3比較ハブCMP装置

CMP装置 · メーカー紹介

ムサシノ電子株式会社

研究開発向けの精密研磨装置MAシリーズ。研磨盤と研磨剤の選び方でCMPまで対応

公式サイト情報の確認日 2026年10月1日

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編集部コメント研究室の試料研磨なら

向いている人 ウェーハより小さな試料や結晶を、研究室で鏡面やCMPまで磨きたい場合に向きます。

確認しておきたい点 ウェーハ用のCMP専用機ではなく、試料研磨装置です。対応サイズは問い合わせで確認してください。

ムサシノ電子株式会社のCMP装置

ムサシノ電子は、精密加工用の研磨装置、切断機(ダイヤモンドワイヤーソー、ブレードソー)、スクライバーを製造してきた会社で、所在地は東京都武蔵野市吉祥寺東町です。半導体、セラミックス、光通信などの研究開発分野に多くの納入実績があると書き、特注設計・カスタマイズ品の製造も行っています。

精密研磨装置(MA-200e、MA-300e、MA-400e、MA-150など)は、試料保持ユニットと試料ホルダーを選んで多様な形状のサンプルを研磨する装置です。研磨盤・研磨剤を適切に選べば、荒削りから鏡面仕上げ、CMP(化学機械研磨)まで対応できると説明しています。

ダイヤモンドラッピング方式では、平坦度λ/10以下、表面の荒さ0.01μm以下の仕上がりが可能とし、装置の面ブレは5μm以内に仕上げています。X線回折装置に取り付けられる二軸ゴニオメータ付きの治具で、結晶方位を直しながら研磨することもできます。

ムサシノ電子株式会社の特徴

研磨盤・研磨剤を適切に選択することで、多様な材質の試料を荒削りから鏡面仕上げ、CMP(化学機械研磨)まで研磨加工に対応可能

ダイヤモンドラッピング方式: 平坦度λ/10以下、表面の荒さ0.01μm以下の仕上がりが実現可能

研磨装置の面ブレは5μm以内となるよう仕上げ

標準仕様のホルダーで対応できない異形のサンプルも特注製品で加工可能

eタイプ(MA-200e、MA-300e、MA-400e)は研磨盤の平面度を修正するアタッチメントを搭載可能

二軸ゴニオメータ付き研磨治具(結晶方位の修正及びオフアングル用)、真空チャック式ホルダー

半導体、セラミックス、光通信などの研究開発分野において多くの納入実績と記載。特注設計・カスタマイズ製品も製造

主な主な装置・サービスと仕様

主な装置・サービスと仕様種類備考
MA-200e/MA-300e/MA-400e精密研磨装置研磨盤平面度修正アタッチメント対応
MA-150精密研磨装置
試料ホルダー・研磨治具二軸ゴニオメータ付き、真空チャック式など

対応分野・事例

  • 半導体、セラミックス、光通信などの研究開発分野に納入実績(公式記載)

基本情報

所在地東京都武蔵野市吉祥寺東町1丁目17番18号 三角ビル3F
電話0422-27-6683
区分装置メーカー
装置の形態卓上の試料研磨装置
対応ウェハサイズ記載なし
研磨対象多様な材質の試料(荒削り〜鏡面、CMPまで)
研究開発・受託研究開発分野向け。特注設計あり
価格の記載記載なし
公式サイトhttps://www.musashino-denshi.co.jp/

まとめ

ムサシノ電子株式会社のCMP装置について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。

ムサシノ電子株式会社が登場する記事

参照元

※2026年10月1日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。

【用途別】CMP装置メーカーおすすめ3選

※2026年10月時点の公式サイト情報をもとに編集チームが選定。選定基準。

1イチオシ

研究開発用の装置を、受託でプロセスを試してから選ぶなら

北川グレステック株式会社

卓上型から3インチ〜300mmのCMP実験装置まで。SiC・TSV・ダマシンの受託CMPも同じ会社で

試験・量産用のCMP装置をウェハサイズに合わせて案内し、マニュアルローディングのCMP実験装置は3インチ〜150mm/200mm/300mmをドレス機構付きでそろえる。卓上型は酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応。CMP受託加工ではプロセス開発・試作・消耗品評価を請け負い、SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、TSV、TGV、ダマシンプロセスの実績を公式に記載。

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2

SiC・MEMSなど8インチ以下のデバイスを、開発から量産まで同じ装置で

株式会社東京精密

小型CMP装置ChaMP211は2〜8インチの研磨ヘッドで、R&Dから試作、量産まで拡張可能。300mm機ChaMP332も

ChaMP211は量産ラインで培った技術を載せた小型のCMP装置で、SiCやMEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適と記載。2〜8インチの研磨ヘッドで同じ本体のまま異なるウェーハサイズを研磨でき、ウェーハローダと洗浄ユニットを積んでフルオート動作が可能。エアフロート式ヘッドSylphideと白色光の終点検出を備える。

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3

半導体工場の量産ラインに、スループット重視で入れるなら

株式会社荏原製作所

F-REX300XA型は1テーブル1ヘッドのデュアルモジュール方式。終点検出とインライン膜厚測定はオプション

F-REX型はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置で、ドライイン/ドライアウト、多段薬液洗浄に対応。F-REX300XA型は新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載し、1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式、クロスコンタミ対策、改造が容易なモジュール構造を備え、F-REX300X型比で約10%の消費電力削減をうたう。

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