3比較ハブASIC・カスタムLSI受託開発

ASIC・カスタムLSI受託開発 · 会社紹介

NECプラットフォームズ株式会社

要件定義からASICベンダ選定、論理設計、ターンキー、ボード・装置量産までワンストップ。0.35/0.5umのゲートアレイも

公式サイト情報の確認日 2026年10月2日

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編集部コメントASICから装置まで一括

向いている人 ASICだけでなく、載せる基板や電源、装置の量産まで一つの窓口でまとめたい機器メーカーに向きます。

確認しておきたい点 バックエンドはASICベンダへの委託・コントロールです。MOQや費用は案件ごとの相談で、数字の目安はコスト比較の一例だけです。

NECプラットフォームズ株式会社のASIC受託開発

NECプラットフォームズは、開発・製造サービス（ODM・EMS）の一つとしてASIC開発サービスを提供しています。東京本社は東京都港区芝にあります。ASIC開発サービスでは、要件定義、ベンダ選定、論理設計、各種検証、物理設計サポートまでを支援し、受託開発から試作・量産、装置量産までをワンストップで提供すると説明しています。

ASICターンキーサービスでは、ASICベンダ選定（デバイス/プロセス）、フロントエンド（論理設計）、バックエンド（委託/コントロール）、生産管理を一括で扱います。国内で対応が減っている0.35um/0.5umのゲートアレイも海外（台湾）ベンダを通じて対応でき、同社が窓口となるとしています。MOQ（最小発注数量）は相談です。

FPGAからASICへのコスト比較の一例として、8,000個以上生産する場合にトータルコストを削減できる例を示しています。アナログASICの設計、SI/PIの協調設計、ASICを載せる基板や電源の設計まで同じ会社で扱えるのが特徴です。

NECプラットフォームズ株式会社の特徴

ASIC開発サービス: 要件定義、ベンダ選定、論理設計、各種検証、物理設計サポートを支援。受託開発、試作・量産、装置量産までワンストップ

ASICターンキー: 設計から製造までワンストップ。海外ベンダとの連携で少量生産にも対応

アナログASIC設計: カスタマイズ設計、ベンダコントロール、バックアノテーションによる特性最適化、評価

ASICターンキーサービス: ASICベンダ選定（デバイス/プロセス）、フロントエンド（論理設計）、バックエンド（委託/コントロール）、生産管理まで一括

国内で対応が減少している0.35um/0.5umのゲートアレイも海外（台湾）ベンダを通じて対応可能。同社が窓口。MOQは相談

FPGA→ASIC互換コスト比較の一例: 8,000個以上生産する場合にトータルコスト削減が可能（実際はMOQがあり相談）

基板設計、電源設計、ODM/EMSで、ASICを搭載した製品まで総合的に開発・提供

成熟したプロセス（0.35um/0.5um）であれば、リーズナブルにASIC（ゲートアレイ）の実現が可能

課題例として、海外少量生産規模のため国内ASICベンダでは引き受けてもらえない、を挙げてターンキーを案内

シミュレーションやトグルレートからASICの消費電力を見積もり、装置の熱設計・構造設計を行う

ASICにするかFPGAにするかの選定に悩んでいる、といった課題に対応すると案内

開発・製造サービスのメニューにFPGA開発サービス、EOLデバイス置き換えサービスを掲載

ES品の評価をサポート、ES評価ボードの作成も対応

要件定義: 装置メーカーの視点でシステム仕様からASIC仕様への落とし込み

主な主なサービスと対応範囲

主なサービスと対応範囲種類備考
ASIC開発サービス要件定義〜論理設計〜検証
ASICターンキーサービスベンダ選定〜生産管理0.35um/0.5umゲートアレイも台湾ベンダ経由で対応
アナログASIC開発サービスアナログ設計
協調設計（SI/PI）サービス基板・電源との協調設計

実績・事例

  • FPGA→ASIC互換のコスト比較例（8,000個以上でトータルコスト削減の一例）を掲載

基本情報

所在地東京都港区芝四丁目14-1 第二田町ビル（東京本社）
区分機器メーカー系の開発・製造サービス（ODM・EMS）
対応範囲要件定義、ベンダ選定、論理設計・検証、物理設計サポート、ターンキー、基板・装置量産
FPGAからの置き換えコスト比較の例を掲載
価格の記載記載なし（MOQは相談）
公式サイトhttps://www.necplatforms.co.jp/

まとめ

NECプラットフォームズ株式会社のASIC受託開発について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。

NECプラットフォームズ株式会社が登場する記事

参照元

※2026年10月2日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。

【用途別】ASIC・カスタムLSI受託開発おすすめ3選

※2026年10月時点の公式サイト情報をもとに編集チームが選定。選定基準。

1イチオシ

センサー・電源・ドライバのアナログICを、試作から量産まで一社で

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試作1個からのカスタムIC開発。アナログ・ミックスドシグナルのターンキーで、パッケージも自社で製造

LSI設計事業部がターンキーサービスと受託設計サービスを提供し、アナログIC、ミックスドシグナルICの設計経験、大手IDMが対応しない少量・多品種への対応、国内自社リソース・自社設備による開発を特長に挙げる。国内外の複数のファウンドリのCMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOIに対応し、QFN、QFP、DIPなどのパッケージを自社で製造する。ターンキー製品として680万個以上の量産出荷を公式に記載。

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2

量産中のFPGAを、基板を変えずにASICへ置き換えるなら

株式会社メガチップス

既存のFPGA資産からASICへ転換。ピンコンパチブル対応でボード修正を不要に（対応できない場合あり）

FPGA・ASIC転換のページで、量産数量が多い場合にFPGAがASICより割高になることと、FPGAでは低消費電力設計ができず熱対策が必要になる場合があることを転換の判断材料に挙げる。既存のFPGA資産と要望をヒアリングして転換方法を提案し、論理シミュレーションを同社が担当することも可能。ボード設計が終わっている場合はFPGAとピンコンパチブルにして基板の修正を不要にできるとする。

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3

論理設計・RTLtoGDS・アナログを工程単位で頼み、試作・量産までつなげるなら

株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン

0.35um〜16nmのRTLtoGDS実績、アナログ/MixedSignal設計、TSMCシャトル試作、少量にも対応するターンキー

SoC/ASIC設計、RTLtoGDS設計、アナログ/MixedSignal設計の3つの設計受託を用意し、RTLtoGDSではTSMC、UMCほかFabで0.35um〜16nmの対応実績と100MGate超のデザイン実績を記載。DNPがTSMC CyberShuttleのパートナーとして提供する試作では12nm〜0.35umが使え、LSIターンキーサービスは仕様検討から量産までを扱い、少量生産にも対応可能とする。

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