズを研磨でき、ウェーハローダと洗浄ユニットを積んでフルオート動作が可能。エアフロート式ヘッドSylphideと白色光の終点検出を備える。

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3

半導体工場の量産ラインに、スループット重視で入れるなら

株式会社荏原製作所

F-REX300XA型は1テーブル1ヘッドのデュアルモジュール方式。終点検出とインライン膜厚測定はオプション

F-REX型はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置で、ドライイン／ドライアウト、多段薬液洗浄に対応。F-REX300XA型は新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載し、1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式、クロスコンタミ対策、改造が容易なモジュール構造を備え、F-REX300X型比で約10％の消費電力削減をうたう。

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