CMP装置 · メーカー紹介
Mini-Lab株式会社
φ4インチまでの小型マニュアルCMP装置CMP100。レジスト塗布やベークの装置もそろえる
編集部コメント4インチまでの小型機なら
向いている人 4インチまでの小さなウエーハで平坦化を試したい研究室に向きます。仕様の数値が製品ページにそろっていて比べやすいです。
確認しておきたい点 対応は最大φ100mmです。チラーとポンプは別途手配になります。
Mini-Lab株式会社のCMP装置
Mini-Labは、レジストスピンコート、ベーク、CMPと洗浄など、工程別の小型装置を扱う会社で、所在地は神奈川県厚木市中町です。
CMP100は、高集積・高速化するデバイスの平坦化に向けて開発されたR&D用のセミオートCMP装置です。加圧には高精度の加圧コントロール機構を持ち、小径ウエーハの面内加圧分布をそろえるためにエアバック機構を採用しています。プロセスは一次ポリッシュ、二次ポリッシュ、リンスの3つで、特別仕様でタッチパネル式の操作盤にも対応します。
仕様表では、ウエハ最大径φ4"（φ100mm）、テーブル受径φ380mm、テーブル回転数20〜100rpm、ポリッシュヘッド加圧3kg〜50kg、ウエハ吸着は水貼り方式です。チラーとスラリー用ポンプは別途オプションと書いています。価格の記載はありません。
Mini-Lab株式会社の特徴
CMP100: 小型マニュアルCMP（平坦化）装置。R&D用セミオートCMP装置
高精度の加圧コントロール機構。小径ウエーハの面内加圧分布の均一性のためエアバック機構を採用
一次ポリッシュ・二次ポリッシュ・リンスの3プロセス。特別仕様でタッチパネル方式・複数レシピに対応
ウエハ最大径φ4"（φ100mm）、ウエハ吸着は水貼り方式
テーブル受径φ380mm、テーブル回転数20〜100rpm、テーブル冷却は恒温水循環方式
ポリッシュヘッド加圧3kg〜50kg（ダイアフラム式エアバック方式）
スラリー供給ポンプ、チラーは別途オプション
テーブル桶周りは耐薬品コーティング処理
ユーティリティ: 3相200V、クリーンドライエアー5.0kg/c㎡以上、純水1.5kg/c㎡以上、恒温水循環装置（チラー）は別途オプション
コンディショナー: リング・ローラーアーム方式、電着ダイヤモンドのコンディショナーリング。スラリー供給はローラーポンプ（ノズル2本）
主な主な装置・サービスと仕様
| 主な装置・サービスと仕様 | 種類 | 備考 |
|---|---|---|
| CMP100 | 小型マニュアルCMP装置（R&D用セミオート） | ウエハ最大径φ100mm |
対応分野・事例
- 公式ページに個別の納入先の記載なし
基本情報
| 所在地 | 神奈川県厚木市中町3-18-5 ソーケン本厚木ビル4F |
|---|---|
| 電話 | 046-244-4655 |
| 区分 | 装置メーカー |
| 装置の形態 | R&D用セミオート（マニュアル） |
| 対応ウェハサイズ | 最大φ4"（φ100mm） |
| 研磨対象 | 記載なし（デバイスの平坦化） |
| 研究開発・受託 | 研究・開発から生産まで使用可能と記載 |
| 価格の記載 | 記載なし |
| 公式サイト | https://www.mini-lab.co.jp/ |
まとめ
Mini-Lab株式会社のCMP装置について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。
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参照元
※2026年10月1日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。
【用途別】CMP装置メーカーおすすめ3選
研究開発用の装置を、受託でプロセスを試してから選ぶなら
北川グレステック株式会社
卓上型から3インチ〜300mmのCMP実験装置まで。SiC・TSV・ダマシンの受託CMPも同じ会社で
試験・量産用のCMP装置をウェハサイズに合わせて案内し、マニュアルローディングのCMP実験装置は3インチ〜150mm／200mm／300mmをドレス機構付きでそろえる。卓上型は酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応。CMP受託加工ではプロセス開発・試作・消耗品評価を請け負い、SiCパワーデバイス、SOI、MEMS、TSV、TGV、ダマシンプロセスの実績を公式に記載。
SiC・MEMSなど8インチ以下のデバイスを、開発から量産まで同じ装置で
株式会社東京精密
小型CMP装置ChaMP211は2〜8インチの研磨ヘッドで、R&Dから試作、量産まで拡張可能。300mm機ChaMP332も
ChaMP211は量産ラインで培った技術を載せた小型のCMP装置で、SiCやMEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適と記載。2〜8インチの研磨ヘッドで同じ本体のまま異なるウェーハサイズを研磨でき、ウェーハローダと洗浄ユニットを積んでフルオート動作が可能。エアフロート式ヘッドSylphideと白色光の終点検出を備える。
半導体工場の量産ラインに、スループット重視で入れるなら
株式会社荏原製作所
F-REX300XA型は1テーブル1ヘッドのデュアルモジュール方式。終点検出とインライン膜厚測定はオプション
F-REX型はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置で、ドライイン／ドライアウト、多段薬液洗浄に対応。F-REX300XA型は新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載し、1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式、クロスコンタミ対策、改造が容易なモジュール構造を備え、F-REX300X型比で約10％の消費電力削減をうたう。