3比較ハブASIC・カスタムLSI受託開発

ASIC・カスタムLSI受託開発 · 会社紹介

株式会社デンケン

大分のエレクトロニクス事業部で、アナログASIC・ミックスドシグナルASICを設計から量産までフルターンキー

公式サイト情報の確認日 2026年10月2日

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編集部コメントアナログASICと解析を一社で

向いている人 アナログASICの開発に加えて、後工程や信頼性試験、不良解析まで同じ会社に頼みたいメーカーに向きます。

確認しておきたい点 対応プロセスやファウンドリ、開発事例は今回確認したページに載っていません。詳しい条件は問い合わせで確かめてください。

株式会社デンケンのASIC受託開発

デンケンは大分県の会社で、1975年10月に大分市で創業し、1976年6月に設立されました。従業員は541名（2026年4月現在、契約社員含む）です。FA装置、半導体、エネルギー、駐輪、健康・医療機器、精密板金機械加工など複数の事業を持ち、半導体はエレクトロニクス事業部が担当しています。

エレクトロニクス事業部のターンキーソリューションでは、アナログIC設計からアナログASIC（フルカスタム設計）およびミックスドシグナルASICの開発、試作、評価・解析、量産まで、すべての工程をフルターンキーで対応すると説明しています。全工程を自社でカバーしているため、急な故障解析や特性評価にも迅速に対応できるとしています。

事業内容には不良解析・各種信頼性試験の受託、後工程受託、試作受託があり、半導体ICの試験や不具合解析も依頼できます。グループ企業にはOAD-TECがあります。

株式会社デンケンの特徴

ターンキーソリューション: アナログIC設計からアナログASIC（フルカスタム設計）およびミックスドシグナルASICの開発、試作、評価・解析、量産まで、すべての工程をフルターンキーで対応

全工程をカバーしているため、急な故障解析や特性評価にも迅速に対応可能

半導体IC開発による試験／不具合解析も可能

事業内容: 不良解析/各種信頼性試験受託、後工程受託、試作受託など

会社概要: 1975年10月創業、1976年6月設立、従業員541名（2026年4月現在、契約社員含む）、払込資本金7,520万円。グループ企業に株式会社OAD-TEC

主な主なサービスと対応範囲

主なサービスと対応範囲種類備考
ターンキーソリューションアナログASIC・ミックスドシグナルASIC設計〜試作〜評価・解析〜量産

実績・事例

  • 公式ページに個別の開発事例の記載なし

基本情報

所在地大分県由布市（本社）
創業1975年10月
設立1976年6月
従業員数541名（2026年4月現在、契約社員含む）
区分電子機器・半導体関連メーカー（エレクトロニクス事業部）
対応範囲アナログIC設計、試作、評価・解析、量産、後工程・信頼性試験の受託
価格の記載記載なし
公式サイトhttps://www.dkn.co.jp/

まとめ

株式会社デンケンのASIC受託開発について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。

株式会社デンケンが登場する記事

参照元

※2026年10月2日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。

【用途別】ASIC・カスタムLSI受託開発おすすめ3選

※2026年10月時点の公式サイト情報をもとに編集チームが選定。選定基準。

1イチオシ

センサー・電源・ドライバのアナログICを、試作から量産まで一社で

内藤電誠工業株式会社

試作1個からのカスタムIC開発。アナログ・ミックスドシグナルのターンキーで、パッケージも自社で製造

LSI設計事業部がターンキーサービスと受託設計サービスを提供し、アナログIC、ミックスドシグナルICの設計経験、大手IDMが対応しない少量・多品種への対応、国内自社リソース・自社設備による開発を特長に挙げる。国内外の複数のファウンドリのCMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOIに対応し、QFN、QFP、DIPなどのパッケージを自社で製造する。ターンキー製品として680万個以上の量産出荷を公式に記載。

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2

量産中のFPGAを、基板を変えずにASICへ置き換えるなら

株式会社メガチップス

既存のFPGA資産からASICへ転換。ピンコンパチブル対応でボード修正を不要に（対応できない場合あり）

FPGA・ASIC転換のページで、量産数量が多い場合にFPGAがASICより割高になることと、FPGAでは低消費電力設計ができず熱対策が必要になる場合があることを転換の判断材料に挙げる。既存のFPGA資産と要望をヒアリングして転換方法を提案し、論理シミュレーションを同社が担当することも可能。ボード設計が終わっている場合はFPGAとピンコンパチブルにして基板の修正を不要にできるとする。

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3

論理設計・RTLtoGDS・アナログを工程単位で頼み、試作・量産までつなげるなら

株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン

0.35um〜16nmのRTLtoGDS実績、アナログ/MixedSignal設計、TSMCシャトル試作、少量にも対応するターンキー

SoC/ASIC設計、RTLtoGDS設計、アナログ/MixedSignal設計の3つの設計受託を用意し、RTLtoGDSではTSMC、UMCほかFabで0.35um〜16nmの対応実績と100MGate超のデザイン実績を記載。DNPがTSMC CyberShuttleのパートナーとして提供する試作では12nm〜0.35umが使え、LSIターンキーサービスは仕様検討から量産までを扱い、少量生産にも対応可能とする。

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