3比較ハブASIC・カスタムLSI受託開発

ASIC・カスタムLSI受託開発 · 会社紹介

株式会社ソシオネクスト

商品化の上流から参画するカスタムSoC。90nm〜5nmのスタンダードセルで、システム設計から生産・品質管理まで

公式サイト情報の確認日 2026年10月2日

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編集部コメント先端の大規模SoC

向いている人 5nmなどの先端プロセスで、1億ゲート級の大規模なSoCを商品企画の段階から一緒に作りたい会社に向きます。

確認しておきたい点 少量・試作のみの案内や、FPGAからの置き換えの案内は今回確認したページにありません。数量の条件は相談で確かめてください。

株式会社ソシオネクストのASIC受託開発

ソシオネクストは、横浜市港北区新横浜に本社を置くSoCの会社です。カスタムSoCのページでは、顧客固有のニーズに合わせて商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」をビジネスモデルに掲げています。世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携し、システム設計から生産・品質管理までを一気通貫で支援すると説明しています。

製造テクノロジーとして、90nmから5nmまでのスタンダードセルタイプを用意し、複数のファウンドリ・パートナーと協業しています。デザイン技術のページでは、カスタムSoC開発で1億ゲートを超えるチップの設計を手がけることも多くなってきたと書いています。

関連サービスとして、Design For Test技術、Arm®プロセッサコアのサブシステム、セキュリティ サブシステム、プロトタイプボード開発、パッケージ・基板の協調設計(LPB)、RF-CMOSのカスタムSoCなどを案内しています。先端プロセスで大規模なデジタルSoCを作る案件の相談先です。

株式会社ソシオネクストの特徴

カスタムSoC: 商品化プロセスの上流段階から参画し差異化を実現する「Solution SoC」。世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携し、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫

製造テクノロジー: 90nmから5nmまで幅広いテクノロジに対応したスタンダードセルタイプ。複数のファウンドリ・パートナーと協業

デザイン技術: カスタムSoC開発では1億ゲートを超えるチップの設計を手がけることも多い

関連: Design For Test技術、Arm®プロセッサコア サブシステム、セキュリティ サブシステム、プロトタイプボード開発サービス、LPB協調設計サポートサービス、RF-CMOS カスタムSoC

本社所在地: 神奈川県横浜市港北区新横浜2丁目10番23(野村不動産新横浜ビル)

主な主なサービスと対応範囲

主なサービスと対応範囲種類備考
カスタムSoC(Solution SoC)システム設計〜生産・品質管理90nm〜5nm
RF-CMOS カスタムSoC
プロトタイプボード開発サービス/LPB協調設計サポート開発支援

実績・事例

  • 公式ページに個別の納入先の記載なし

基本情報

所在地神奈川県横浜市港北区新横浜2丁目10番23(野村不動産新横浜ビル)
区分SoCメーカー(カスタムSoC)
対応範囲システム設計、論理・物理設計、DFT、パッケージ・基板協調設計、生産・品質管理
プロセス90nm〜5nm(スタンダードセル)
価格の記載記載なし
公式サイトhttps://www.socionext.com/jp/

まとめ

株式会社ソシオネクストのASIC受託開発について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。

株式会社ソシオネクストが登場する記事

参照元

※2026年10月2日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。

【用途別】ASIC・カスタムLSI受託開発おすすめ3選

※2026年10月時点の公式サイト情報をもとに編集チームが選定。選定基準。

1イチオシ

センサー・電源・ドライバのアナログICを、試作から量産まで一社で

内藤電誠工業株式会社

試作1個からのカスタムIC開発。アナログ・ミックスドシグナルのターンキーで、パッケージも自社で製造

LSI設計事業部がターンキーサービスと受託設計サービスを提供し、アナログIC、ミックスドシグナルICの設計経験、大手IDMが対応しない少量・多品種への対応、国内自社リソース・自社設備による開発を特長に挙げる。国内外の複数のファウンドリのCMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOIに対応し、QFN、QFP、DIPなどのパッケージを自社で製造する。ターンキー製品として680万個以上の量産出荷を公式に記載。

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2

量産中のFPGAを、基板を変えずにASICへ置き換えるなら

株式会社メガチップス

既存のFPGA資産からASICへ転換。ピンコンパチブル対応でボード修正を不要に(対応できない場合あり)

FPGA・ASIC転換のページで、量産数量が多い場合にFPGAがASICより割高になることと、FPGAでは低消費電力設計ができず熱対策が必要になる場合があることを転換の判断材料に挙げる。既存のFPGA資産と要望をヒアリングして転換方法を提案し、論理シミュレーションを同社が担当することも可能。ボード設計が終わっている場合はFPGAとピンコンパチブルにして基板の修正を不要にできるとする。

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3

論理設計・RTLtoGDS・アナログを工程単位で頼み、試作・量産までつなげるなら

株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン

0.35um〜16nmのRTLtoGDS実績、アナログ/MixedSignal設計、TSMCシャトル試作、少量にも対応するターンキー

SoC/ASIC設計、RTLtoGDS設計、アナログ/MixedSignal設計の3つの設計受託を用意し、RTLtoGDSではTSMC、UMCほかFabで0.35um〜16nmの対応実績と100MGate超のデザイン実績を記載。DNPがTSMC CyberShuttleのパートナーとして提供する試作では12nm〜0.35umが使え、LSIターンキーサービスは仕様検討から量産までを扱い、少量生産にも対応可能とする。

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