CMP装置 · メーカー紹介
ムサシノ電子株式会社
研究開発向けの精密研磨装置MAシリーズ。研磨盤と研磨剤の選び方でCMPまで対応
編集部コメント研究室の試料研磨なら
向いている人 ウェーハより小さな試料や結晶を、研究室で鏡面やCMPまで磨きたい場合に向きます。
確認しておきたい点 ウェーハ用のCMP専用機ではなく、試料研磨装置です。対応サイズは問い合わせで確認してください。
ムサシノ電子株式会社のCMP装置
ムサシノ電子は、精密加工用の研磨装置、切断機(ダイヤモンドワイヤーソー、ブレードソー)、スクライバーを製造してきた会社で、所在地は東京都武蔵野市吉祥寺東町です。半導体、セラミックス、光通信などの研究開発分野に多くの納入実績があると書き、特注設計・カスタマイズ品の製造も行っています。
精密研磨装置(MA-200e、MA-300e、MA-400e、MA-150など)は、試料保持ユニットと試料ホルダーを選んで多様な形状のサンプルを研磨する装置です。研磨盤・研磨剤を適切に選べば、荒削りから鏡面仕上げ、CMP(化学機械研磨)まで対応できると説明しています。
ダイヤモンドラッピング方式では、平坦度λ/10以下、表面の荒さ0.01μm以下の仕上がりが可能とし、装置の面ブレは5μm以内に仕上げています。X線回折装置に取り付けられる二軸ゴニオメータ付きの治具で、結晶方位を直しながら研磨することもできます。
ムサシノ電子株式会社の特徴
研磨盤・研磨剤を適切に選択することで、多様な材質の試料を荒削りから鏡面仕上げ、CMP(化学機械研磨)まで研磨加工に対応可能
ダイヤモンドラッピング方式: 平坦度λ/10以下、表面の荒さ0.01μm以下の仕上がりが実現可能
研磨装置の面ブレは5μm以内となるよう仕上げ
標準仕様のホルダーで対応できない異形のサンプルも特注製品で加工可能
eタイプ(MA-200e、MA-300e、MA-400e)は研磨盤の平面度を修正するアタッチメントを搭載可能
二軸ゴニオメータ付き研磨治具(結晶方位の修正及びオフアングル用)、真空チャック式ホルダー
半導体、セラミックス、光通信などの研究開発分野において多くの納入実績と記載。特注設計・カスタマイズ製品も製造
主な主な装置・サービスと仕様
| 主な装置・サービスと仕様 | 種類 | 備考 |
|---|---|---|
| MA-200e/MA-300e/MA-400e | 精密研磨装置 | 研磨盤平面度修正アタッチメント対応 |
| MA-150 | 精密研磨装置 | |
| 試料ホルダー・研磨治具 | 二軸ゴニオメータ付き、真空チャック式など |
対応分野・事例
- 半導体、セラミックス、光通信などの研究開発分野に納入実績(公式記載)
基本情報
| 所在地 | 東京都武蔵野市吉祥寺東町1丁目17番18号 三角ビル3F |
|---|---|
| 電話 | 0422-27-6683 |
| 区分 | 装置メーカー |
| 装置の形態 | 卓上の試料研磨装置 |
| 対応ウェハサイズ | 記載なし |
| 研磨対象 | 多様な材質の試料(荒削り〜鏡面、CMPまで) |
| 研究開発・受託 | 研究開発分野向け。特注設計あり |
| 価格の記載 | 記載なし |
| 公式サイト | https://www.musashino-denshi.co.jp/ |
まとめ
ムサシノ電子株式会社のCMP装置について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。
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参照元
※2026年10月1日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。
【用途別】CMP装置メーカーおすすめ3選
研究開発用の装置を、受託でプロセスを試してから選ぶなら
北川グレステック株式会社
卓上型から3インチ〜300mmのCMP実験装置まで。SiC・TSV・ダマシンの受託CMPも同じ会社で
試験・量産用のCMP装置をウェハサイズに合わせて案内し、マニュアルローディングのCMP実験装置は3インチ〜150mm/200mm/300mmをドレス機構付きでそろえる。卓上型は酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応。CMP受託加工ではプロセス開発・試作・消耗品評価を請け負い、SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、TSV、TGV、ダマシンプロセスの実績を公式に記載。
SiC・MEMSなど8インチ以下のデバイスを、開発から量産まで同じ装置で
株式会社東京精密
小型CMP装置ChaMP211は2〜8インチの研磨ヘッドで、R&Dから試作、量産まで拡張可能。300mm機ChaMP332も
ChaMP211は量産ラインで培った技術を載せた小型のCMP装置で、SiCやMEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適と記載。2〜8インチの研磨ヘッドで同じ本体のまま異なるウェーハサイズを研磨でき、ウェーハローダと洗浄ユニットを積んでフルオート動作が可能。エアフロート式ヘッドSylphideと白色光の終点検出を備える。
半導体工場の量産ラインに、スループット重視で入れるなら
株式会社荏原製作所
F-REX300XA型は1テーブル1ヘッドのデュアルモジュール方式。終点検出とインライン膜厚測定はオプション
F-REX型はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置で、ドライイン/ドライアウト、多段薬液洗浄に対応。F-REX300XA型は新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載し、1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式、クロスコンタミ対策、改造が容易なモジュール構造を備え、F-REX300X型比で約10%の消費電力削減をうたう。