シーエステック株式会社

シーエステック株式会社のレーザー加工 依頼

シーエステックは京都府宇治市に本社・工場を置く会社で、電子部品や医療部品向けのフィルム・テープの精密打ち抜きを本業としています。金型で抜けない微細な形状の依頼が増えたことから特殊レーザーを導入し、レーザー微細加工の受託を行っています。

基本波（1064nm）、グリーン（532nm）、UV（355nm）に深紫外（266nm）を加えた4波長を扱い、基本波・グリーン・UVはピコ秒レーザーです。加工範囲は最大300mm×300mmで、カメラでの補正ができます。穴あけ、マーキング、バリなしの切断、マイクロ流路加工を受けます。

金属ではステンレス箔、銅箔・アルミ箔を扱い、径25mmのステンレス箔をバリなく切った事例があります。大学や研究機関の依頼が多く、量産を見据えた小ロットの試作を得意としています。納期の目安は1週間程度で、掲載のない材質は小片を送れば無料でトライします。

シーエステック株式会社の特徴

フィルム・テープ等の精密打ち抜き・貼り合わせの加工メーカー。金型で打ち抜けない微細形状のため特殊レーザーを導入

基本波（1064nm）、グリーン（532nm）、UV（355nm）、深紫外（266nm）の4波長。基本波・グリーン・UVはピコ秒レーザー。最大300mm×300mm、カメラでの補正可能

穴あけ加工、マーキング加工、切断加工（バリなし）、マイクロ流路加工

径25mmのステンレス箔をバリなく加工した事例。銅・チタン・アルミなど各種金属箔の切断加工

対応素材にステンレス箔、銅箔・アルミ箔、セラミック基板、各種フィルム

大学や企業の研究開発機関の顧客が多く、量産を見据えた小ロットの試作を得意とする

納期の目安は1週間程度。急ぎは別途相談

掲載のない材質は小片を送れば加工可否のトライを無料で対応

ISO9001・ISO14001取得、医療機器製造業登録

15mm×20mmのステンレス箔、外径35mm・内径28mmのステンレス箔をバリなく加工した事例

金型で打ち抜く技術とレーザー加工技術を組み合わせたハイブリッド加工で、量産を見据えた生産性や価格を提案

主な主な加工メニュー

主な加工メニュー	種類	備考
レーザー微細加工（穴あけ・切断）	微細加工	最大300×300mm
レーザーマーキング	マーキング
フィルム・テープ打ち抜き	本業

加工事例

• 径25mmのステンレス箔のバリなし切断
• 外径35mm・内径28mmのステンレス箔
• 銅・チタン・アルミ箔の切断

基本情報

所在地	〒611-0041 京都府宇治市槇島町大川原57-1
加工の種類	微細切断・穴あけ・マーキング
発振器	ピコ秒（1064・532・355nm）、深紫外266nm、CO2
対応材質	ステンレス箔、銅箔・アルミ箔、フィルム、セラミック
板厚	記載なし（箔が中心）
最大加工サイズ	300×300mm
最小ロット	小ロット試作（個数の記載なし）
納期の目安	1週間程度
図面データ	記載なし
価格の記載	記載なし（加工可否のトライは無料）
公式サイト	https://www.cstec-laser.com/

まとめ

シーエステック株式会社のレーザー加工 依頼について、公式サイトの記載をもとに整理しました。条件は案件ごとに異なるため、公式サイトから直接お問い合わせください。用途別のおすすめは3選ページでも紹介しています。