3比較ハブASIC・カスタムLSI受託開発

ASIC・カスタムLSI受託開発 · 会社紹介

三栄ハイテックス株式会社

センサーAFEなど小規模ロジックを含むアナログICのターンキー。国内外のファブ選定から試作・少量生産まで

公式サイト情報の確認日 2026年10月2日

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編集部コメントセンサーAFEのアナログIC

向いている人 センサーの信号を受けるAFEやADCを内蔵したICを、試作だけ、または少量から作りたい会社に向きます。

確認しておきたい点 FPGAからの置き換えやEOL対応の案内は今回確認したページにありません。費用の目安もありません。

三栄ハイテックス株式会社のASIC受託開発

三栄ハイテックスは、静岡県浜松市中央区に本社を置くLSI設計/半導体設計の会社で、1983年12月に設立されました。従業員は373名（2026年4月現在）です。アナログ回路設計、論理回路・デジタル回路設計／検証、レイアウト設計、評価・解析をそれぞれサービスとして提供しています。

アナログICターンキーサービスは、小規模ロジックを含むミックスドシグナルICやアナログICが対象です。予算や開発スケジュールに合わせて国内外からファブを選び、対応ファウンドリ例としてTSMC、X-FAB、UMC、ams-OSRAMを挙げています。パッケージメーカーやテストハウスも選定し、ウエハー、ベアチップ、パッケージの形態で納品します。少量生産品や試作品のみの製造にも対応すると書いています。

得意分野は、センサーの微小出力を取り込む入力回路や、ADC・DACなどのアナログフロントエンドを内蔵するICです。シリコン実証済みのIPとマイコンを使ったセンサーAFEプラットフォームを開発しています。

三栄ハイテックス株式会社の特徴

アナログICターンキーサービス: 小規模ロジックを含むミックスドシグナルICやアナログICが対象。予算や開発スケジュールに合わせ国内外のファブを選定・提案

対応ファウンドリ例: TSMC、X-FAB、UMC、ams-OSRAM など

PKGメーカー・テストハウスを選定。ウエハー、ベアチップ、パッケージなど希望の形態で納品

少量生産品や試作品のみの製造にも対応。設計・試作期間中に定期的な進捗報告も可能

センサーAFEプラットフォーム: Silicon-Proven IPやマイコンを応用。12bit/16bit/24bit ADC、PGA・TIA、LDO、RISC-V MCU等。TSMC 0.18μm BCDで2025年5月Tape Out

LSI設計/半導体設計サービス: アナログ回路設計、論理回路・デジタル回路設計／検証（FPGA設計を含む）、レイアウト設計、評価・解析

会社概要: 設立1983年12月、従業員数373名（2026年4月現在）、本社 静岡県浜松市中央区子安町311-3

試作から少量生産、そして量産まで、製品化までを一貫してサポート

各種測定機器を保有し、自社で設計したLSIだけでなく顧客が設計したLSIの試作品評価も行う

回路設計とレイアウト設計の一貫設計体制。レイアウト設計者とアナログ回路設計者の密な連携でレイアウト面積を削減

主な主なサービスと対応範囲

主なサービスと対応範囲種類備考
アナログIC ターンキーサービスミックスドシグナル・アナログIC試作のみ・少量生産にも対応
センサーAFEプラットフォームIPプラットフォーム
LSI設計／半導体設計サービスアナログ・デジタル・レイアウト・評価

実績・事例

  • 設計実績のカテゴリー: ADC（ΔΣ、SAR、パイプライン）、センサー（イメージ、温度、モーション）、電源（LDO、DCDCコンバーター等）など

基本情報

所在地静岡県浜松市中央区子安町311-3
設立1983年12月
従業員数373名（2026年4月現在）
区分LSI設計会社（設計受託・アナログICターンキー）
対応範囲仕様書を基にした設計、試作、量産、評価・解析
納品形態ウエハー、ベアチップ、パッケージ
価格の記載記載なし
公式サイトhttps://www.sanei-hy.co.jp/

まとめ

三栄ハイテックス株式会社のASIC受託開発について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。

三栄ハイテックス株式会社が登場する記事

参照元

※2026年10月2日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。

【用途別】ASIC・カスタムLSI受託開発おすすめ3選

※2026年10月時点の公式サイト情報をもとに編集チームが選定。選定基準。

1イチオシ

センサー・電源・ドライバのアナログICを、試作から量産まで一社で

内藤電誠工業株式会社

試作1個からのカスタムIC開発。アナログ・ミックスドシグナルのターンキーで、パッケージも自社で製造

LSI設計事業部がターンキーサービスと受託設計サービスを提供し、アナログIC、ミックスドシグナルICの設計経験、大手IDMが対応しない少量・多品種への対応、国内自社リソース・自社設備による開発を特長に挙げる。国内外の複数のファウンドリのCMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOIに対応し、QFN、QFP、DIPなどのパッケージを自社で製造する。ターンキー製品として680万個以上の量産出荷を公式に記載。

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2

量産中のFPGAを、基板を変えずにASICへ置き換えるなら

株式会社メガチップス

既存のFPGA資産からASICへ転換。ピンコンパチブル対応でボード修正を不要に（対応できない場合あり）

FPGA・ASIC転換のページで、量産数量が多い場合にFPGAがASICより割高になることと、FPGAでは低消費電力設計ができず熱対策が必要になる場合があることを転換の判断材料に挙げる。既存のFPGA資産と要望をヒアリングして転換方法を提案し、論理シミュレーションを同社が担当することも可能。ボード設計が終わっている場合はFPGAとピンコンパチブルにして基板の修正を不要にできるとする。

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3

論理設計・RTLtoGDS・アナログを工程単位で頼み、試作・量産までつなげるなら

株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン

0.35um〜16nmのRTLtoGDS実績、アナログ/MixedSignal設計、TSMCシャトル試作、少量にも対応するターンキー

SoC/ASIC設計、RTLtoGDS設計、アナログ/MixedSignal設計の3つの設計受託を用意し、RTLtoGDSではTSMC、UMCほかFabで0.35um〜16nmの対応実績と100MGate超のデザイン実績を記載。DNPがTSMC CyberShuttleのパートナーとして提供する試作では12nm〜0.35umが使え、LSIターンキーサービスは仕様検討から量産までを扱い、少量生産にも対応可能とする。

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