3比較ハブASIC・カスタムLSI受託開発

ASIC・カスタムLSI受託開発 · 会社紹介

セイコーエプソン株式会社

ゲートアレイ・エンベデッドアレイ・スタンダードセルのASIC。FPGA・CPLDの入手難や生産中止からの置き換えに

公式サイト情報の確認日 2026年10月2日

セイコーエプソン株式会社の公式サイトへこの会社に相談する

編集部コメントFPGA・CPLDの置き換えに

向いている人 生産中止になった低コストFPGAやCPLD、古いゲートアレイを、長く供給できるASICに置き換えたい産業機器メーカーに向きます。

確認しておきたい点 プロセスは0.15um以上のレガシー品で、アナログの受託設計の案内はありません。設計はライブラリ パックを使う前提のフローで、価格は相談です。

セイコーエプソン株式会社のASIC受託開発

セイコーエプソンは、半導体事業の製品としてASICを扱っています。ASICの製品ページでは、1982年から続くサポート実績と自社前工程生産による長期安定供給をうたい、産業機器向けなど長期にわたり仕様変更せずに使い続ける用途に向けたレガシーデバイスと位置づけています。

製品はゲートアレイ、エンベデッドアレイ、スタンダードセルの3種類です。ゲートアレイは0.35umと0.25umのシリーズがあり、2012年には0.35umで5V単一電源に対応するS1L5V000シリーズを開発したと書いています。スタンダードセルのS1K80000シリーズは0.15um CMOSです。設計はライブラリ パックを使い、論理合成やネットリストシミュレーションのツールのサポート状況を公開しています。

FPGAの不足・入手難や生産中止（EOL）への対策としてASICへの置き換えを案内し、2021年9月以降の事例としてSpartan6、Cyclone4、MAX10などの低コストFPGAを同社のゲートアレイやエンベデッドアレイに置き換えた例を一覧にしています。価格や開発期間の相談も受け付けています。

セイコーエプソン株式会社の特徴

ASIC: 1982年から続くサポート実績、自社前工程生産により長期安定供給。産業機器向けなど長期に仕様変更せず使い続ける用途に向けたレガシーデバイス

製品ラインアップ: ゲートアレイ、エンベデッドアレイ、スタンダードセル

ゲートアレイ: 電源、信号配置を自由に設定でき既存品の置換えにも最適。2012年に0.35umで5V単一電源対応のS1L5V000シリーズを開発。S1L60000シリーズは0.25um CMOS

スタンダードセル S1K80000シリーズ: 0.15um CMOS 4/5層配線プロセス。RAM、PLL、LVDS、RSDSなどのマクロセル搭載可能

エンベデッドアレイ: ベースバルクの再利用が可能で、ロジック部のみの変更ならゲートアレイと同等の開発期間で改変できる

FPGAの不足・入手難や生産中止（EOL）に対するASICへの置き換えを案内。2021年9月以降の事例としてSpartan6、Cyclone4、Cyclone、MAX10などを同社ゲートアレイ・エンベデッドアレイに置き換えた例を掲載

設計: ライブラリ パックで論理合成とネットリストシミュレーションを行うフロー。0.35um／0.25um／0.15umのシリーズでDesign Compiler、Formality、Primetime等のツールをサポート

置き換え事例の一覧に、エンベデッドアレイでメモリやPLLのマクロを載せた例を掲載

FPGA・CPLD・汎用ロジックICの入手難や生産中止で、値上げへの対応や、代替部品の検討・置換えのための設計変更が必要になると説明

主な主なサービスと対応範囲

主なサービスと対応範囲種類備考
S1L50000／S1L5V000／S1L60000シリーズゲートアレイ0.35um／0.25um。S1L5V000は5V単一電源
S1X50000／S1X5V000／S1X60000／S1X80000シリーズエンベデッドアレイ
S1K80000シリーズスタンダードセル0.15um CMOS

実績・事例

  • 低コストFPGA（Spartan6、Cyclone4、Cyclone、MAX10など）を同社ゲートアレイ・エンベデッドアレイに置き換えた事例を一覧で掲載

基本情報

区分半導体メーカー（自社前工程生産）
対応範囲ゲートアレイ、エンベデッドアレイ、スタンダードセルによるASIC開発・供給
プロセス0.35um、0.25um、0.15um
FPGAからの置き換えあり（事例掲載）
価格の記載記載なし（価格・開発期間の相談を受付）
公式サイトhttps://www.epson.jp/prod/semicon/products/asic/

まとめ

セイコーエプソン株式会社のASIC受託開発について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。

セイコーエプソン株式会社が登場する記事

参照元

※2026年10月2日時点の公式サイトの記載をもとに作成しています。掲載内容の訂正はこちら。

【用途別】ASIC・カスタムLSI受託開発おすすめ3選

※2026年10月時点の公式サイト情報をもとに編集チームが選定。選定基準。

1イチオシ

センサー・電源・ドライバのアナログICを、試作から量産まで一社で

内藤電誠工業株式会社

試作1個からのカスタムIC開発。アナログ・ミックスドシグナルのターンキーで、パッケージも自社で製造

LSI設計事業部がターンキーサービスと受託設計サービスを提供し、アナログIC、ミックスドシグナルICの設計経験、大手IDMが対応しない少量・多品種への対応、国内自社リソース・自社設備による開発を特長に挙げる。国内外の複数のファウンドリのCMOS、高耐圧CMOS、Opto、Bipolar、SOIに対応し、QFN、QFP、DIPなどのパッケージを自社で製造する。ターンキー製品として680万個以上の量産出荷を公式に記載。

内藤電誠工業株式会社の公式サイトへ当サイトの紹介を読む

2

量産中のFPGAを、基板を変えずにASICへ置き換えるなら

株式会社メガチップス

既存のFPGA資産からASICへ転換。ピンコンパチブル対応でボード修正を不要に（対応できない場合あり）

FPGA・ASIC転換のページで、量産数量が多い場合にFPGAがASICより割高になることと、FPGAでは低消費電力設計ができず熱対策が必要になる場合があることを転換の判断材料に挙げる。既存のFPGA資産と要望をヒアリングして転換方法を提案し、論理シミュレーションを同社が担当することも可能。ボード設計が終わっている場合はFPGAとピンコンパチブルにして基板の修正を不要にできるとする。

株式会社メガチップスの公式サイトへ当サイトの紹介を読む

3

論理設計・RTLtoGDS・アナログを工程単位で頼み、試作・量産までつなげるなら

株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン

0.35um〜16nmのRTLtoGDS実績、アナログ/MixedSignal設計、TSMCシャトル試作、少量にも対応するターンキー

SoC/ASIC設計、RTLtoGDS設計、アナログ/MixedSignal設計の3つの設計受託を用意し、RTLtoGDSではTSMC、UMCほかFabで0.35um〜16nmの対応実績と100MGate超のデザイン実績を記載。DNPがTSMC CyberShuttleのパートナーとして提供する試作では12nm〜0.35umが使え、LSIターンキーサービスは仕様検討から量産までを扱い、少量生産にも対応可能とする。

株式会社DNPエル・エス・アイ・デザインの公式サイトへ当サイトの紹介を読む